一种大直径薄壁筒体间横缝自动焊接工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种大直径薄壁筒体间横缝自动焊接工艺，其特征在于：具体焊接工艺如下：S1：薄壁筒体对接；S2：等离子打底焊；S3：钨极氩弧自动焊；本发明专利技术中通过在薄壁筒体的内外两侧设置支撑架，通过支撑架的限位，实现将对接的薄壁筒体位置进行限位，这样可以避免在薄壁筒体进行对接时的费时费力的进行中心高精度对中；在焊接时通回转盘转动带动对接的薄壁筒体旋转，通过内、外侧支撑架来保证焊接位置一直处于高精度的对接状态；焊接效率大幅提高，同时降低了焊工的劳动强度。

【技术实现步骤摘要】
一种大直径薄壁筒体间横缝自动焊接工艺
本专利技术涉及大直径薄壁筒体自动焊接
，尤其涉及一种大直径薄壁筒体间横缝自动焊接工艺。
技术介绍
对于大直径薄壁工件，板厚仅5mm且直径较大，在横焊过程中发现筒体的椭圆度大于25mm；这对等离子焊接的影响较大，会导致电弧不稳，背面成型出现水滴状，严重时等离子弧会无法打穿，形成未焊透缺陷。同时也是导致等离子打底的表面焊缝成型不稳定，直接影响后道氩弧焊的盖面质量。此外，对于该环缝目前采用的是手工焊进行横焊位置进行焊接且需要人工进行背面气体保护，效率较低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种大直径薄壁筒体间横缝自动焊接工艺，能够解决一般的大直径薄壁筒体间环缝焊接效率低，劳动强度高，对薄壁筒体转盘对中要求高的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种大直径薄壁筒体间横缝自动焊接工艺，其创新点在于：具体焊接工艺如下：S1：薄壁筒体对接：在旋转平台上设置容纳薄壁筒体的定位槽，将第一块薄壁筒体堆叠放置的在旋转平台上的定位槽内进行定位，在第一块薄壁筒体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大直径薄壁筒体间横缝自动焊接工艺，其特征在于：具体焊接工艺如下：/nS1：薄壁筒体对接：在旋转平台上设置容纳薄壁筒体的定位槽，将第一块薄壁筒体堆叠放置的在旋转平台上的定位槽内进行定位，在第一块薄壁筒体的顶端内外两侧设置支撑架，形成容纳薄壁筒体的空隙；再将另一块薄壁筒体堆叠在第一块薄壁筒体上，通过支撑架在堆叠形成的横缝位置进行夹紧；/nS2：等离子打底焊：通过在旋转平台的外侧设置等离子自动焊机，且等离子自动焊机对准薄壁筒体的横缝位置；通过边转动旋转平台，边焊接的方式实现薄壁筒体间横缝的焊接；等离子打底焊中提前送气时间和滞后送气时间均不低于5s；等离子打底焊的预熔时间和衰减时间均为0.5s...

【技术特征摘要】
1.一种大直径薄壁筒体间横缝自动焊接工艺，其特征在于：具体焊接工艺如下：
S1：薄壁筒体对接：在旋转平台上设置容纳薄壁筒体的定位槽，将第一块薄壁筒体堆叠放置的在旋转平台上的定位槽内进行定位，在第一块薄壁筒体的顶端内外两侧设置支撑架，形成容纳薄壁筒体的空隙；再将另一块薄壁筒体堆叠在第一块薄壁筒体上，通过支撑架在堆叠形成的横缝位置进行夹紧；
S2：等离子打底焊：通过在旋转平台的外侧设置等离子自动焊机，且等离子自动焊机对准薄壁筒体的横缝位置；通过边转动旋转平台，边焊接的方式实现薄壁筒体间横缝的焊接；等离子打底焊中提前送气时间和滞后送气时间均不低于5s；等离子打底焊的预熔时间和衰减时间均为0.5s，且预熔电流为160-170A；焊接电压为28-31V，送丝速度为100-120mm/min；焊接速度为100-160mm/min；等离子气流量为4-6L/min，采用98%的氩气和2%的氮气混合气体；等离子保护气流量为6-10L/min，采用纯氩气进行保护；拖罩保护气流量为20-25L/min，采用纯氩气进行保护；背面保护气流量为20-25L/min，采用纯氩气进行保护；
S3：钨极氩弧自动焊：完成等离子打底焊有采用氩弧焊盖面，通过边转动旋转平台，边焊接的方式实现薄壁筒体间横缝的盖面焊接；氩弧焊中提前送气时间和滞后送气时间均不低于5s；氩弧焊的预熔时间和衰减时间均为0.5s，且预熔电流为150-160A；焊接电压为18-21V；氩弧焊的送丝速度为80-110mm/min；焊接速度为150-200mm/min；氩弧焊的喷嘴保护气为12-15L/min，采用98%的氩气和2%的氮气混合气体；拖罩保护气流量为20-25L/min，采用纯氩气进行保...

【专利技术属性】
技术研发人员：章正，刘伟清，康治政，袁世东，胡圣克，李宏斌，
申请(专利权)人：森松江苏重工有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32