【技术实现步骤摘要】
一种T/R组件基板装配工艺
本专利技术涉及电子工业焊接
，特别是一种T/R组件基板装配工艺。
技术介绍
T/R(TransmitterandReceiver)组件作为收发前端子系统，是指一个无线收发系统中射频与天线之间的部分，也就是说T/R组件一端连接天线，一端连接中频处理单元，由此，构成一个无线收发系统。T/R组件在各类机载雷达、地面雷达与电子对抗系统中占有着举足轻重的地位，是实现雷达小型化、高密度、高可靠性的重要保证。T/R组件由低噪放、功放、限幅器、移相器等组成，其功能主要是对信号进行放大、移相、衰减。随着相控阵雷达及电子对抗系统的不断发展，作为其核心部分的T/R组件，不断向小型化、高密度、高可靠、高性能等方向前进。T/R组件的主要装配工艺为：先将大面积基板装配到组件的壳体中，后将接插件及表贴器件焊接到壳体及基板上，再将裸芯片通过粘接或共晶的方式装配到壳体及基板上，最后通过引线键合的方式对芯片及基板之间进行互连。其中，大面积基板装配到T/R组件壳体中，一般有两种工艺：导电胶粘接及焊料焊接。为了保证...
【技术保护点】
1.一种T/R组件基板装配工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤1、根据基板(3)的外形，采用紫外激光对壳体腔体(2)、焊片(4)、滤纸(5)进行切割；/n步骤2、在壳体腔体(2)焊接位置涂覆助焊剂，再依次放置焊片(4)、基板(3)、滤纸(5)、压块(7)，然后将壳体腔体(2)放置于底座(8)上；底座(8)底部及压块(7)顶部分别设置磁铁(6)，两层磁铁(6)将之间的部件紧固为一体；/n步骤3、将步骤2所得安装好工装及基板(3)的壳体腔体(2)放入共晶炉内进行共晶炉焊接；/n步骤4、拆下工装，将焊接好基板(3)的壳体腔体(2)用超声波清洗，并清理溢出焊锡；/n步骤5、壳体...
【技术特征摘要】
1.一种T/R组件基板装配工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、根据基板(3)的外形，采用紫外激光对壳体腔体(2)、焊片(4)、滤纸(5)进行切割；
步骤2、在壳体腔体(2)焊接位置涂覆助焊剂，再依次放置焊片(4)、基板(3)、滤纸(5)、压块(7)，然后将壳体腔体(2)放置于底座(8)上；底座(8)底部及压块(7)顶部分别设置磁铁(6)，两层磁铁(6)将之间的部件紧固为一体；
步骤3、将步骤2所得安装好工装及基板(3)的壳体腔体(2)放入共晶炉内进行共晶炉焊接；
步骤4、拆下工装，将焊接好基板(3)的壳体腔体(2)用超声波清洗，并清理溢出焊锡；
步骤5、壳体盖板(1)通过激光封焊的方式焊接到壳体腔体(2)。
2.根据权利要求1所述的T/R组件基板装配工艺，其特征在于，壳体腔体(2)采用6061铝合金材质，表面处理方式为：基板(3)焊接处采用镀镍打底，厚度5μm，再在镍表面镀金，厚度0.5μm，其余非焊接处使用本色导电氧化；
所述壳体盖板(1)采用4A11铝合金，表面处理方式为本色导电氧化。
3.根据权利要求1所述的T/R组件基板装配工艺，其特征在于，所述基板(3)为多层混压复合板，材质为FR4+CLTE-XT，总厚度为1.4mm；基板(3)表面处理方式为：正面镀镍钯金，厚度为3μm；背面化学沉金，厚度0.3μm。
4.根据权利要求1所述的T/R组件基板装配工艺，其特征在于，所述焊片(4)选用材料为：锡银铜，化学成分为：Sn96.5％wt，Ag3％wt，Cu0.5％wt，焊片(4)厚度为0.05～0.10mm。
5.根据权利要求1所述的T/R组件基板装配工艺，其特征在于，所述底座(8)底部设置5个圆形凹槽，每个凹槽内嵌一块磁铁(6)，压块(7)顶部与底座(8)底部凹槽对应位置分别设置一块配套的磁铁(6)，上、下两块对应位置的磁铁(6)互相吸引。
6.根据权利要求1所述的T/R组件基板装配工艺，其特征在于，步骤1所述根据基板(3)的外形，采用紫外激光对壳体腔体(2)、焊片(4)、滤纸(5)进行切割，具体如下：<...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈澄，孙乎浩，王成，倪大海，高修立，
申请(专利权)人：扬州海科电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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