一种激光切割、焊接一体的刀剪制作设备制造技术

本发明专利技术公开一种激光切割、焊接一体的刀剪制作设备；包括机架，机架上设有第一板材输送机构、第二板材输送机构、压料平齐机构和XY移动控制模组，压料平齐机构位于第一板材输送机构和第二板材输送机构之间，XY移动控制模组上设有激光切割机头和焊接机头，激光切割机头和焊接机头位于压料平齐机构的正上方，第一板材输送机构和第二板材输送机构上均设有气缸夹板水平送料机构。本发明专利技术采用了原始板材进料的方式，通过两块板材的对碰接触进行对齐焊接，然后再根据程序规定的形状进行激光切割成品，这种原始板材进料的方式能够解决传统人工定位困难，需要多次装夹等繁琐步骤。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割、焊接一体的刀剪制作设备
本专利技术涉及刀剪制作设备，特别涉及一种激光切割、焊接一体的刀剪制作设备。
技术介绍
目前，现有的刀剪制作方法一般包含以下步骤：(1)两种不同的金属板材分开切割(如刀身部分和刀刃部分分开切割成型)；(2)两部分切割成型后由人工夹持固定刀身部分和刀刃部分，使两部分对碰接触，(3)人工将带有刀身部分和刀刃部分的治具推送至激光焊接位置处进行焊接，(4)焊接完成后还需要人工取出和重新上料。这种传统的制作工艺具有以下弊端：1、分开切割的刀刃部分比较细小，固定比较困难，2、人工固定对齐，没有保证，3、刚焊接的成品具有热传导作用，温度比较高，人工取料容易烫伤；4、产品质量难以保证。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种激光切割、焊接一体的刀剪制作设备。为解决现有技术的上述缺陷，本专利技术提供的技术方案是：一种激光切割、焊接一体的刀剪制作设备，包括机架，所述机架上设有第一板材输送机构、第二板材输送机构、压料平齐机构和XY移动控制模组，所述压料平齐机构位于所述第一板材输本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割、焊接一体的刀剪制作设备，包括机架，其特征在于，所述机架上设有第一板材输送机构、第二板材输送机构、压料平齐机构和XY移动控制模组，所述压料平齐机构位于所述第一板材输送机构和第二板材输送机构之间，所述XY移动控制模组上设有激光切割机头和焊接机头，所述激光切割机头和焊接机头位于所述压料平齐机构的正上方，所述第一板材输送机构和所述第二板材输送机构上均设有气缸夹板水平送料机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光切割、焊接一体的刀剪制作设备，包括机架，其特征在于，所述机架上设有第一板材输送机构、第二板材输送机构、压料平齐机构和XY移动控制模组，所述压料平齐机构位于所述第一板材输送机构和第二板材输送机构之间，所述XY移动控制模组上设有激光切割机头和焊接机头，所述激光切割机头和焊接机头位于所述压料平齐机构的正上方，所述第一板材输送机构和所述第二板材输送机构上均设有气缸夹板水平送料机构。


2.根据权利要求1所述的激光切割、焊接一体的刀剪制作设备，其特征在于，所述机架位于所述压料平齐机构下方设有分选器，所述激光切割机头切割出来的成品和边角料均从所述分选器输送出，所述分选器通过控制不同的输送通道将产品和边角料分开送出。


3.根据权利要求2所述的激光切割、焊接一体的刀剪制作设备，其特征在于，所述第一板材输送机构输送的板材硬度与所述第二板材输送机构输送的板材硬度不同，所述第一板材输送机构输送的板材和所述第二板材输送机构输送的板材均在所述压料平齐机构的位置对碰接触、并由所述压料平齐机构下压两块板材，使两块板材的对接面处于平齐的状态、并且压紧板材。


4.根据权利要求3所述的激光切割、焊接一体的刀剪制作设备，其特征在于，两块板材的对接面处于平齐的状态时、所述XY移动控制模组控制焊接机头移动对两块板材的对接处进行焊接，所述焊接机头焊接完成后由所述激光切割机头根据预设好的刀剪形状对两块板材进行切割，切割成型的刀剪自动掉落在分选器上送出。


5.根据权利要求4所述的激光切割、焊接一体的刀剪制作设备，其特征在于，所述压料平齐机构包括压框和下对位板，所述压框的两端分别设有压料气缸，所述压料气缸带动压框下压，所述压框的中部呈镂空状，两块板材对碰接触的位置在所述压框的中部镂空处，激光切割机头切割出的成品和边角料均从所述压框的中部镂空处掉落。


6.根据权利要求4所述的激光切割、焊接一体的刀剪制作设备，其特征在于，所述气缸夹持送料机构包括伺服电机、由该伺服电机控制的丝杆，所述丝杆上连接有夹持气缸支架，所述夹持气缸支架上...

【专利技术属性】
技术研发人员：金克宁，
申请(专利权)人：广东友华激光智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44