用于半导体零部件的喷砂设备制造技术

技术编号:29436005 阅读:27 留言:0更新日期:2021-07-27 16:42
本实用新型专利技术涉及喷砂设备技术领域,且公开了用于半导体零部件的喷砂设备,包括固定台,所述固定台外侧开设有第一滑轨,所述固定台外侧设置有支撑座,且所述支撑座与所述固定台活动连接,所述支撑座顶端设置有物料箱,且所述物料箱与所述支撑座固定连接,所述物料箱一端设置有筛选杆,且所述筛选杆与所述物料箱固定连接。该用于半导体零部件的喷砂设备,通过设置伸缩杆和筛选网,物料向外喷出之前,伸缩杆带动筛选网进行上下的小幅度的震动,使得筛选网对物料进行筛选并自然分离出原砂,且不影响喷砂的循环操作,增强了喷出砂的粒径均匀性,大大缓解被处理光电零部件的表面粗糙度不均的问题,因此增加了该喷砂设备的实用性。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体零部件的喷砂设备
本技术涉及喷砂设备
,具体为用于半导体零部件的喷砂设备。
技术介绍
喷砂机一般分为干喷砂机和液体喷砂机两大类,干式喷砂机又可分为吸入式喷砂机和压入式喷砂机两类喷砂机也叫喷沙机,喷丸机吸入式干喷砂机,一般组成一个完整的吸入式干喷砂机一般由六个系统组成,即结构系统、介质动力系统、管路系统、除尘系统、控制系统和辅助系统。目前,现有的喷砂机喷出砂的粒径的大小不均匀,使得最后加工出来的零部件表面的粗糙度不均匀,导致加工出来的零部件的质量降低,因此需要对该喷砂机进行改进。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了用于半导体零部件的喷砂设备,具备增强了喷出砂的粒径均匀性和便于操作的优点,解决了现有的喷砂机喷出砂的粒径的大小不均匀,使得最后加工出来的零部件表面的粗糙度不均匀,导致加工出来的零部件的质量降低,因此需要对该喷砂机进行改进的问题。本技术提供如下技术方案:用于半导体零部件的喷砂设备,包括固定台,所述固定台外侧开设有第一滑轨,所述固定台外侧设置有支撑座,且所述支撑座与所述固定台活动连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于半导体零部件的喷砂设备,包括固定台(4),其特征在于:所述固定台(4)外侧开设有第一滑轨(5),所述固定台(4)外侧设置有支撑座(8),且所述支撑座(8)与所述固定台(4)活动连接,所述支撑座(8)顶端设置有物料箱(1),且所述物料箱(1)与所述支撑座(8)固定连接,所述物料箱(1)一端设置有筛选杆(11),且所述筛选杆(11)与所述物料箱(1)固定连接,所述物料箱(1)内部设置有筛选网(10),且所述筛选网(10)与所述物料箱(1)活动连接,所述物料箱(1)顶端设置有连接管(2),且所述连接管(2)与所述物料箱(1)固定连接,所述支撑座(8)右侧开设有第二滑轨(9),所述支撑座(8)...

【技术特征摘要】
1.用于半导体零部件的喷砂设备,包括固定台(4),其特征在于:所述固定台(4)外侧开设有第一滑轨(5),所述固定台(4)外侧设置有支撑座(8),且所述支撑座(8)与所述固定台(4)活动连接,所述支撑座(8)顶端设置有物料箱(1),且所述物料箱(1)与所述支撑座(8)固定连接,所述物料箱(1)一端设置有筛选杆(11),且所述筛选杆(11)与所述物料箱(1)固定连接,所述物料箱(1)内部设置有筛选网(10),且所述筛选网(10)与所述物料箱(1)活动连接,所述物料箱(1)顶端设置有连接管(2),且所述连接管(2)与所述物料箱(1)固定连接,所述支撑座(8)右侧开设有第二滑轨(9),所述支撑座(8)右侧设置有安装板(7),且所述安装板(7)与所述支撑座(8)滑动连接,所述安装板(7)右侧设置有物料管(6),且所述物料管(6)与所述安装板(7)可拆卸连接,所述物料管(6)底端设置有喷料头(3),且所述喷料头(3)与所述物料管(6)固定连接。

...

【专利技术属性】
技术研发人员:薛弘宇陈开清刘兴明程阳周建国
申请(专利权)人:江苏凯威特斯半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1