一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置，包括底板，所述底板的上表面对称焊接有两个支撑板，所述支撑板的内部通过轴承转动连接有第一支撑杆，所述支撑板的一侧焊接有第一管体，所述第一支撑杆贯穿所述第一管体；通过第四固定螺栓配合第二壳体的设置，可以将机架加工件进行夹持，通过延伸杆在套筒的内部滑动，可以调节第二壳体的左右位置，通过滑块和第一壳体的搭配使用，可以调节第二壳体的前后位置，从而便于对机架半成品进行支撑和固定，旋转第二杆体可以使得第一支撑杆旋转，从而便于将机架半成品进行翻转，配合电焊机的使用，可以对机架半成品进行焊接，使用便捷，节省人力，提高了机架焊接的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置
本技术涉及芯片封装检测设备机架加工设备
，具体为一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置。
技术介绍
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片在封装检测时，需用使用检测设备，而检测设备在使用时需要配套的机架，用以支撑检测设备，现有的机架在加工时缺乏辅助设备使得加工效率偏低，尤其是对机架进行焊接时，对于一些不便于焊接的角度和位置，需要将机架半成品进行翻转，从而继续进行焊接加工，但现有的支撑装置不便于将机架进行翻转，需要至少两人进行人工翻转和定位，从而使得焊接工作效率低下，且增加了人工成本，为此，提出一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置，包括底板，所述底板的上表面对称焊接有两个支撑板，所述支撑板的内部通过轴承转动连接有第一支撑杆，所述支撑板的一侧焊接有第一管体，所述第一支撑杆贯穿所述第一管体，所述第一管体的顶部螺纹连接有第一固定螺栓，所述第一固定螺栓的底部贯穿所述第一管体的内侧壁，所述第一支撑杆的一端焊接有第一壳体，所述第一壳体的内部滑动连接有滑块，所述第一壳体的上表面开设有通槽，所述通槽的内部螺纹连接有两个第二固定螺栓，所述滑块远离所述第一壳体的一侧焊接有套筒，所述套筒的内侧壁滑动连接有延伸杆，所述套筒的外侧壁螺纹连接有第三固定螺栓，所述第三固定螺栓的底部贯穿所述套筒的内侧壁，所述延伸杆远离所述套筒的一端螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆远离所述延伸杆的一端焊接有第二壳体，所述第二壳体的顶部螺纹连接有第四固定螺栓，所述第四固定螺栓的底部贯穿所述第二壳体的内侧壁，所述底板的上表面设有电焊机。作为本技术方案的进一步优选的：所述第一支撑杆远离所述第一壳体的一端焊接有第一杆体，所述第一杆体远离所述第一支撑杆的一端焊接有第二杆体。作为本技术方案的进一步优选的：所述第四固定螺栓的底部通过轴承转动连接有压板，所述压板的底部粘接有橡胶垫。作为本技术方案的进一步优选的：所述底板的底部四角相互对称均固定连接有万向轮。作为本技术方案的进一步优选的：所述第一支撑杆的外侧壁通过轴承转动连接有第三管体，所述第三管体底部焊接有固定杆，所述固定杆远离所述第一支撑杆的一端焊接于相邻的所述支撑板的一侧。作为本技术方案的进一步优选的：所述支撑板的顶部对称焊接有两个第二管体，所述第二管体的内部滑动连接有第二支撑杆，四个所述第二支撑杆的顶部焊接有顶板。与现有技术相比，本技术的有益效果是：一、通过第四固定螺栓配合第二壳体的设置，可以将机架加工件进行夹持，通过延伸杆在套筒的内部滑动，可以调节第二壳体的左右位置，通过滑块和第一壳体的搭配使用，可以调节第二壳体的前后位置，从而便于对机架半成品进行支撑和固定；二、旋转第二杆体可以使得第一支撑杆旋转，从而便于将机架半成品进行翻转，配合电焊机的使用，可以对机架半成品进行焊接，使用便捷，节省人力，提高了机架焊接的效率。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中第一壳体的俯视结构示意图；图3为本技术中顶板的仰视结构示意图。图中：1、底板；2、支撑板；3、第一支撑杆；4、第一管体；5、第一固定螺栓；6、第一壳体；7、通槽；8、第二固定螺栓；9、滑块；10、套筒；11、延伸杆；12、螺纹杆；13、第二壳体；14、第四固定螺栓；15、压板；16、橡胶垫；17、第三固定螺栓；18、第二管体；19、第二支撑杆；20、顶板；21、第一杆体；22、第二杆体；23、第三管体；24、固定杆；25、万向轮；26、电焊机。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置，包括底板1，底板1的上表面对称焊接有两个支撑板2，支撑板2的内部通过轴承转动连接有第一支撑杆3，第一支撑杆3贯穿第一管体4，支撑板2的一侧焊接有第一管体4，第一管体4的顶部螺纹连接有第一固定螺栓5，第一固定螺栓5的底部贯穿第一管体4的内侧壁，第一支撑杆3的一端焊接有第一壳体6，第一壳体6的内部滑动连接有滑块9，第一壳体6的上表面开设有通槽7，通槽7的内部螺纹连接有两个第二固定螺栓8，滑块9远离第一壳体6的一侧焊接有套筒10，套筒10的内侧壁滑动连接有延伸杆11，套筒10的外侧壁螺纹连接有第三固定螺栓17，第三固定螺栓17的底部贯穿套筒10的内侧壁，延伸杆11远离套筒10的一端螺纹连接有螺纹杆12，螺纹杆12远离延伸杆11的一端焊接有第二壳体13，第二壳体13的顶部螺纹连接有第四固定螺栓14，第四固定螺栓14的底部贯穿第二壳体13的内侧壁，底板1的上表面设有电焊机26。本实施例中，具体的：第一支撑杆3远离第一壳体6的一端焊接有第一杆体21，第一杆体21远离第一支撑杆3的一端焊接有第二杆体22；通过第二杆体22的设置，便于通过旋转第二杆体22使得第一支撑杆3转动。本实施例中，具体的：第四固定螺栓14的底部通过轴承转动连接有压板15，压板15的底部粘接有橡胶垫16；通过橡胶垫16的设置，可以防止压板15对加工件的表面造成磨损。本实施例中，具体的：底板1的底部四角相互对称均固定连接有万向轮25；通过万向轮25的设置，便于将本装置进行移动。本实施例中，具体的：第一支撑杆3的外侧壁通过轴承转动连接有第三管体23，第三管体23底部焊接有固定杆24，固定杆24远离第一支撑杆3的一端焊接于相邻的支撑板2的一侧；通过固定杆24和第三管体23的设置，可以对于第一支撑杆3具有支撑的作用，同时，由于轴承的设置，不会影响第一支撑杆3旋转。本实施例中，具体的：支撑板2的顶部对称焊接有两个第二管体18，第二管体18的内部滑动连接有第二支撑杆19，四个第二支撑杆19的顶部焊接有顶板20；通过顶板20的设置，可以起到遮阳的作用。本实施例中：电焊机26的型号为HB-1600，电焊机26的一侧安装有开关组，开关组与外界市电连接，用以为电焊机26供电。工作原理或者结构原理，使用时，推动本装置，配合万向轮25的使用将本装置移动至加工地点，将机架加工件放置在底板1的上方，旋转第四固定螺栓14移动橡胶垫16的位置，配合第二壳体13的使用，利用橡胶垫16与加工件紧贴，通过橡胶垫16的设置，可以防止压板15对加工件的表面造成磨损，拉伸套筒10可以调本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的上表面对称焊接有两个支撑板（2），所述支撑板（2）的内部通过轴承转动连接有第一支撑杆（3），所述支撑板（2）的一侧焊接有第一管体（4），所述第一支撑杆（3）贯穿所述第一管体（4），所述第一管体（4）的顶部螺纹连接有第一固定螺栓（5），所述第一固定螺栓（5）的底部贯穿所述第一管体（4）的内侧壁，所述第一支撑杆（3）的一端焊接有第一壳体（6），所述第一壳体（6）的内部滑动连接有滑块（9），所述第一壳体（6）的上表面开设有通槽（7），所述通槽（7）的内部螺纹连接有两个第二固定螺栓（8），所述滑块（9）远离所述第一壳体（6）的一侧焊接有套筒（10），所述套筒（10）的内侧壁滑动连接有延伸杆（11），所述套筒（10）的外侧壁螺纹连接有第三固定螺栓（17），所述第三固定螺栓（17）的底部贯穿所述套筒（10）的内侧壁，所述延伸杆（11）远离所述套筒（10）的一端螺纹连接有螺纹杆（12），所述螺纹杆（12）远离所述延伸杆（11）的一端焊接有第二壳体（13），所述第二壳体（13）的顶部螺纹连接有第四固定螺栓（14），所述第四固定螺栓（14）的底部贯穿所述第二壳体（13）的内侧壁，所述底板（1）的上表面设有电焊机（26）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的上表面对称焊接有两个支撑板（2），所述支撑板（2）的内部通过轴承转动连接有第一支撑杆（3），所述支撑板（2）的一侧焊接有第一管体（4），所述第一支撑杆（3）贯穿所述第一管体（4），所述第一管体（4）的顶部螺纹连接有第一固定螺栓（5），所述第一固定螺栓（5）的底部贯穿所述第一管体（4）的内侧壁，所述第一支撑杆（3）的一端焊接有第一壳体（6），所述第一壳体（6）的内部滑动连接有滑块（9），所述第一壳体（6）的上表面开设有通槽（7），所述通槽（7）的内部螺纹连接有两个第二固定螺栓（8），所述滑块（9）远离所述第一壳体（6）的一侧焊接有套筒（10），所述套筒（10）的内侧壁滑动连接有延伸杆（11），所述套筒（10）的外侧壁螺纹连接有第三固定螺栓（17），所述第三固定螺栓（17）的底部贯穿所述套筒（10）的内侧壁，所述延伸杆（11）远离所述套筒（10）的一端螺纹连接有螺纹杆（12），所述螺纹杆（12）远离所述延伸杆（11）的一端焊接有第二壳体（13），所述第二壳体（13）的顶部螺纹连接有第四固定螺栓（14），所述第四固定螺栓（14）的底部贯穿所述第二壳体（13）的内侧壁，所述底板（1）的上表面设有电焊机（26）。


2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡志华，何平，
申请(专利权)人：苏州航菱微精密组件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32