多合一硅碟机制造技术

一种多合一硅碟机，是内部设置的一资料处理模组，存取非同一时间插入的一硅碟片，并藉由一传输线及一介面连接器介接至数字产品，该硅碟机壳体一侧边接设置一插槽口，其特征是：该硅碟机壳体的一底壳部分，包含多个置放槽、多个凸点、一导线槽、一盖板及一扣接轴，该传输线及该介面连接器，可依该导线槽及该置放槽而收纳其中，并分别藉由设置于该导线槽周缘的该些凸点将该传输线定位，该介面连接器则是与该置放槽成紧配合，而将该介面连接器定位其中。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术是有关于一种硅碟机，特别是一种多合一硅碟机。自从1990年起，以半导体储存技术(Semiconductor Storage)为主而开发出来的快闪存储体(Flash Memory)，已成为现今储存媒体的新兴技术，因此，各家厂商为因应上述的数字产品和新形成的IA(InformationAppliance)产品，亦不断陆续推出各种硅碟片(Flash Memory Card又称小型存储卡或快闪存储卡)规格，诸如SM卡(Smart Media Card)、MMC卡(Multi Media Card)、MS卡(Memory Stick Card)、SD卡(Secure DigitalCard)、CF(Compact Flash)type I卡及CF type II卡，以积极抢占市场。基本上，这种以”半导体储存技术”为主轴的硅碟片，比起传统的”磁性储存技术”(Magnetic Storage)和”光学储存技术”(Optical Storage)所开发出的软式磁碟片和光碟片相较，无论是在体积上、耗电量、资料保存性、资料传输速率、重复读写性以及防震、防潮上等，都比传统储存装置具有更佳的表现。然而，早期的硅碟片读写装置，因各厂商所生产的硅碟片在尺寸外观、电气规格、通讯协定、与指令码均不相同，且各厂商所生产的读卡机仅能支援单一硅碟片的读写功能。但是，由于目前硅碟片规格的发展逐渐多元化，已有一次可支援多种硅碟片读写功能的读取装置出现，但是其插槽口径皆采用最大容纳度，亦即容纳外观尺寸较大的硅碟片为标准，如PC卡等，而对于其他外观尺寸较小的硅碟片，如SD卡及MS卡等，虽然可以容纳，但在固定与定位上，效果不佳，甚至可能发生松脱、滑动、掉落的事情。又因现今数字产品的普及，各种硅碟片资料的存取、传输、运用(例如数字摄录影机的硅碟片直接通过数字列表机列印出资料)，甚至于携带的便利性等读卡机的设计，都是消费者考虑购买的因素。本技术的上述技术问题是由如下技术方案来实现的。一种多合一硅碟机，是内部设置的一资料处理模组，存取非同一时间插入的一硅碟片，并藉由一传输线及一介面连接器介接至数字产品，该硅碟机壳体一侧边接设置一插槽口，其特征是该硅碟机壳体的一底壳部分，包含多个置放槽、多个凸点、一导线槽、一盖板及一扣接轴，该传输线及该介面连接器，可依该导线槽及该置放槽而收纳其中，并分别藉由设置于该导线槽周缘的该些凸点将该传输线定位，该介面连接器则是与该置放槽成紧配合，而将该介面连接器定位其中。除上述必要技术特征外，在具体实施过程中，还可补充如下
技术实现思路
该介面连接器包含USB插头及IEEE1394插头。该传输线更进一步可设计成独立的形式，亦即该传输线于两端设置连接头分别与该硅碟机壳体与数字产品介接，并且可收纳于该些置放槽之一槽内。该硅碟片包含CF卡、MS卡、SM卡、MMC卡及SD卡。本技术的上述技术问题还可由如下另一技术方案来实现。一种多合一硅碟机，是内部设置的一资料处理模组，分别存取非同一时间插入的一或以上的硅碟片，并藉由一传输线及一介面连接器介接至数字产品，该硅碟机壳体一侧边接设置有一或以上的插槽口，其特征是该硅碟机壳体的一底壳部分，包含多个置放槽、一导线槽、一盖板及一扣接轴，该些硅碟片、该传输线及该介面连接器，均可分别收纳于该些置放槽内，再将盖板与该扣接轴扣合。除上述必要技术特征外，在具体实施过程中，还可补充如下
技术实现思路
该插槽口至少为两个。该介面连接器包含USB插头及IEEE1394插头。该传输线更进一步可设计成独立的形式，亦即该传输线于两端设置连接头分别与该硅碟机壳体与数字产品介接，并且可收纳于该些置放槽的一槽内。该硅碟片包令CF卡、MS卡、SM卡、MMC卡及SD卡。本技术的优点在于本技术是将硅碟机与各种数字产品连结的传输线收纳于硅碟机的壳底内部，并且于壳底部分分别设置多个置放槽，用以存放多种不同规格的硅碟片与传输线，再以一盖板，将传输线及硅碟片卡合在底壳部分。如此的设计，使得硅碟机与硅碟片的携带上，更便利、与各种数字产品间的通用性更容易达到，而解决传统硅碟机的传输线仅以单纯外露于机壳，以及硅碟片分别分开携带，容易产生携带的不便与管理不易等问题发生。为让本技术的上述和其他目的、特征、及优点能更明确被熟知，下文将特举本技术较佳实施例，并配合附图，做详纳说明如下 附图说明图1是绘示依照本技术第一较佳具体实施例图。图2是绘示依照本技术各种规格的硅碟片于同一时间分别插入硅碟机壳体的立体示意图。图3是绘示依照本技术底壳部位的导线槽与介面连接器的示意图。图4是绘示依照本技术第二较佳具体实施例图。图5是绘示依照本技术底壳部分置放各种规格硅碟片与介面连接器的示意图。图6是绘示于图5的硅碟片置放情况的另一状态图。图7是绘示依照本技术的盖板扣合示意图。请同时参考图2，其是绘示依照本技术各种规格的硅碟片于同一时间分别插入硅碟机壳体的立体示意图。此些类似介接型式的硅碟片包含SM卡(Smart Media Cud)106、MS卡(Memory Stick Card)104、以及MMC卡(Multi Media Card)或SD卡(Secure Digital Cud)102，而可分别于不同时间插入此插槽口110中。甚至于，本技术更可设计出另一类介接型式的硅碟片接合的硅碟机壳体100，其是包含CF(Compact Flash)type I卡及CF type II卡。换言之，此具有单槽的插槽口110的硅碟机壳体100，为因应种类繁多的硅碟片规格，又分别规划出两种型式的硅碟机壳体100，以因应消费者需求。简言之，亦即此两类的硅碟片主要在于其介接的方式分为径向与轴向两大类，而此些
技术实现思路
亦已于本创作人所提出的相关申请案中，故不再多加详述。又，请同时参考图3，其是绘示依照本技术底壳部位的导线槽与介面连接器的示意图。本技术硅碟机壳体100，是藉由一传输线(图未绘示)及一介面连接器116介接至数字产品(图未绘示)，传输线与介面连接器116其外部皆包敷有软质塑胶。其特征在于硅碟机壳体100的一底壳部分120，更进一步具有多个凸点118、一导线模孔112、一导线槽114及一置放槽108。凸点118是成形于导线槽114上缘周边适当位置处，而传输线是藉由导线模孔112穿出，并沿着导线槽114、置放槽108收纳传输线及介面连接器116，特别地，传输线可利用此些凸点118将其定位在导线槽114内，而介面连接器116是与置放槽108成紧密配合，而恰好定位于其中。然而，在此需强调的是，本技术的介面连接器116可包含IEEE1394、USB(通用串列埠汇流排)均可适用于本技术，而传输线(包含介面连接器116)更可依消费者需求，设计成单独的传输线型式，亦即传输线是与硅碟机壳体分离，在传输线两端分别设置连接头，而可收纳于此硅碟机壳体内。第二较佳具体实施例请参考图4，其是绘示依照本技术第二较佳具体实施例图。此实施例是绘示具有两插槽口202、204的硅碟机壳体200，又于其底部具有一盖板230，藉由一扣接轴232扣接。且此实施例是将第一实施例的两类型机种整合于一硅碟机壳体200中，亦即第一插槽口202是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈加立，刘文聪，
申请(专利权)人：万国电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：