助焊剂片以及使用助焊剂片的焊料接合方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种与基板之间的胶粘性强、在回流焊中不会发生锡球错位的助焊剂片。为了实现上述目的，本发明专利技术提供一种含有树脂(A)的助焊剂片，其特征在于，上述树脂(A)包括玻璃化转变温度为40℃以下、150℃的熔融粘度为500Pa·s(以剪切速度10mm/分钟测定)以下的树脂(a1)。根据本发明专利技术，在将基板与焊料接合时，与基板之间的胶粘性强，可以得到在回流焊中不会发生锡球错位的效果。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】助焊剂片以及使用助焊剂片的焊料接合方法
本专利技术涉及用于电子部件、配线板、基板、半导体芯片、晶圆、面板等的焊料接合等的助焊剂片、以及使用该助焊剂片的焊料接合方法。更加详细而言，涉及与基板之间的胶粘性优良的助焊剂片。
技术介绍
作为向基板等上安装电子部件的方法，已知例如：在基板的表面上进行焊接的表面安装方法、和向基板的孔中插入电极引线端子后进行焊接的通孔安装方法等。作为表面安装方法，例如有：在基板的电极上预先形成焊料凸点、隔着该焊料将电子部件与基板电接合等的方法。作为形成焊料凸点的方法，已知：在基板等的电路电极上搭载锡球等的方法等。另一方面，在锡球等中使用的焊料的表面容易被氧化，形成正常的焊料接合，因此需要除去覆盖焊料表面的金属氧化物。作为除去金属氧化物的方法，例如已知有：在焊料上预先涂布液状或糊状的助焊剂(Flux)的方法。液状或糊状的助焊剂，难以调节涂布量，作业性变差，同时在助焊剂的涂布量少的凸点上，氧化物除去作用弱，因此出现引起焊料接合不良的问题。另外，例如，在专利文献1中，为了解决上述问题，公开了一种使用助焊剂膜的倒装芯片接合方法，其中，所述助焊剂膜包含：具有来自聚乙烯醇的结构的树脂(A1)、或者具有来自聚乙烯吡咯烷酮的结构的树脂(A2)和助焊剂(B)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-168791号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，上述现有技术文献中公开的助焊剂膜与基板之间的胶粘性弱，因此在作业时，或者回流焊中膜与基板发生错位，结果，锡球与基板上的电极发生错位，因此产生如下问题：需要通过聚酰亚胺胶带等另外固定的作业。因此，本专利技术的目的在于，提供一种与基板之间的胶粘性强、在回流焊中不会发生锡球错位的助焊剂片。用于解决问题的技术方案本专利技术人针对上述问题进行了深入的研究，结果发现，通过含有玻璃化转变温度为40℃以下、150℃的熔融粘度为500Pa·s(以剪切速度10mm/分钟测定)以下的树脂(a1)，得到与基板之间的胶粘良好、在回流焊中不会发生锡球错位的助焊剂片，从而完成了本专利技术。即，本专利技术为以下的助焊剂片以及焊料接合方法。用于实现上述目的的本专利技术的助焊剂片，是含有树脂(A)的助焊剂片，其特征在于，上述树脂(A)含有玻璃化转变温度为40℃以下、150℃的熔融粘度为500Pa·s(以剪切速度10mm/分钟测定)以下的树脂(a1)。根据该特征，与基板之间的胶粘性以及锡球的保持力强，片的平坦性良好，因此在片软化后锡球能够向正下方沉降，从而能够发挥不会发生锡球错位的效果。进一步产生如下效果：本专利技术的助焊剂片即使在低温下也能够层压，另外即使没有层压，与基板之间的胶粘性也良好。另外，作为本专利技术的助焊剂片的一个实施方式，其特征在于，上述树脂(A)含有：玻璃化转变温度为40℃以下、150℃的熔融粘度为500Pa·s(以剪切速度10mm/分钟测定)以下的树脂(a1)35-99质量％、和玻璃化转变温度大于上述树脂(a1)的树脂(a2)1-65质量％。根据该特征，与基板之间的胶粘性良好，能够发挥在回流焊中不会发生锡球错位的效果，同时能够发挥可以控制助焊剂片的胶粘性或粘性的效果更优良的再加工性。另外，作为本专利技术的助焊剂片的一个实施方式，其特征在于，上述助焊剂片含有助焊剂(B)。根据该特征，能够使锡球的润湿性提高，从而能够发挥在回流焊时可以校正锡球与电极的位置错位的效果(自我校正效果)。另外，作为本专利技术的助焊剂片的一个实施方式，其特征在于，上述助焊剂片实质上不含有(B)以外的低分子化合物。根据该特征，能够发挥如下效果：可以抑制在回流焊时的由低分子化合物的气化等产生的基板污染、或由焊料的滚动引起的错位。另外，作为本专利技术的助焊剂片的一个实施方式，其特征在于，上述树脂(a1)为水溶性。根据该特征，在助焊剂片的制作时、安装时或回流焊后、清洗助焊剂片时，可以使用水系的溶剂。由此，可以不使用挥发性高的有机溶剂来清洗助焊剂片，因而能够发挥可以降低由有机溶剂的挥发带来的环境负荷的效果。另外，作为本专利技术的助焊剂片的一个实施方式，其特征在于，上述树脂(a1)包含：选自将聚乙烯醇的一部分羟基(-OH)取代成环氧烷烃链一个或多个连结而成的部分结构―(CH(R1)CH(R2)O)n―R3(n表示环氧烷烃链的重复数(平均值)，为1.0以上。R1、R2以及R3彼此独立地表示氢原子或有机基团。R1、R2以及R3为多个的情况下，可以分别相同也可以不同)的改性聚乙烯醇、聚酰胺以及聚酯中的一种以上。根据该特征，与基板之间的胶粘性良好，能够进一步发挥在回流焊中不会发生锡球错位的效果。另外，作为本专利技术的助焊剂片的一个实施方式，其特征在于，(a2)含有聚乙烯醇。根据该特征，控制胶粘性或粘性，使作业时的处理性变好，再加工性优良，另外，能够使表观的水溶性提高。另外，作为本专利技术的助焊剂片的一个实施方式，其特征在于，上述助焊剂片中，上述树脂(A)的含量为50质量％以上。根据该特征，能够使锡球保持力、和良好的处理性同时实现。另外，作为本专利技术的助焊剂片的一个实施方式，其特征在于，上述助焊剂片的面积为30000mm2以上。根据该特征，对于更大地发生锡球与电极的位置错位的大面积的晶圆或基板而言，能够发挥可以进一步抑制位置错位的效果。用于实现上述目的的本专利技术的焊料接合方法为使用上述助焊剂片的焊料接合方法，其特征在于，具有下述步骤(1)至(4)。步骤(1)，在具有电极的基板的具有电极的面上配置上述助焊剂片；步骤(2)，在上述助焊剂片的上方配置锡球；步骤(3)，将上述助焊剂片加热至发生熔融或软化的温度；和步骤(4)，与步骤(3)同时或在其之后，加热至焊料熔点以上的温度。根据该特征，由于使用与基板之间的胶粘性强、在回流焊中不会发生锡球错位的助焊剂片，因此能够发挥不会产生焊料接合不良等的效果。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供与基板之间的胶粘性强、在回流焊中不会发生锡球错位的助焊剂片。附图说明图1是用于说明本专利技术的焊料接合方法的示意图，是具备电极的基板的示意平面图。图2是用于说明本专利技术的焊料接合方法的示意图，是具备电极的基板的示意截面图。图3是用于说明本专利技术的焊料接合方法的示意图，是表示工序(1)中的、在具备电极的基板的电极面一侧配置本专利技术的助焊剂片的方法的一例的示意截面图。图4是用于说明本专利技术的焊料接合方法的示意图，是表示工序(2)中的、将锡球隔着本专利技术的助焊剂片、以位于基板的电极上的方式进行配置的方法的一例的示意截面图。图5是用于说明本专利技术的焊料接合方法的示意图，是表示工序(3)中的、使锡球与基板的电极接合而成的、焊料接合基板的一例的示意截面图。图6是用于说明本专利技术的焊料接合方法的示意图，是表示在工序(4)结束后、除去助焊剂片后的、焊料接合基板的一例的示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种助焊剂片，其含有树脂(A)，其特征在于，所述树脂(A)含有玻璃化转变温度为40℃以下、150℃的熔融粘度为500Pa·s以下的树脂(a1)，所述熔融粘度是以剪切速度10mm/分钟进行测定的。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181203 JP 2018-2263291.一种助焊剂片，其含有树脂(A)，其特征在于，所述树脂(A)含有玻璃化转变温度为40℃以下、150℃的熔融粘度为500Pa·s以下的树脂(a1)，所述熔融粘度是以剪切速度10mm/分钟进行测定的。


2.根据权利要求1所述的助焊剂片，其特征在于，所述树脂(A)含有玻璃化转变温度为40℃以下、150℃的粘度为500Pa·s以下的树脂(a1)35-99质量％、以及玻璃化转变温度高于所述树脂(a1)的树脂(a2)1-65质量％，所述粘度是以剪切速度10mm/分钟进行测定的。


3.根据权利要求1或2所述的助焊剂片，其特征在于，所述助焊剂片含有助焊剂(B)。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的助焊剂片，其特征在于，所述助焊剂片实质上不含(B)以外的低分子化合物。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的助焊剂片，其特征在于，所述树脂(a1)为水溶性。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的助焊剂片，其特征在于，所述树脂(a1)包含：选自将聚乙烯醇的一部分羟基(...

【专利技术属性】
技术研发人员：今村圭吾，宫内一浩，
申请(专利权)人：长濑化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP