【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机内存条的保护装置，具体是一种CSP内存条保护装置。而内存制造工艺的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技术，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。拿我们常见的内存来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存芯片的大小和外观，而是内存芯片经过封装后的产品。通常芯片的封装是必须的，也是至关重要的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电学性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它又是至关重要的。目前业界普遍采用的封装技术尽管多种多样，但是有80％采用的是TSOP技术，TSOP英文全称为Thin Small Outline Package(薄型小尺寸封装)，这是80年代出现的内存第二代封装技术的代表。TSOP的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，如SDRAM的IC为两侧有引脚，SDRAM的IC四面都有引脚。TS...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：崔亚超，王成群，
申请(专利权)人：深圳市康特尔电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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