超大容量IC卡制造技术

一种超大容量通信ＩＣ卡，在卡基１上封装一模块２，该模块是在表面覆盖有导电材料而形成电极的基板３上帮定有硅片４的集成电路，特点是模块的硅片４是并行式通信硅片。这种卡，数据线与地址线分离，大于１４位的地址数据同时进入卡的１４根引脚，在ＣＥ（片选）、ＯＥ（输出使能）或ＷＲ（写入使能）脚的控制下，卡内存数据同时在八根数据线上交换，因此速度非常快，全部１兆位读写一次，最多需５秒，特别适合于制作需长期大量保存数据且读写速度快、携带方便的ＩＣ卡，如增值税纳税卡、档案卡或在笔记本电脑、ＰＤＡ（个人数字助理）上代替软盘。（*该技术在2006年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于数据记录载体，具体涉及一种超大容量IC卡。IC卡自产生、定型，并成为一种ISO标准产品以来，一直采用同步或异步的串口通信技术，这种传统的IC卡，其模块引脚数均小于或等于八个，真正使用的只有VCC(电源)、GND(地)、SCL(时钟)、SDA(数据)四根引脚，数据线只有一条。在时钟的作用下，地址和数据信息分时在数据线上传送，其中地址传送时间约占总时间的70％，在正常使用时钟频率为5MHZ时，IC卡的通信波特率为19Kbps，1兆存储的通信时间为53.89秒，加上地址传送所需时间则为179.65秒；另外，串行通信还需加上同步信号、脉冲响应信号及错误校验，因此，在通常情况下，读写一张卡的最短时间也需要八分钟，读写速度太慢。显然，如采用现有的上述封装技术制作大存储容量的IC卡，其数据交换、刷新的时间非常长，以致使人无法忍受，因而，已越来越满足不了当前对大容量卡的迫切要求。本技术针对上述现有IC卡的不足，提供一种存储量大而通信速度又快的超大容量IC卡。本技术的超大容量通信IC卡，在卡基上封装一模块，该模块是在表面覆盖有导电材料而形成电极的基板上邦定有硅片(集成电路芯片)的集成电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超大容量通信ＩＣ卡，在卡基１上封装一模块２，该模块是在表面覆盖有导电材料而形成电极的基板３上邦定有硅片５（集成电路芯片）的集成电路，其特征在于所说的硅片５是并行式通信硅片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：滕玉杰，
申请(专利权)人：深圳市华阳微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]