一种陶瓷芯片高温压着用袋制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷芯片高温压着用袋，包括若干相互粘接的袋体，所述袋体的压舌和一侧设置有固定条，所述袋体的背面粘接有至少一条定位带，所述袋体的背面粘接有角粘部和第一边粘部，所述袋体的前面上端固定有至少两个第二边粘部，所述前面靠近固定条的一侧固定有至少两个第三边粘部。本实用新型专利技术采用上述结构的一种陶瓷芯片高温压着用袋，陶瓷芯片固定可靠，不会在袋体移动，多层陶瓷芯片整齐排列，提高加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷芯片高温压着用袋
本技术涉及包装袋，特别是涉及一种陶瓷芯片高温压着用袋。
技术介绍
现有的陶瓷芯片加工各层之间通过涂胶粘合，效率低，现采用将陶瓷片放置塑料袋中，将多层陶瓷片叠摞在一起，并进行高温并通过高温压制成品，工艺简单，但是现有的袋体结构简单，陶瓷片定位不准确，直接影响生产效率。
技术实现思路
本技术的目的是提供了一种陶瓷芯片高温压着用袋，陶瓷芯片固定可靠，不会在袋体移动，多层陶瓷芯片整齐排列，提高加工效率。为实现上述目的，本技术提供了一种陶瓷芯片高温压着用袋，包括若干相互粘接的袋体，所述袋体的压舌和一侧设置有固定条，所述袋体的背面粘接有至少一条定位带，所述袋体的背面粘接有角粘部和第一边粘部，所述袋体的前面上端固定有至少两个第二边粘部，所述前面靠近固定条的一侧固定有至少两个第三边粘部。优选的，所述定位带设置有两条，所述定位带为波浪形或锯齿形的双面胶条。优选的，所述角粘部、第一边粘部、第二边粘部以及第三边粘部均为圆形贴片或方形贴片。优选的，所述固定条一侧贴附有固定贴片，所述固定贴片为圆形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷芯片高温压着用袋，包括若干相互粘接的袋体，其特征在于：所述袋体的压舌和一侧设置有固定条，所述袋体的背面粘接有至少一条定位带，所述袋体的背面粘接有角粘部和第一边粘部，所述袋体的前面上端固定有至少两个第二边粘部，所述前面靠近固定条的一侧固定有至少两个第三边粘部。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷芯片高温压着用袋，包括若干相互粘接的袋体，其特征在于：所述袋体的压舌和一侧设置有固定条，所述袋体的背面粘接有至少一条定位带，所述袋体的背面粘接有角粘部和第一边粘部，所述袋体的前面上端固定有至少两个第二边粘部，所述前面靠近固定条的一侧固定有至少两个第三边粘部。


2.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片高温压着用袋，其特征在于：所述定位带设置有两条，所述定位带为波浪形或锯齿形的双面胶条。

【专利技术属性】
技术研发人员：李铁，
申请(专利权)人：雄县路腾塑料制品有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13