一种光模块用器件的测试方法技术

本发明专利技术公开了一种光模块用器件的测试方法，包括以下步骤：(1)校准COC芯片类光组件和耦合光纤的机械中心；(2)依次进行每一COC芯片进行耦合，进行光谱分析或进行失败结果记录；分为首次耦合和再次耦合，首次耦合在以机械中心为中心在首次搜索范围内尝试耦合进行光谱测试，耦合成功则进行COC芯片光谱分析，否则进行再次耦合，耦合成功则进行COC芯片光谱分析，否则进行失败结果记录；(3)将各COC芯片光谱测试结果汇总，作为所述并排装配有COC芯片的工装板的测试结果提交。本发明专利技术首先在较小的范围内，尝试光纤耦合进行COC芯片光谱测试，缩短多个COC芯片的总测试时间；如果首次耦合失败，则扩大耦合搜索范围进行再次耦合，兼顾成功效率，减少人工干预。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块用器件的测试方法
本专利技术属于光通信
，更具体地，涉及一种光模块用器件的测试方法，尤其是一种光模块用COC芯片光谱的测试方法。
技术介绍
光模块前置测试，即光模块用器件测试，可以降低光模块的产品不良率，工业生产中具有重要意义。其中光模块用COC芯片的光谱测试是重要的一环。COC芯片(chiponcarrier)即板上贴装技术类光组件的光谱测试方法，其原理是：将COC芯片并排安装工装板上，依次给COC芯片加电进行光谱测试；加电使COC芯片输出一定功率的光，在发光面前面放置1根光纤，精准的移动光纤的位置，将COC芯片发出的光全部耦合到光纤内，此部分光输入给光谱分析仪，光谱仪可以测量出光谱。其中移动光纤位置，从而将COC芯片发出的光耦合到光谱分析仪，是重复尝试的过程。目前的COC芯片类光组件光谱测试方法，为了提高效率和节省人工，多采用软件控制光谱测试，自动化的进行光耦合步骤和器件扫描步骤。然而经常会发生光谱扫描失败的问题，在目前自动化的测试过程中需要重复操作、人工干预才能顺利完成光谱测试。极大的影响了测试的自动化程度，导致人工成本增加，测试效率下降。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本专利技术提供了一种光模块用器件的测试方法，其目的在于通过对首先在较小的范围内进行耦合尝试光谱测试，如果失败则进行扩大范围内的耦合尝试，来迅速耦合较多的COC芯片，同时兼顾尽量多的COC芯片耦合可能，由此解决COC光谱测试时间长、需要人工干预，测试效率低下的技术问题。为实现上述目的，按照本专利技术的一个方面，提供了一种光模块用器件的测试方法，其包括以下步骤：(1)校准COC芯片类光组件和耦合光纤的机械中心；(2)依次进行每一COC芯片进行耦合，进行光谱分析或进行失败结果记录；耦合过程分为首次耦合和再次耦合，首次耦合在以机械中心为中心在首次搜索范围内尝试耦合进行光谱测试，耦合成功则进行COC芯片光谱分析，否则进行再次耦合：以机械中心为中心在再次搜索范围与首次搜索范围的差异区域内尝试耦合，耦合成功则进行COC芯片光谱分析，否则进行失败结果记录；其中首次搜索范围被包含于再次搜索范围内；(3)将步骤(2)获得的各COC芯片光谱测试结果汇总，作为所述并排装配有COC芯片的工装板的测试结果提交。优选地，所述光模块用器件的测试方法，其步骤(1)具体为：对于并排装配有COC芯片的工装板，校准COC芯片类光组件和耦合光纤的机械中心，对每一COC芯片进行光谱测试初始化时，光纤位于工装板相应工位的机械中心。优选地，所述光模块用器件的测试方法，其步骤(2)具体包括以下步骤：(2-1)首次耦合：使得光纤以初始位置为原点建立坐标系，根据当前的首次搜索半径R1＝k1d，使得光纤在X轴[-R1，R1]、Y轴[-R1，R1]的区域内往复运动尝试COC芯片耦合进行光谱分析测试，测试成功则结束对与所述COC芯片的测试，否则进入步骤(2-2)；其中k1为首次搜索参数，k1＝1，2，3，......，d为光纤移动步长；(2-2)再次耦合：根据当前的再次搜索半径R2＝k2d，使得光纤在在X轴[-R2，-R1]以及[R1，R2]、Y轴[-R2，-R1]以及[R1，R2]的区域内往复运动试COC芯片光谱耦合测试，测试成功则结束对与所述COC芯片的测试，否则进行失败结果记录；其中k2为首次搜索参数，k2＝2，3，4，......，k2＞k1。优选地，所述光模块用器件的测试方法，其步骤(2-1)当测试成功时，返回耦合位置(Dx，Dy)与原点距离的步数k0。优选地，所述光模块用器件的测试方法，其步骤(2-2)当测试成功时，返回耦合位置(Dx，Dy)与原点距离的步数k0。优选地，所述光模块用器件的测试方法，其所述耦合位置(Dx，Dy)与原点距离的步数k0，计算方法如下：优选地，所述光模块用器件的测试方法，其所述再次搜索参数k2按照如下方法获取：S1、收集多次光纤与COC芯片成功耦合的耦合位置与原点距离的步数k0的集合K；S2、对耦合位置与原点距离的步数k0的集合K进行泊松分布参数λ的点估计；获得耦合位置与原点距离步长数的分布概率函数P(X＝k)：其中k为耦合位置与原点距离步长数。S3、根据步骤S2获得的耦合位置与原点距离步长数的分布概率函数P(X＝k)，取满足测试成功率阈值α的最小步长数作为再次搜索参数k2，取再次搜索参数k2满足以下条件：优选地，所述光模块用器件的测试方法，其步骤S1为：收集最近预设时间段内多次光纤与COC芯片成功耦合的耦合位置与原点距离的步数k0的集合K。优选地，所述光模块用器件的测试方法，其所述首次搜索参数k1按照如下方法获取：S4、根据步骤S2获得的耦合位置与原点距离步长数的分布概率函数P(X＝k)和再次搜索参数k2，取使得总搜索时间最小的步长数作为首次搜索参数k1。优选地，所述光模块用器件的测试方法，其所述首次搜索参数k1按照如下方法获取：其中，表征首次搜索的耦合时间期望，表征再次搜索的耦合时间期望，使得其和最小的步长数，即为首次搜索参数k1。总体而言，通过本专利技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：本专利技术首先在较小的范围内，尝试光纤耦合进行COC芯片光谱测试，由于耦合只能进行点摸索，因此耦合时间较长，在较小的范围内进行首次耦合能极大的缩短多个COC芯片的总测试时间；如果首次耦合失败，则扩大耦合搜索范围进行再次耦合，则能兼顾成功效率，保证绝大多数的芯片成功进行自动化测试，减少人工干预。本专利技术优选方案，通过历史数据的验证，发现耦合位置符合泊松分布，从而可以根据统计学原理，恰当的确定首次耦合和再次耦合的搜索范围，即恰当的选择首次耦合和再次耦合的参数，从而尽可能缩短耦合时间，提高耦合成功率，从而提高耦合效率。附图说明图1是排装配有COC芯片的工装板进行光谱测试示意图；图2是本专利技术实施例并排装配有COC芯片的工装板结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。本专利技术提供的光模块用器件的测试方法，包括以下步骤：(1)对于并排装配有COC芯片的工装板，如图1所示，校准COC芯片类光组件和耦合光纤的机械中心，对每一COC芯片进行光谱测试初始化时，光纤位于工装板相应工位的机械中心；(2)依次进行每一COC芯片进行耦合，进行光谱分析或进行失败结果记录；耦合过程分为首次耦合和再次耦合，首次耦合在以机械中心为中心在首次搜索范围内尝试耦合进行光谱测试，耦合成功则进行COC芯片光谱分析，否则进行再次耦合：以机械中心为中心在再本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块用器件的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)校准COC芯片类光组件和耦合光纤的机械中心；/n(2)依次进行每一COC芯片进行耦合，进行光谱分析或进行失败结果记录；耦合过程分为首次耦合和再次耦合，首次耦合在以机械中心为中心在首次搜索范围内尝试耦合进行光谱测试，耦合成功则进行COC芯片光谱分析，否则进行再次耦合：以机械中心为中心在再次搜索范围与首次搜索范围的差异区域内尝试耦合，耦合成功则进行COC芯片光谱分析，否则进行失败结果记录；其中首次搜索范围被包含于再次搜索范围内；/n(3)将步骤(2)获得的各COC芯片光谱测试结果汇总，作为所述并排装配有COC芯片的工装板的测试结果提交。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块用器件的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)校准COC芯片类光组件和耦合光纤的机械中心；
(2)依次进行每一COC芯片进行耦合，进行光谱分析或进行失败结果记录；耦合过程分为首次耦合和再次耦合，首次耦合在以机械中心为中心在首次搜索范围内尝试耦合进行光谱测试，耦合成功则进行COC芯片光谱分析，否则进行再次耦合：以机械中心为中心在再次搜索范围与首次搜索范围的差异区域内尝试耦合，耦合成功则进行COC芯片光谱分析，否则进行失败结果记录；其中首次搜索范围被包含于再次搜索范围内；
(3)将步骤(2)获得的各COC芯片光谱测试结果汇总，作为所述并排装配有COC芯片的工装板的测试结果提交。


2.如权利要求1所述的光模块用器件的测试方法，其特征在于，步骤(1)具体为：
对于并排装配有COC芯片的工装板，校准COC芯片类光组件和耦合光纤的机械中心，对每一COC芯片进行光谱测试初始化时，光纤位于工装板相应工位的机械中心。


3.如权利要求2所述的光模块用器件的测试方法，其特征在于，步骤(2)具体包括以下步骤：
(2-1)首次耦合：使得光纤以初始位置为原点建立坐标系，根据当前的首次搜索半径R1＝k1d，使得光纤在X轴[-R1,R1]、Y轴[-R1,R1]的区域内往复运动尝试COC芯片耦合进行光谱分析测试，测试成功则结束对与所述COC芯片的测试，否则进入步骤(2-2)；其中k1为首次搜索参数，k1＝1，2，3，......，d为光纤移动步长；
(2-2)再次耦合：根据当前的再次搜索半径R2＝k2d，使得光纤在在X轴[-R2,-R1]以及[R1,R2]、Y轴[-R2,-R1]以及[R1,R2]的区域内往复运动试COC芯片光谱耦合测试，测试成功则结束对与所述COC芯片的测试，否则进行失败结果记录；其中k2为首次搜索参数，k2＝2，3，4，......，k2＞k1。


4.如权利要求3所述的光模块用器件的测试方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑萌，薄生伟，熊梦，梁付运，
申请(专利权)人：长飞光纤光缆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42