一种高性能处理器智能核心板制造技术

本实用新型专利技术涉及智能核心板技术领域，且公开了一种高性能处理器智能核心板，包括安放板，所述安放板的正面开设有安装槽。该高性能处理器智能核心板，通过设置开孔、抵口、通孔和风扇，工作的智能核心板本体产生的热量能够经过开孔和抵口散出去，同时风扇启动，风扇经过通孔吹动安装槽内的空气流动，使得智能核心板本体能够快速被散热，避免了智能核心板本体被烧坏，延长了智能核心板本体的使用寿命，通过设置盖板、延伸件、插杆、弹簧伸缩杆、顶块和卡块，需要进行拆装时，转动盖板，延伸件推动插杆上的卡块与顶块卡接，弹簧伸缩杆压缩，取出智能核心板本体即可，解决了散热性差、不方便进行拆装的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能处理器智能核心板
本技术涉及智能核心板
，具体为一种高性能处理器智能核心板。
技术介绍
核心板是将MINIPC的核心功能打包封装的一块电子主板，大多数核心板集成了CPU，存储设备和引脚，通过引脚与配套底板连接在一起从而实现某个领域的系统芯片，人们也常常将这样一套系统称之为单片机，或者说是嵌入式开发平台，因为核心板集成了核心的通用功能，所以它具有一块核心板可以定制各种不同的底板的通用性，这大大提高了单片机的开发效率。针对目前所使用的高性能处理器智能核心板，现有的高性能处理器智能核心板的采用封闭结构，导致高性能处理器智能核心板的散热性差，在高性能处理器智能核心板长时间工作后，使得主板烧坏，降低了使用寿命，还有的高性能处理器智能核心板不方便进行拆装，使用起来不方便，故而提出了一种高性能处理器智能核心板来解决上述提出的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种高性能处理器智能核心板，具备散热性好、方便进行拆装的优点，解决了散热性差、不方便进行拆装的问题。(二)技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能处理器智能核心板，包括安放板(1)，其特征在于：所述安放板(1)的正面开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内壁正面固定安装有凹槽(3)，所述安装槽(2)的内壁正面且位于凹槽(3)的左右两侧均固定安装有接触器件片(4)，所述安放板(1)的背面开设有与安装槽(2)相连通的通孔(5)，所述安放板(1)的背面固定安装有与通孔(5)相对应的风扇(6)，所述凹槽(3)的内壁正面插接有抵块(7)，所述抵块(7)的正面固定安装有与接触器件片(4)相接触的智能核心板本体(8)，所述安装槽(2)的内壁左右两侧均转动连接有盖板(9)，所述盖板(9)的正面左右两侧均开设有与接触器件片(4)相对应的开孔...

【技术特征摘要】
1.一种高性能处理器智能核心板，包括安放板(1)，其特征在于：所述安放板(1)的正面开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内壁正面固定安装有凹槽(3)，所述安装槽(2)的内壁正面且位于凹槽(3)的左右两侧均固定安装有接触器件片(4)，所述安放板(1)的背面开设有与安装槽(2)相连通的通孔(5)，所述安放板(1)的背面固定安装有与通孔(5)相对应的风扇(6)，所述凹槽(3)的内壁正面插接有抵块(7)，所述抵块(7)的正面固定安装有与接触器件片(4)相接触的智能核心板本体(8)，所述安装槽(2)的内壁左右两侧均转动连接有盖板(9)，所述盖板(9)的正面左右两侧均开设有与接触器件片(4)相对应的开孔(10)，所述盖板(9)的正面开设有抵口(11)，所述盖板(9)的正面左右两侧均固定安装有延伸件(12)，所述安放板(1)的正面左右两侧均开设有插孔(13)，所述安放板(1)的内部开设有与插孔(13)相连通的放置槽(14)，所述放置槽(14)的内底壁固定安装有弹簧伸缩杆(15)，所述延伸件(12)的背面固定安装有插杆(16)。


2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李炳坤，尹昌明，
申请(专利权)人：南京英莫特信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32