一种用于晶体材料磨削机构的取放料装置，本发明专利技术通过在滑动机构（10）上设置升降机构（7），然后在升降机构上设置左晶棒支撑块（4）和右晶棒支撑块（12），其中通过升降机构、滑动机构的配合来实现左晶棒支撑块和右晶棒支撑块的升降和左右移动，完成对晶棒（1）的取放，有效的解决了自动化程度低的弊端，本发明专利技术具有结构简便、使用效果好等特点，在提高磨削效率的同时，还有效的降低了操作工人的工作强度，在避免人工装卸的同时，还可以避免晶棒人为的损坏等，适合大范围的推广和应用。
【技术实现步骤摘要】
一种用于晶体材料磨削机构的取放料装置
本专利技术涉及一种取放料装置，具体涉及一种用于晶体材料磨削机构的取放料装置。
技术介绍
已知的，在使用西门子法生产多晶硅的过程中，晶棒搭接技术是非常重要的一个环节，它主要应用于多晶硅生产的还原反应过程。这个环节的还原反应过程的原理是：所述还原反应是在一个密闭的还原炉中进行的，在装炉前先在还原炉内用晶棒搭接成若干个闭合回路，也就是行话中的“搭桥”；每个闭合回路都由两根竖晶棒和一根横晶棒组成；每一个闭合回路的两个竖晶棒分别接在炉底上的两个电极上，两个电极分别连接直流电源的正负极，向密闭的还原炉内通入氢气和三氯氢硅，然后对晶棒进行加热，加热中一组搭接好的晶棒相当于一个大电阻，进行还原反应；这样，所需的多晶硅就会在晶棒表面生成。实现上述技术时，通过搭桥技术使一根横晶棒和两根竖晶棒进行联通，本专利技术的专利技术人曾提出过一种可有效提高接触面积和减小电阻的孔式晶棒搭接方法，该专利提出了一种圆球形晶棒的搭接方法，它是通过在横晶棒两端分别设置晶棒圆球体，并在两个晶棒圆球体的下部分别设置插孔，由竖晶棒上端的插柱与插孔吻配连接，形成提高接触面积和减少电阻的连接方式；但是，在实际应用中发现在横晶棒圆球体上钻孔时往往会造成横晶棒圆球体产生裂纹，甚至发生断裂，成品率相对较低，使得加工成本增加；且在横晶棒两端拉制圆球体也是一个工艺较为复杂且成本较高的工艺过程，这个过程不仅工艺复杂，而且在拉制横晶棒圆球体时一不小心便会出现高频线圈与晶棒接触造成打火现象的发生，甚至造成高频线圈报废，并且影响工艺的进行，必须得停止拉制过程，通过更换高频线圈来进行下一次的拉制过程，这其中停工中的再次开启设备时为防止原料棒在拉制过程中发生氧化，还必须重新更换新的籽晶，同时还要重新对晶棒炉进行抽真空、冲入保护性气体、加热等工艺步骤；所以有必要对于晶棒的搭接方式及其加工设备进行改进。专利技术人为此申报过一种桥式晶体材料双头磨床和一种用于磨削晶体材料的磨机，但是在整个设计中未给出针对磨机的自动上下料结构，机械化程度较低，因此如何提供一种用于晶体材料磨削机构的取放料装置就成了本领域技术人员的长期技术诉求。参考文献：中国专利；专利名称、可有效提高接触面积和减小电阻的孔式晶棒搭接方法，公开号、CN101570890A，公开日、2009年11月4日。
技术实现思路
为克服
技术介绍
中的不足，本专利技术公开了一种用于晶体材料磨削机构的取放料装置，本专利技术实现了晶棒的自动取放目的，有效地提高了晶棒加工过程中的机械化程度等。为了实现所述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：一种用于晶体材料磨削机构的取放料装置，包括晶棒上料板、左晶棒支撑块、支撑板、升降机构、滑动机构、右晶棒支撑块和晶棒下料板，所述滑动机构设置在机架上，在滑动机构的滑块上设有升降机构，在所述升降机构的升降块上设有支撑板，在所述支撑板上面的左右两侧分别间隔设有复数个左晶棒支撑块和右晶棒支撑块，在左晶棒支撑块的左上方设有晶棒上料板，在右晶棒支撑块的右方设有晶棒下料板，所述升降机构和滑动机构分别连接动力源形成所述的用于晶体材料磨削机构的取放料装置。所述的用于晶体材料磨削机构的取放料装置，所述滑动机构的滑块上设有滑动底板，在所述滑动底板的上面设有升降机构固定座，在所述升降机构固定座上设有升降机构。所述的用于晶体材料磨削机构的取放料装置，所述升降机构中的升降块连接升降座，所述升降座的上端连接支撑板。所述的用于晶体材料磨削机构的取放料装置，所述滑动机构为滑台气缸，所述滑台气缸连接气源。所述的用于晶体材料磨削机构的取放料装置，所述滑动机构的替换结构为滑动机构为电控平移台，所述电控平移台连接驱动电机。所述的用于晶体材料磨削机构的取放料装置，所述升降机构为滑台气缸，所述滑台气缸连接气源。所述的用于晶体材料磨削机构的取放料装置，所述升降机构的替换结构为升降机构为丝杠升降机，所述丝杠升降机的动力输入端连接驱动电机。所述的用于晶体材料磨削机构的取放料装置，所述左晶棒支撑块和右晶棒支撑块的上面分别设有向下凹陷的V型槽。所述的用于晶体材料磨削机构的取放料装置，所述晶棒上料板上面的前后两端分别设有晶棒导向板，在晶棒上料板的右侧面间隔设有复数个凹槽。所述的用于晶体材料磨削机构的取放料装置，所述晶棒下料板的左侧面间隔设有复数个凹槽。由于采用上述技术方案，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过在滑动机构上设置升降机构，然后在升降机构上设置左晶棒支撑块和右晶棒支撑块，其中通过升降机构、滑动机构的配合来实现左晶棒支撑块和右晶棒支撑块的升降和左右移动，完成对晶棒的取放，有效的解决了自动化程度低的弊端，本专利技术具有结构简便、使用效果好等特点，在提高磨削效率的同时，还有效的降低了操作工人的工作强度，在避免人工装卸的同时，还可以避免晶棒人为的损坏等，适合大范围的推广和应用。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术的俯视结构示意图；在图中：1、晶棒；2、晶棒上料板；3、V型槽；4、左晶棒支撑块；5、支撑板；6、升降座；7、升降机构；8、升降机构固定座；9、滑动底板；10、滑动机构；11、机架；12、右晶棒支撑块；13、晶棒下料板；14、凹槽；15、晶棒导向板。具体实施方式参考下面实施例，可以更详细的解释本专利技术，但是本专利技术并不局限于这些实施例的组合方式。首先需要说明的是，本专利技术在描述结构时采用的“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。结合附图1～2中所述的一种用于晶体材料磨削机构的取放料装置，包括晶棒上料板2、左晶棒支撑块4、支撑板5、升降机构7、滑动机构10、右晶棒支撑块12和晶棒下料板13，所述滑动机构10设置在机架11上，在滑动机构10的滑块上设有升降机构7，在所述升降机构7的升降块上设有支撑板5，实施时，如图1所示，可以在所述滑动机构10的滑块上设有滑动底板9，在所述滑动底板9的上面设有升降机构固定座8，在所述升降机构固定座8上设有升降机构7，升降机构7中的升降块连接升降座6，所述升降座6的上端连接支撑板5；具体实施时，所述滑动机构10为滑台气缸，所述滑台气缸连接气源，滑动机构10的替换结构为滑动机构10为电控平移台，所述电控平移台连接驱动电机。所述升降机构7为滑台气缸，所述滑台气缸连接气源，升降机构7的替换结构为升降机构7为丝杠升降机，所述丝杠升降机的动力输入端连接驱动电机。其中滑台气缸、电控平移台、丝杠升降机均为标准件，故对其具体结构不做详细累述。进一步，在所述支撑板5上面的左右两侧分别间隔设有复数个左晶棒支撑块4和右晶棒支撑块12，所述左晶棒支撑块4和右晶棒支撑块12的上面分别设有向下凹陷的V型槽3，所述V型槽3可以方便放置晶棒1本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于晶体材料磨削机构的取放料装置，包括晶棒上料板（2）、左晶棒支撑块（4）、支撑板（5）、升降机构（7）、滑动机构（10）、右晶棒支撑块（12）和晶棒下料板（13），其特征是：所述滑动机构（10）设置在机架（11）上，在滑动机构（10）的滑块上设有升降机构（7），在所述升降机构（7）的升降块上设有支撑板（5），在所述支撑板（5）上面的左右两侧分别间隔设有复数个左晶棒支撑块（4）和右晶棒支撑块（12），在左晶棒支撑块（4）的左上方设有晶棒上料板（2），在右晶棒支撑块（12）的右方设有晶棒下料板（13），所述升降机构（7）和滑动机构（10）分别连接动力源形成所述的用于晶体材料磨削机构的取放料装置。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于晶体材料磨削机构的取放料装置，包括晶棒上料板（2）、左晶棒支撑块（4）、支撑板（5）、升降机构（7）、滑动机构（10）、右晶棒支撑块（12）和晶棒下料板（13），其特征是：所述滑动机构（10）设置在机架（11）上，在滑动机构（10）的滑块上设有升降机构（7），在所述升降机构（7）的升降块上设有支撑板（5），在所述支撑板（5）上面的左右两侧分别间隔设有复数个左晶棒支撑块（4）和右晶棒支撑块（12），在左晶棒支撑块（4）的左上方设有晶棒上料板（2），在右晶棒支撑块（12）的右方设有晶棒下料板（13），所述升降机构（7）和滑动机构（10）分别连接动力源形成所述的用于晶体材料磨削机构的取放料装置。
2.根据权利要求1所述的用于晶体材料磨削机构的取放料装置，其特征是：所述滑动机构（10）的滑块上设有滑动底板（9），在所述滑动底板（9）的上面设有升降机构固定座（8），在所述升降机构固定座（8）上设有升降机构（7）。
3.根据权利要求1所述的用于晶体材料磨削机构的取放料装置，其特征是：所述升降机构（7）中的升降块连接升降座（6），所述升降座（6）的上端连接支撑板（5）。
4.根据权利要求1所述的用于晶体材料磨削机构的取放料装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘朝轩，邵玮，蔺红辉，戚振华，刘奇丰，
申请(专利权)人：洛阳市自动化研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41
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