一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，具体工艺有印刷锡膏、元件贴装、元件贴装后检查、回流焊接、回流焊接后检查、清理、性能测试和包装。本发明专利技术是一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，本发明专利技术设置的SMT表面贴片工艺通过对贴片过程进行检查、清理和测试，来保证PCBA主板的合格性，其中哪部分一旦出现问题都可以通过检查和检测来找出问题，及时的进行解决，防止出现大量PCBA主板贴片不合格的现象产生，适合推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺
本专利技术涉及贴片工艺
，具体来说，涉及一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺。
技术介绍
印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板，SMT贴片指的是在PCBA基础上进行加工的系列工艺流程的简称，SMT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。目前在SMT贴片的过程中，由于各种不规范造作，造成电路板合格率降低，为此我们提出了一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺来解决这一问题。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于，具体工艺如下：(1)、印刷锡膏：锡膏采用共晶锡铅合金:锡65％；铅35％，将共晶锡铅合金放入焊锡锅进行搅拌，并时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，然后放少量在PCBA主板上，并启动印刷机；(2)、元件贴装：元件贴装采用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷PCBA板上；(3)、元件贴装后检查：贴片后对其进行仔细检查贴装的位置是否发生偏移，防止出现元器件磨损，贴装不合格以及弯曲变形之类的现象；(4)、回流焊接：第一步对PCBA与材料(元器件)預热，使被焊接材质达到热均衡，第二步除去表面氧化物；第三步从焊料溶点至峰值再降至溶点，焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接；第四步进行冷却；(5)、回流焊接后检查：检查PCBA主板的外观，对PCBA主板内的回流焊接处进行检查，防止出现空焊、短路、元件偏移和漏焊的问题；(6)、清理：当回流焊接中含有松香脂类等有机成分经焊接后同大气中的水相结合而形成的残留物具有较强的化学腐蚀性，会残留于PCBA板上会妨碍电路连接的可靠性，因此必须彻底清理掉这些化学物质；(7)、性能测试：性能测试主要包括在线测试和功能测试，在线测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否良好功能，功能测试通过模拟电路的工作环境来测试其性能；(8)、包装：将测试合格后的产品进行包装，针对不同的类型采用不同的包装材料和包装方式。进一步的，所述共晶锡铅合金的温度为185℃，并使温度均匀。进一步的，所述第一次印刷后需要检查是否有少锡多锡的情况。进一步的，所述性能测试中所用设备有PCBA主板功能检测仪。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：(1)本专利技术是一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，本专利技术设置的SMT表面贴片工艺通过对贴片过程进行检查、清理和测试，来保证PCBA主板的合格性，其中哪部分一旦出现问题都可以通过检查和检测来找出问题，及时的进行解决，防止出现大量PCBA主板贴片不合格的现象产生，适合推广使用。具体实施方式根据本专利技术实施例的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于，具体工艺如下：(1)、印刷锡膏：锡膏采用共晶锡铅合金:锡65％；铅35％，将共晶锡铅合金放入焊锡锅进行搅拌，并时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，然后放少量在PCBA主板上，并启动印刷机；(2)、元件贴装：元件贴装采用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷PCBA板上；(3)、元件贴装后检查：贴片后对其进行仔细检查贴装的位置是否发生偏移，防止出现元器件磨损，贴装不合格以及弯曲变形之类的现象；(4)、回流焊接：第一步对PCBA与材料(元器件)預热，使被焊接材质达到热均衡，第二步除去表面氧化物；第三步从焊料溶点至峰值再降至溶点，焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接；第四步进行冷却；(5)、回流焊接后检查：检查PCBA主板的外观，对PCBA主板内的回流焊接处进行检查，防止出现空焊、短路、元件偏移和漏焊的问题；(6)、清理：当回流焊接中含有松香脂类等有机成分经焊接后同大气中的水相结合而形成的残留物具有较强的化学腐蚀性，会残留于PCBA板上会妨碍电路连接的可靠性，因此必须彻底清理掉这些化学物质；(7)、性能测试：性能测试主要包括在线测试和功能测试，在线测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否良好功能，功能测试通过模拟电路的工作环境来测试其性能；(8)、包装：将测试合格后的产品进行包装，针对不同的类型采用不同的包装材料和包装方式。通过本专利技术的上述方案，所述共晶锡铅合金的温度为185℃，并使温度均匀。通过本专利技术的上述方案，所述第一次印刷后需要检查是否有少锡多锡的情况。通过本专利技术的上述方案，所述性能测试中所用设备有PCBA主板功能检测仪。在具体应用时，本专利技术是一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，本专利技术设置的SMT表面贴片工艺通过对贴片过程进行检查、清理和测试，来保证PCBA主板的合格性，其中哪部分一旦出现问题都可以通过检查和检测来找出问题，及时的进行解决，防止出现大量PCBA主板贴片不合格的现象产生，适合推广使用。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限定本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于，具体工艺如下：(1)、印刷锡膏：/n锡膏采用共晶锡铅合金:锡65％；铅35％，将共晶锡铅合金放入焊锡锅进行搅拌，并时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，然后放少量在PCBA主板上，并启动印刷机；/n(2)、元件贴装：/n元件贴装采用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷PCBA板上；/n(3)、元件贴装后检查：/n贴片后对其进行仔细检查贴装的位置是否发生偏移，防止出现元器件磨损，贴装不合格以及弯曲变形之类的现象；/n(4)、回流焊接：/n第一步对PCBA与材料(元器件)預热，使被焊接材质达到热均衡，第二步除去表面氧化物；第三步从焊料溶点至峰值再降至溶点，焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接；第四步进行冷却；/n(5)、回流焊接后检查：/n检查PCBA主板的外观，对PCBA主板内的回流焊接处进行检查，防止出现空焊、短路、元件偏移和漏焊的问题；/n(6)、清理：/n当回流焊接中含有松香脂类等有机成分经焊接后同大气中的水相结合而形成的残留物具有较强的化学腐蚀性，会残留于PCBA板上会妨碍电路连接的可靠性，因此必须彻底清理掉这些化学物质；/n(7)、性能测试：/n性能测试主要包括在线测试和功能测试，在线测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否良好功能，功能测试通过模拟电路的工作环境来测试其性能；/n(8)、包装：/n将测试合格后的产品进行包装，针对不同的类型采用不同的包装材料和包装方式。/n...

【技术特征摘要】
1.一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于，具体工艺如下：(1)、印刷锡膏：
锡膏采用共晶锡铅合金:锡65％；铅35％，将共晶锡铅合金放入焊锡锅进行搅拌，并时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，然后放少量在PCBA主板上，并启动印刷机；
(2)、元件贴装：
元件贴装采用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷PCBA板上；
(3)、元件贴装后检查：
贴片后对其进行仔细检查贴装的位置是否发生偏移，防止出现元器件磨损，贴装不合格以及弯曲变形之类的现象；
(4)、回流焊接：
第一步对PCBA与材料(元器件)預热，使被焊接材质达到热均衡，第二步除去表面氧化物；第三步从焊料溶点至峰值再降至溶点，焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接；第四步进行冷却；
(5)、回流焊接后检查：
检查PCBA主板的外观，对PCBA主板内的回流焊接处进行检查，防止出现空焊、短路、元件偏移和漏焊的问题；
(6)、清理：
当...

【专利技术属性】
技术研发人员：张延超，
申请(专利权)人：深圳市科美通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44