一种基于SIP技术的导航数据处理器及其封装结构制造技术

技术编号:29409854 阅读:42 留言:0更新日期:2021-07-23 22:50
本实用新型专利技术公开了一种基于SIP技术的导航数据处理器,所述导航数据处理器及其封装结构,采用系统级封装,对外的封装形式为倒装焊陶瓷柱栅阵列封装,将FPGA、DSP、FLASH、SDRAM、电平转换芯片、隔离变压器、隔离芯片、光耦以及RS485双向差分收发器的裸片直接集成在一个SIP腔体内,大大缩短了芯片之间的互连线,减小了封装面积,对应降低了整个导航数据处理器的重量;由于各芯片之间的互连线缩短,结构更为紧凑,大大降低了寄生电容和电阻,且芯片和互连线完全密闭在SIP腔体内,提高了信号的完整性、可靠性和安全性,提高了导航数据处理器的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种基于SIP技术的导航数据处理器及其封装结构
本技术属于数字电路
,尤其涉及一种基于SIP技术的导航数据处理器。
技术介绍
近年来,对激光陀螺工程应用的研究积累了较多的经验和技术成果,特别是在标定技术、高精度对准技术、高精度激光陀螺回路控制技术、数字处理技术以及精密温控技术等方面取得了较大的进步,这些研究成果已经在批量生产或在研的各个型号中获得了广泛应用,为惯组的顺利开展奠定了良好的技术基础,惯组采用双轴转动机构的结构方案,惯性器件二频机抖激光陀螺和石英挠性加速度计安装在内环双自由度转动机构上,因此,惯组内部必须小型化、轻质化、低功耗设计。目前导航数据处理电路是由FPGA+DSP来实现的,采用传统的PCB设计布线,电路结构复杂,可靠性低,难以满足惯组对导航数据处理电路的小型化、低功耗的要求。采用SIP(SystemInaPackage,系统级封装)技术,不仅可以大幅度地减小面积,减轻重量,提高封装效率,还可以大幅度地提升系统性能。在封装结构上,传统的单芯片封装器件中,封装面积是实际裸片面积大小的多倍,封装中绝大部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于SIP技术的导航数据处理器,其特征在于,包括:FPGA、DSP、FLASH、SDRAM、第一电平转换芯片、第二电平转换芯片、第三电平转换芯片、隔离变压器、第一隔离芯片、第二隔离芯片、第三隔离芯片、第四隔离芯片、第一光耦、第二光耦以及RS485双向差分收发器;/n所述FPGA分别与DSP、FLASH、SDRAM、第一电平转换芯片、第二电平转换芯片、第三电平转换芯片、隔离变压器以及第一隔离芯片连接;所述第一隔离芯片与所述RS485双向差分收发器连接;所述第一电平转换芯片分别与第一光耦、第二隔离芯片连接;所述第二电平转换芯片分别与第二光耦、第三隔离芯片连接;所述第三电平转换芯片与第四隔离...

【技术特征摘要】
1.一种基于SIP技术的导航数据处理器,其特征在于,包括:FPGA、DSP、FLASH、SDRAM、第一电平转换芯片、第二电平转换芯片、第三电平转换芯片、隔离变压器、第一隔离芯片、第二隔离芯片、第三隔离芯片、第四隔离芯片、第一光耦、第二光耦以及RS485双向差分收发器;
所述FPGA分别与DSP、FLASH、SDRAM、第一电平转换芯片、第二电平转换芯片、第三电平转换芯片、隔离变压器以及第一隔离芯片连接;所述第一隔离芯片与所述RS485双向差分收发器连接;所述第一电平转换芯片分别与第一光耦、第二隔离芯片连接;所述第二电平转换芯片分别与第二光耦、第三隔离芯片连接;所述第三电平转换芯片与第四隔离芯片连接。


2.如权利要求1所述的导航数据处理器,其特征在于,该处理器对外的封装形式为倒装焊陶瓷柱栅阵列封装。


3.如权利要求1或2所述的导航数据处理器,其特征在于,该处理器的封装尺寸为31mm×31mm。


4.如权利要求1所述的导航数据处理器,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王群赵永力
申请(专利权)人:湖南航天机电设备与特种材料研究所
类型:新型
国别省市:湖南;43

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