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本发明公开了一种T/R组件基板装配工艺，包括以下步骤：根据基板的外形，采用紫外激光对壳体腔体、焊片、滤纸进行切割；在壳体腔体焊接位置涂覆助焊剂，再依次放置焊片、基板、滤纸、压块，然后将壳体腔体放置于底座上；底座底部及压块顶部分别设置磁铁，两...
该专利属于扬州海科电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州海科电子科技有限公司授权不得商用。

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