一种电解铜箔比表面积的测定方法技术

本发明专利技术公开了一种电解铜箔比表面积的测定方法，包括对电解铜箔表面进行粗化和固化处理；将经过粗化和固化处理的电解铜箔裁成平整样条；使用超景深显微镜对所述平整样条进行观测，利用3D成像功能，构建3D图形；截取一定面积的所述3D图形，检测所述3D图形的表面积和截面积数据。通过本发明专利技术的检测方法检测铜箔比表面积，将比表面积测定量化，可有效反应二次粗糙化铜粒的生长程度，晶粒结晶的致密度，减少了晶体生长缺陷的漏判。此方法检测的电解铜箔表面铜粒分布取得良好评价，并且铜箔剥离强度稳定易控。

【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔比表面积的测定方法
本专利技术涉及电解铜箔制造
，具体来说，涉及一种电解铜箔比表面积的测定方法。
技术介绍
随着5G通讯的不断发展，PCB今后的发展方向转向更精密高频高速材料。电子电路箔作为覆铜板和PCB生产的功能性基础材料，抗剥离性能作为电子电路箔的重要指标，电子电路铜箔也把研究方向转移到低轮廓铜箔的研究中。抗剥离性能反应铜箔与基材结合能力，抗剥离轻度过低，铜箔与基材附着力低，在PCB及CCL后续加工过程中，受到热冲击，会与板层分离，造成生产报废；抗剥离强度过高，会出现蚀刻不净的显现,实际生产中仅以粗糙度作为剥离强度性能的工艺调整依据，过于单一。生箔经过粗化、固化工艺，增加铜箔表面的比表面积，单位面积晶粒生长一定程度上直接影响抗剥离性能,如何将电解铜箔的比表面积测定量化，减少晶体生长缺陷的漏判，从而更有益于铜箔性能的提升。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的上述技术问题，本专利技术提出一种电解铜箔比表面积的测定方法，能够解决上述问题。为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解铜箔比表面积的测定方法，其特征在于，包括/nS1：对电解铜箔表面进行粗化和固化处理；/nS2：将经过粗化和固化处理的电解铜箔裁成平整样条；/nS3：使用超景深显微镜对所述平整样条进行观测，利用3D成像功能，构建3D图形；/nS4：截取一定面积的所述3D图形，检测所述3D图形的表面积和截面积数据。/n

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔比表面积的测定方法，其特征在于，包括
S1：对电解铜箔表面进行粗化和固化处理；
S2：将经过粗化和固化处理的电解铜箔裁成平整样条；
S3：使用超景深显微镜对所述平整样条进行观测，利用3D成像功能，构建3D图形；
S4：截取一定面积的所述3D图形，检测所述3D图形的表面积和截面积数据。


2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔比表面积的测定方法，其特征在于，所述步骤S1中的电解铜箔为STD铜箔或HTE铜箔，所述铜箔厚度范围为6μm—105μm。


3.根据权利要求2所述的一种电解铜箔比表面积的测定方法，其特征在于，所述STD铜箔粗化处理所使用粗化槽的进口电流为2500-4000A，所述S...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雷，李倩倩，杨红光，庞志君，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36