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一种超大容量通信ＩＣ卡，在卡基１上封装一模块２，该模块是在表面覆盖有导电材料而形成电极的基板３上帮定有硅片４的集成电路，特点是模块的硅片４是并行式通信硅片。这种卡，数据线与地址线分离，大于１４位的地址数据同时进入卡的１４根引脚，在ＣＥ（片选...
该专利属于深圳市华阳微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华阳微电子有限公司授权不得商用。

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