本发明专利技术涉及一种用于单晶硅棒的平面检测装置，包括底座、限位机构和检测机构，所述底座水平设置，所述检测机构设置在底座上，所述限位机构设置在检测机构上，所述检测机构包括定位板、连接组件和辅助组件，所述定位板竖向设置在底座上，所述连接组件设置在定位板上，所述辅助组件设置在定位板的一侧，所述辅助组件与连接组件连接，该用于单晶硅棒的平面检测装置通过限位机构实现对检测板的限位，使得检测板通过弹簧的回复始终位于同一位置，提高精准性，通过检测机构增加支杆转动的圈数，提高精确度，这里通过纯机械机构即可实现对主体切割后平面的检测，提高了使用寿命，提高了使用的实用性。
【技术实现步骤摘要】
一种用于单晶硅棒的平面检测装置
本专利技术特别涉及一种用于单晶硅棒的平面检测装置。
技术介绍
在对单晶硅棒完成第一刀切割后，由于设备在传动机构方面存在一定的精度误差，对单晶硅棒存在一定的夹紧失效的可能性，从而导致第一刀切割面的平面不一定会处于水平状态，如此直接切割将会导致切割后的第二刀与第一刀切割面的垂直度偏差较大，从而影响切割质量，现有的用于平面角度检测的装置一般都是通过传感器检测的，但是在使用难免会发生磕磕碰碰，从而导致传感器的失灵或者导致精度产生误差，从而影响产品质量。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于单晶硅棒的平面检测装置。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于单晶硅棒的平面检测装置，包括底座、限位机构和检测机构，所述底座水平设置，所述检测机构设置在底座上，所述限位机构设置在检测机构上；所述检测机构包括定位板、连接组件和辅助组件，所述定位板竖向设置在底座上，所述连接组件设置在定位板上，所述辅助组件设置在定位板的一侧，所述辅助组件与连接组件连接，所述限位机构设置在定位板的底端，所述限位机构与连接组件连接。为了实现对主体的检测，所述定位板上设有柱形通孔，所述通孔的轴线与底座平行，所述连接组件设置在通孔内，所述连接组件包括检测板、转杆、定位条、弹簧和定位单元，所述检测板设置在通孔内，所述检测板与通孔滑动连接，所述通孔的内壁上设有两个柱形凹槽，两个柱形槽关于通孔的轴线对称设置，所述凹槽的轴线与通孔的中轴线垂直，所述检测板上设有贯穿孔，所述转杆设置在两个凹槽底端的内壁之间，所述转杆的两端分别伸入两个凹槽内，所述转杆与凹槽滑动连接，所述检测板套设在转杆上，所述检测板与转杆滑动连接，所述转杆上设有条形定位条，所述通孔的内壁上设有条形矩形槽，所述定位条位于矩形槽内，所述定位条与矩形槽滑动连接，所述弹簧有两个，两个弹簧分别设置在转杆的两端，所述弹簧位于通孔的内壁和检测板的外圈之间，所述弹簧的一端与检测板连接，所述弹簧的另一端与通孔的内壁连接。为了使得转杆更好的转动，所述定位单元设置在其中一个凹槽内部的底端，所述定位单元包括第一轴承座和顶针，所述第一轴承座设置在凹槽内部的底端，所述顶针设置在转杆和第一轴承座之间，所述转杆位于凹槽内的一端的端面上设有中心孔，所述顶针的一端与第一轴承座连接，所述顶针的另一端位于中心孔内，所述顶针与中心孔抵靠。为了提高精确度，所述转杆远离第一轴承座一端的凹槽内部的底端设有环形限位槽，所述定位板远离第一轴承座的一端设有连接孔，所述连接孔的一端与通过限位槽与凹槽连通，所述连接孔的另一端与定位板的外部连通，所述辅助组件设置在限位槽内，所述辅助组件包括第一齿轮、第二齿轮、第二轴承座、支杆、轴承、转盘和指针，所述第一齿轮和第二齿轮均设置在限位槽内，所述第一齿轮位于第二齿轮的一侧，所述第一齿轮与第二齿轮啮合，所述第一齿轮套设在转杆远离第一轴承座的一端，所述第一齿轮与转杆键连接，所述轴承设置在连接孔内，所述轴承的外圈与连接孔的内壁连接，所述支杆设置在定位板的一端，所述支杆的一端通过轴承与第二齿轮连接，所述支杆与第二齿轮键连接，所述转盘设置在定位板的一端，所述转盘套设在支杆上，所述转盘与支杆连接，所述转盘与定位板抵靠，所述指针设置在转盘上，所述定位板上设有环形刻度，所述第二轴承座设置在限位槽靠近检测板的一端的内壁上，所述转杆穿过第二轴承与第一齿轮连接。为了增大支杆的转动的圈数，所述第一齿轮的直径大于第二齿轮的直径。为了实现对检测板的定位，所述限位机构包括限位杆和限位板，所述定位板上设有竖向穿孔，所述检测板上设有竖向抵靠槽，所述限位板设置在定位板的上方，所述限位杆设置在定位板和限位板之间，所述限位杆的一端与限位板连接，所述限位杆的另一端穿过穿孔位于抵靠槽内，所述限位杆与穿孔滑动连接，所述限位杆与抵靠槽滑动连接。本专利技术的有益效果是，该用于单晶硅棒的平面检测装置通过限位机构实现对检测板的限位，使得检测板通过弹簧的回复始终位于同一位置，提高精准性，与现有的检测机构相比，该检测机构通过连接组件实现对检测板的限位和转动，通过辅助机构扩大转杆转动的圈数，从而增加支杆转动的圈数，提高精确度，通过支杆转动的圈数实现对主体平面倾斜度的计算，这里通过纯机械机构即可实现对主体切割后平面的检测，提高了使用寿命，提高了使用的实用性。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的用于单晶硅棒的平面检测装置的结构示意图；图2是图1的A部放大图；图3是本专利技术的用于单晶硅棒的平面检测装置第一齿轮、第二齿轮、支杆和转杆的连接结构示意图；图4是本专利技术的用于单晶硅棒的平面检测装置的结构示意图；图5是图1的B部放大图；图中：1.底座，2.定位板，3.检测板，4.转杆，5.定位条，6.弹簧，7.第一轴承座，8.顶针，9.第一齿轮，10.第二齿轮，11.第二轴承座，12.支杆，13.轴承，14.转盘，15.指针，16.限位板，17.限位杆。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1-3所示，一种用于单晶硅棒的平面检测装置，包括底座1、限位机构和检测机构，所述底座1水平设置，所述检测机构设置在底座1上，所述限位机构设置在检测机构上；所述检测机构包括定位板2、连接组件和辅助组件，所述定位板2竖向设置在底座1上，所述连接组件设置在定位板2上，所述辅助组件设置在定位板2的一侧，所述辅助组件与连接组件连接，所述限位机构设置在定位板2的底端，所述限位机构与连接组件连接。为了实现对主体的检测，所述定位板2上设有柱形通孔，所述通孔的轴线与底座1平行，所述连接组件设置在通孔内，所述连接组件包括检测板3、转杆4、定位条5、弹簧6和定位单元，所述检测板3设置在通孔内，所述检测板3与通孔滑动连接，所述通孔的内壁上设有两个柱形凹槽，两个柱形槽关于通孔的轴线对称设置，所述凹槽的轴线与通孔的中轴线垂直，所述检测板3上设有贯穿孔，所述转杆4设置在两个凹槽底端的内壁之间，所述转杆4的两端分别伸入两个凹槽内，所述转杆4与凹槽滑动连接，所述检测板3套设在转杆4上，所述检测板3与转杆4滑动连接，所述转杆4上设有条形定位条5，所述通孔的内壁上设有条形矩形槽，所述定位条5位于矩形槽内，所述定位条5与矩形槽滑动连接，所述弹簧6有两个，两个弹簧6分别设置在转杆4的两端，所述弹簧6位于通孔的内壁和检测板3的外圈之间，所述弹簧6的一端与检测板3连接，所述弹簧6的另一端与通孔的内壁连接。为了使得转杆4更好的转动，所述定位单元设置在其中一个凹槽内部的底端，所述定位单元包括第一轴承座7和顶针8，所述第一轴承座7设置在凹槽内部的底端，所述顶针8设置在转杆4和第一轴承座7之间，所述转杆4位于凹槽内的一端的端面上设有中心孔，所述顶针8的一端与第一轴承座7连接，所述顶针8的另一端位本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于单晶硅棒的平面检测装置，其特征在于，包括底座(1)、限位机构和检测机构，所述底座(1)水平设置，所述检测机构设置在底座(1)上，所述限位机构设置在检测机构上；/n所述检测机构包括定位板(2)、连接组件和辅助组件，所述定位板(2)竖向设置在底座(1)上，所述连接组件设置在定位板(2)上，所述辅助组件设置在定位板(2)的一侧，所述辅助组件与连接组件连接，所述限位机构设置在定位板(2)的底端，所述限位机构与连接组件连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于单晶硅棒的平面检测装置，其特征在于，包括底座(1)、限位机构和检测机构，所述底座(1)水平设置，所述检测机构设置在底座(1)上，所述限位机构设置在检测机构上；
所述检测机构包括定位板(2)、连接组件和辅助组件，所述定位板(2)竖向设置在底座(1)上，所述连接组件设置在定位板(2)上，所述辅助组件设置在定位板(2)的一侧，所述辅助组件与连接组件连接，所述限位机构设置在定位板(2)的底端，所述限位机构与连接组件连接。
2.如权利要求1所述的用于单晶硅棒的平面检测装置，其特征在于，所述定位板(2)上设有柱形通孔，所述通孔的轴线与底座(1)平行，所述连接组件设置在通孔内，所述连接组件包括检测板(3)、转杆(4)、定位条(5)、弹簧(6)和定位单元，所述检测板(3)设置在通孔内，所述检测板(3)与通孔滑动连接，所述通孔的内壁上设有两个柱形凹槽，两个柱形槽关于通孔的轴线对称设置，所述凹槽的轴线与通孔的中轴线垂直，所述检测板(3)上设有贯穿孔，所述转杆(4)设置在两个凹槽底端的内壁之间，所述转杆(4)的两端分别伸入两个凹槽内，所述转杆(4)与凹槽滑动连接，所述检测板(3)套设在转杆(4)上，所述检测板(3)与转杆(4)滑动连接，所述转杆(4)上设有条形定位条(5)，所述通孔的内壁上设有条形矩形槽，所述定位条(5)位于矩形槽内，所述定位条(5)与矩形槽滑动连接，所述弹簧(6)有两个，两个弹簧(6)分别设置在转杆(4)的两端，所述弹簧(6)位于通孔的内壁和检测板(3)的外圈之间，所述弹簧(6)的一端与检测板(3)连接，所述弹簧(6)的另一端与通孔的内壁连接。
3.如权利要求2所述的用于单晶硅棒的平面检测装置，其特征在于，所述定位单元设置在其中一个凹槽内部的底端，所述定位单元包括第一轴承座(7)和顶针(8)，所述第一轴承座(7)设置在凹槽内部的底端，所述顶针(8)设置在转杆(4)和第一轴承座(7)之间，所述转杆(4)位于凹槽内的一端的端面上设有中心孔，所述顶针(8)的一端与第一轴承座(7)连接，所述顶针(8)的另一端位于中心孔内，所述顶针(8)与中心孔抵靠。
【专利技术属性】
技术研发人员：王俊伟，
申请(专利权)人：南京迈果电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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