感光性树脂组合物、干膜、硬化物及印刷配线板制造技术

本发明专利技术涉及感光性树脂组合物、干膜、所述感光性树脂组合物的硬化物、所述干膜的硬化物及印刷配线板，本发明专利技术的课题为提供绝缘信赖性优异的感光性树脂组合物。本发明专利技术解决所述课题的手段为一种感光性树脂组合物，含有(A)含有下述式(1)所示化合物的光碱产生剂、(B)碱显影性树脂、(C)热反应性化合物、及(D)光聚合性单体。

【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物、干膜、硬化物及印刷配线板
本专利技术关于含有特定结构的光碱产生剂，且可通过显影形成图案的碱性显影型的感光性树脂组合物、该感光性树脂组合物的硬化物、含有该感光性树脂的干膜、具有该硬化物的印刷配线板。
技术介绍
近年来发展电子机器的小型化、高性能化，也进行电路层数增加或配线微细化所致多层印刷配线板的高密度化。尤其搭载有半导体芯片(chip)的BGA(球栅阵列)、CSP(芯片(chip)尺寸封装)等半导体封装基板的高密度化显著，除了配线微细化以外，也进行绝缘膜的薄膜化、层间连接用孔的小径化。如此半导体封装基板中，随着电路微细化，通过电镀形成电路的部分加成工法成为主流。部分加成工法中，例如以下述(1)至(3)的流程形成半导体封装基板，(1)在导体电路上形成绝缘膜后，通过激光照射进行层间连接用孔加工，接着进行以去除树脂残渣为目的的除胶渣处理(desmearprocessing)，(2)其后对基板实施无电解铜电镀处理，以干膜抗蚀剂形成图案后，进行电解铜电镀，据此形成铜的电路层，(3)最后进行抗蚀剂剥离，通过无电解层的闪蚀形成铜的电路。但是，最近因高密度化，所需孔尺寸已达激光照射加工的极限，通过光刻法一次形成更小径的孔的光成孔法备受瞩目。但是，光刻法所使用以往的感光性树脂组合物无法满足要求高信赖性的半导体封装基板所需特性，尤其无法满足绝缘信赖性(HAST耐性)。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：日本特开2016-212258号公报。专利文献2：日本特开2016-38587号公报。专利文献3：日本特开2018-36651号公报。专利文献4：日本专利第5852633号。专利文献5：日本特开2019-066511号公报。[非专利文献]非专利文献1：”网状聚合物”Vol.35No.4(2014)。
技术实现思路
[专利技术所欲解决的课题]本专利技术的目的在于提供可形成具有优异绝缘信赖性(HAST耐性)的硬化膜的感光性树脂组合物、光成孔材料。[用以解决课题的手段]本专利技术人等努力检讨的结果发现，通过使用包含含有特定结构的化合物的光碱产生剂、碱显影性树脂、热反应性化合物、及光聚合性单体的感光性树脂组合物，即可解决上述课题，从而完成本专利技术。也就是本专利技术关于：(1)一种感光性树脂组合物，含有(A)含有下述式(1)所示化合物的光碱产生剂、(B)碱显影性树脂、(C)热反应性化合物、及(D)光聚合性单体，(式(1)中，R1表示氢原子、羟基、烷氧基、或前述取代基以外的有机基。R2、R3、R5及R6分别独立地表示氢原子、卤原子、羟基、烷氧基、巯基、硫醚基、硅烷基、硅醇基、硝基、亚硝基、氰基、亚磺酸基、磺酸基、磺酸根基、膦基、氧膦基、膦酰基、膦酸根基、胺基、铵基、或前述取代基以外的有机基，多存在的个别的R2、R3、R5及R6可互为相同或相异。另外，存在于相同苯环上的R2与R3可键结形成环结构，存在于相同苯环上的R5与R6可键结形成环结构。R4分别独立地表示含有氢原子或硫醚键的有机基，但R4的至少一者为含有硫醚键的有机基。另外，R4所示含有硫醚键的有机基与R3或R5可键结形成环结构。A表示下述式(1-1)或(1-2)所示取代基，(式(1-1)中，R7及R8分别独立地表示氢原子、烷基或杂环基，或是R7与R8可键结形成杂环。式(1-2)中，R9及R10分别独立地表示胺基或取代胺基。))(2)如前项(1)所述的感光性树脂组合物，其中以选择性照光后的加热使(B)碱显影性树脂与(C)热反应性化合物进行加成反应，通过碱性显影可形成负型图案(negativepattern)。(3)一种干膜，由前项(1)或(2)所述的感光性树脂组合物所构成。(4)一种硬化物，为前项(1)或(2)所述的感光性树脂组合物的硬化物。(5)一种硬化物，为前项(3)所述的干膜的硬化物。(6)一种印刷配线板，具有前项(4)或(5)所述的硬化物。[专利技术的功效]本专利技术的感光性树脂组合物所含的光碱产生剂中含有的式(1)所示化合物可通过照射活性能量线而产生碱及自由基，含有该化合物的感光性脂组合物具有优异绝缘信赖性(HAST耐性)，具体而言可形成高电阻率且电阻率衰减率低的的硬化膜。本专利技术的感光性树脂组合物可通过碱性显影而形成细微图案，可用在作为可适用于印刷配线基板等增层结构的层间绝缘层、阻焊剂、覆盖层的材料。具体实施方式以下详细说明本专利技术。另外，本专利技术中的活性能量线除了指定波长的情形外，不仅包括可见光也包括电子束之类的粒子线、及电磁波与粒子线合称的辐射或游离辐射等。本说明书中，照射活性能量线也称为曝光。另外，波长365nm、405nm、436nm的活性能量线分别标记为i线、h线、g线。本专利技术的感光性树脂组合物包含(A)含有下述式(1)所示化合物的光碱产生剂。式(1)中，R1表示氢原子、羟基、烷氧基、或前述取代基以外的有机基。式(1)的R1所示烷氧基较优选为碳数1至18的烷氧基，其具体例可列举如：甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、正戊氧基、异戊氧基、新戊氧基、正己基氧基、及正十二烷基氧基等。作为式(1)的R1所示有机基的具体例可列举如：碳数1至18的烷基、碳数2至18的烯基、碳数2至18的炔基、碳数6至12的芳基、碳数1至18的酰基、碳数7至18的芳酰基、硝基、氰基、碳数1至18的烷基硫基、及卤原子等。作为式(1)的R1所示有机基的具体例的碳数1至18的烷基可列举如：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一烷基及正十二烷基等直链状或分支链状的烷基、以及环丙基、环丁基、环戊基及环己基等环状的烷基，较优选为碳数2至6的烷基，更优选为碳数2至6的直链状或分支链状的烷基。作为式(1)的R1所示有机基的具体例的碳数2至18的烯基可列举如：乙烯基、丙烯基、1-丁烯基、异丁烯基、1-戊烯基、2-戊烯基、2-甲基-1-丁烯基、3-甲基-1-丁烯基、2-甲基-2-丁烯基、2,2-二氰基乙烯基、2-氰基-2-甲基羧基乙烯基、及2-氰基-2-甲基砜乙烯基等。作为式(1)的R1所示有机基的具体例的碳数2至18的炔基可列举如：乙炔基、1-丙炔基、及1-丁炔基等。作为式(1)的R1所示有机基的具体例的碳数6至12的芳基可列举如：苯基、萘基、及甲苯基等，较优选为碳数6至10的芳基。作为式(1)的R1所示有机基的具体例的碳数1至18的酰基可列举如：甲酰基、乙酰基、乙基羰基、正丙基羰基、异丙基羰基、正丁基羰基、正戊基羰基、异戊基羰基、新戊基羰基、2-甲基丁基羰基、及硝基苄基羰基等。作为式(1)的R1所示有机基的具体例的碳数7至18的芳酰基可列举如：苯甲酰基、甲苯甲酰基、萘甲酰基、及邻苯二甲酰基等。作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光性树脂组合物，含有(A)含有下述式(1)所示化合物的光碱产生剂、(B)碱显影性树脂、(C)热反应性化合物、及(D)光聚合性单体，/n

【技术特征摘要】
20191224 JP 2019-2322391.一种感光性树脂组合物，含有(A)含有下述式(1)所示化合物的光碱产生剂、(B)碱显影性树脂、(C)热反应性化合物、及(D)光聚合性单体，



式(1)中，R1表示氢原子、羟基、烷氧基、或前述取代基以外的有机基，R2、R3、R5及R6分别独立地表示氢原子、卤原子、羟基、烷氧基、巯基、硫醚基、硅烷基、硅醇基、硝基、亚硝基、氰基、亚磺酸基、磺酸基、磺酸根基、膦基、氧膦基、膦酰基、膦酸根基、胺基、铵基、或前述取代基以外的有机基，多存在的个别的R2、R3、R5及R6可互为相同或相异，另外，存在于相同苯环上的R2与R3可键结形成环结构，存在于相同苯环上的R5与R6可键结形成环结构，R4分别独立地表示含有氢原子或硫醚键的有机基，但R4的至少一者为含有硫醚键的有机基，另外，R4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺田究，锷本麻衣，水口贵文，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP