一种电子气体灌装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子气体灌装装置，包括基座、储气罐、气体加压泵和分气箱，所述基座上固定安装有储气罐、气体加压泵、液压伸缩杆和卡接底座，所述储气罐内部设置有隔温层，所述储气罐一侧固定安装有第一出气口，所述气体加压泵正面设置有第二出气口，所述第二出气口上设置有进气管，且第二出气口通过进气管与分气箱连接固定，所述分气箱底部固定安装有灌装口和液压伸缩杆。本实用新型专利技术过在分气箱底部固定安装有若干个灌装口，基座顶部固定安装有卡接底座，在进行灌装时，将需要灌装的罐体放置在卡接底座上尽心固定，分气箱底部的灌装口对罐体进行灌装，使其工作效率进一步提升，减少工人上下搬运罐体次数。

【技术实现步骤摘要】
一种电子气体灌装装置
本技术涉及灌装装置
，具体为一种电子气体灌装装置。
技术介绍
半导体工业用的气体统称电子气体，按其门类可分为纯气，高纯气和半导体特殊材料气体三大类，特殊材料气体主要用于外延，掺杂和蚀刻工艺，高纯气体主要用作稀释气和运载气，电子气体是特种气体的一个重要分支，电子气体按纯度等级和使用场合，可分为电子级，LSI(大规模集成电路)级，VLSI(超大规模集成电路)级和ULSI(特大规模集成电路)级；依赖增压泵的方式将待灌装的气体展开灌装，类似压力液体灌装机，常用的气体灌装对象有：天然气、煤气、氮气、二氧化碳等，气体灌装机对工作环境拒绝较低，一般拒绝在：通风、低温、无明火的工作区域展开灌装。现有的电子气体灌装装置存在的缺陷是：1、现有的电子气体灌装装置在进行灌装时，因其灌装口较少导致其工作效率较低，且待灌装的罐体无卡接固定结构易发生倾倒；2、现有的电子气体灌装装置在进行灌装时，因不同的罐体大小不同，无法适应不同的罐体进行灌装，具有一定的局限性；3、现有的电子气体灌装装置，为一体式架构，在进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子气体灌装装置，包括基座(1)、储气罐(2)、气体加压泵(3)和分气箱(4)，其特征在于：所述基座(1)上固定安装有储气罐(2)、气体加压泵(3)、液压伸缩杆(405)和卡接底座(404)，所述储气罐(2)内部设置有隔温层(201)，所述储气罐(2)一侧固定安装有第一出气口(204)，所述第一出气口(204)另一端固定安装有第一连接块(206)，所述气体加压泵(3)顶部设置有第二进气口(301)，所述第二进气口(301)一端设置有第二连接块(302)，且第二连接块(302)另一端与第三连接块(304)连接固定，所述第三连接块(304)另一端设置有第一出气管(306)，所述第一出气管(...

【技术特征摘要】
1.一种电子气体灌装装置，包括基座(1)、储气罐(2)、气体加压泵(3)和分气箱(4)，其特征在于：所述基座(1)上固定安装有储气罐(2)、气体加压泵(3)、液压伸缩杆(405)和卡接底座(404)，所述储气罐(2)内部设置有隔温层(201)，所述储气罐(2)一侧固定安装有第一出气口(204)，所述第一出气口(204)另一端固定安装有第一连接块(206)，所述气体加压泵(3)顶部设置有第二进气口(301)，所述第二进气口(301)一端设置有第二连接块(302)，且第二连接块(302)另一端与第三连接块(304)连接固定，所述第三连接块(304)另一端设置有第一出气管(306)，所述第一出气管(306)另一端固定安装有第四连接块(307)，且第四连接块(307)与第一连接块(206)连接固定，所述气体加压泵(3)正面设置有第二出气口(308)，所述第二出气口(308)上设置有进气管(401)，且第二出气口(308)通过进气管(401)与分气箱(4)连...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵毅，赵趫，裴凯，
申请(专利权)人：大连保税区科利德化工科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21