高精度测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种高精度测试设备，包括具有上基板的支架、安装于上基板上的测试座和活动安装于测试座上方的成像模块，位于测试座外侧的所述上基板的上表面上安装有一由电机驱动旋转的Y向丝杆，所述活动座上安装有一由电机驱动旋转的X向丝杆，所述上基板的上表面并位于测试座远离Y向丝杆的外侧安装有一与Y向丝杆平行设置的导轨，所述活动座的一端下表面与Y向丝杆连接板连接，所述Y向丝杆连接板包括基板和自基板两端向上延伸的侧板，所述成像模块包括与X向丝杆连接板连接的支撑座和安装于支撑座上的镜头、光源。本实用新型专利技术既保证了活动座沿Y方向移动过程中的稳定性、保证测试的精度，又可以有效延长装置的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
高精度测试设备
本技术涉及半导体测试
，尤其涉及高精度测试设备。
技术介绍
半导体测试工艺属于半导体产业的关键领域，半导体测试包括CP（CircuitProbe）测试，CP（CircuitProbe）测试也称晶圆测试（wafertest），是半导体器件后道封装测试的第一步，目的是将晶圆中的不良芯片挑选出来。通常，晶圆指制作集成电路所用的硅片，在晶圆上的集成电路全部制作完成后，晶圆上包含若干个芯片，在半导体的生产中，随着晶圆尺寸的增大和元器件尺寸的缩小，一片晶圆可划分成数千个相同或不同的芯片。由于生产设计或材料本身的特性，生产的晶圆中除了包括有正常芯片外，还可能存在有缺陷芯片。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高精度测试设备，该高精度测试设备既保证了活动座沿Y方向移动过程中的稳定性、保证测试的精度，又可以有效延长装置的使用寿命。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种高精度测试设备，包括具有上基板的支架、安装于上基板上的测试座和活动安装于测试座上方的成像模块，所述测试座安装于上基板的上表面上；位于测试本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度测试设备，其特征在于：包括具有上基板（1）的支架（3）、安装于上基板（1）上的测试座（4）和活动安装于测试座（4）上方的成像模块（5），所述测试座（4）安装于上基板（1）的上表面上；/n位于测试座（4）外侧的所述上基板（1）的上表面上安装有一由电机驱动旋转的Y向丝杆（61），套装于此Y向丝杆（61）上的螺母上连接有一Y向丝杆连接板（62），一活动座（7）安装于所述Y向丝杆连接板（62）上，并可随Y向丝杆连接板（62）沿Y方向移动；/n所述活动座（7）上安装有一由电机驱动旋转的X向丝杆（81），所述成像模块（5）通过一X向丝杆连接板（82）与套装于X向丝杆（81）上的螺母连接，使得...

【技术特征摘要】
1.一种高精度测试设备，其特征在于：包括具有上基板（1）的支架（3）、安装于上基板（1）上的测试座（4）和活动安装于测试座（4）上方的成像模块（5），所述测试座（4）安装于上基板（1）的上表面上；
位于测试座（4）外侧的所述上基板（1）的上表面上安装有一由电机驱动旋转的Y向丝杆（61），套装于此Y向丝杆（61）上的螺母上连接有一Y向丝杆连接板（62），一活动座（7）安装于所述Y向丝杆连接板（62）上，并可随Y向丝杆连接板（62）沿Y方向移动；
所述活动座（7）上安装有一由电机驱动旋转的X向丝杆（81），所述成像模块（5）通过一X向丝杆连接板（82）与套装于X向丝杆（81）上的螺母连接，使得成像模块（5）可沿X方向移动；
所述上基板（1）的上表面并位于测试座（4）远离Y向丝杆（61）的外侧安装有一与Y向丝杆（61）平行设置的导轨，所述活动座（7）的一端下表面与Y向丝杆连接板（62）连接，此活动座（7）另一端的下表面通过滑块（9）与导轨滑动配合，使得滑块（9）可沿Y方向移动；
所述Y向丝杆连接板（62）包括基板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵智亮，高开中，王永平，
申请(专利权)人：苏州艺力鼎丰智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32