CSP内存条保护装置制造方法及图纸

一种ＣＳＰ内存条保护装置，其特征在于：包括至少一块设有内存芯片容置通腔的绝缘保护板，该绝缘保护板由绝缘基板、覆盖在绝缘基板上面的纸纤维层以及绝缘基板下面的不干胶层组成。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机内存条的保护装置，具体是一种CSP内存条保护装置。而内存制造工艺的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技术，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。拿我们常见的内存来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存芯片的大小和外观，而是内存芯片经过封装后的产品。通常芯片的封装是必须的，也是至关重要的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电学性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它又是至关重要的。目前业界普遍采用的封装技术尽管多种多样，但是有80％采用的是TSOP技术，TSOP英文全称为Thin Small Outline Package(薄型小尺寸封装)，这是80年代出现的内存第二代封装技术的代表。TSOP的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，如SDRAM的IC为两侧有引脚，SDRAM的IC四面都有引脚。TSOP适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用，操作方便，可靠性高。采用这种技术的品牌有三星、现代、Kingston等，TSOP目前广泛应用于SDRAM内存的制造上，但是随着时间的推移和技术的进步，SOP已越来越不适用于高频、高速的新一代内存。如同微处理器一样，内存条的封装技术也是不断地更新。CSP(Chip Scale Package)芯片尺寸封装，是目前一种先进的集成电路封装形式。CSP封装内存的特点，不但体积小，同时也更薄，其工艺大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性。而且电气特性得到了进一步的提高，制造成本也不高，广泛用于SDRAM、RDRAM、DDR等新一代内存制造上，为DDR内存时代出现的高速度、大容量、散热等问题提出了相应的解决方案，是最具革命性变化的内存封装工艺。但正因为CSP封装它不同与传统的封装形式，是在DICE上直接植球、涂膜而成，所以它比传统封装形式下的芯片，如TSOP等更脆弱，更不易抵抗外力，从而导致CSP芯片的内存条，在实际运输、使用过程中损坏率很高。到目前为止，没有解决此问题很有效的方法。本CSP内存条保护装置，包括至少一块设有内存芯片容置通腔的绝缘保护板，该绝缘保护板由绝缘基板、覆盖在绝缘基板上面的纸纤维层以及绝缘基板下面的不干胶层组成。绝缘保护板的容置通腔内能置一个或两个CSP内存芯片，绝缘保护板的厚度大于PCB板上CSP内存芯片的高度。在绝缘保护板上于所述内存芯片容置通腔的周围设有若干片式元器件的容置通腔。使用时，将两块绝缘保护板贴到CSP内存条PCB板的两面，使PCB板上的CSP内存芯片和片式元器件均位于相应的容置通腔内。本CSP内存条保护装置构思新颖，结构简单，成本低，使用极为方便。CSP内存条上的芯片和PCB板之间粘贴本保护装置，既保证内存条的正常工作，又避免了外力对内存芯片的直接挤压作用，可有效地防止CSP内存条在运输和使用过程中的跌落和挤压。利用不同颜色的保护装置，可以区分内存芯片或内存条规格，使其实用性更强。采用本CSP内存条保护装置的CSP内存条与相同大小规格CSP内存条对比测试，测试结果表明，可使CSP内存条在运输和使用的不良率降低到1PPM；同时利用颜色区分产品的规格，使用的效率大大提高。图2是附图说明图1的左视图；图3是图1的仰视图；图4是图1的后视图；图5是本保护装置使用状态示意图。图1-4是其绝缘保护板结构示意图，绝缘保护板由绝缘基板12、覆盖在绝缘基板上面的纸纤维层11以及绝缘基板下面的不干胶层13组成。绝缘保护板上开有四个内存芯片容置通腔14，绝缘保护板的每一个容置通腔14内能容置两个CSP内存芯片，绝缘保护板的厚度大于PCB板上CSP内存芯片的高度。在绝缘保护板上于所述内存芯片容置通腔14的周围设有若干片式元器件的容置通腔15、16、17等。上述绝缘基板12是玻璃纤维板，或胶板等。纸纤维层11是各种颜色的纤维纸，用于区分内存芯片或内存条的规格。通常纤维纸可以选金色、银色、蓝色、绿色、红色纤维纸。绝缘基板12下面的不干胶层13是双面胶带。可以采用DS33、DS50(UL)等双面胶带。针对不同机型本CSP内存条保护装置有多种规格，如笔记本电脑用CSP内存条保护装置、台式电脑用CSP内存条保护装置等等。图5是本保护装置使用状态示意图。其中CSP内存条2是用于笔记本电脑的，使用时，将绝缘保护板1贴到CSP内存条PCB板的两面，使PCB板上的CSP内存芯片24和片式元器件25、26、27等均位于相应的容置通腔内，从而避免外力对CSP内存条和内存条上内存芯片的挤压，起到保护内存芯片的作用。所述的容置通腔稍大于被容置的CSP内存芯片或片式元器件，在CSP内存芯片周边与其容置通腔之间留有一定的间隙，便于CSP内存芯片的散热。同样，在片式元器件与其容置通腔之间也留有散热间隙。以相同大小的两片CSP内存条而言，采用CSP内存条保护装置，经测试表明，可使CSP内存条在运输和使用的不良率降低到1PPM；同时利用颜色区分产品的规格，提高使用的效率。权利要求1.一种CSP内存条保护装置，其特征在于包括至少一块设有内存芯片容置通腔的绝缘保护板，该绝缘保护板由绝缘基板、覆盖在绝缘基板上面的纸纤维层以及绝缘基板下面的不干胶层组成。2.如权利要求1所述CSP内存条保护装置，其特征在于所述绝缘保护板的容置通腔内能置一个或两个CSP内存芯片，绝缘保护板的厚度大于PCB板上CSP内存芯片的高度。3.如权利要求2所述CSP内存条保护装置，其特征在于所述绝缘保护板的容置通腔稍大于被容置的CSP内存芯片。4.如权利要求1或2所述CSP内存条保护装置，其特征在于在绝缘保护板上于所述内存芯片容置通腔的周围设有若干片式元器件的容置通腔。5.如权利要求1所述CSP内存条保护装置，其特征在于所述绝缘基板是玻璃纤维板，或胶板。6.如权利要求1所述CSP内存条保护装置，其特征在于所述纸纤维层是各种颜色的纤维纸，用于区分内存芯片或内存条的规格。7.如权利要求1所述CSP内存条保护装置，其特征在于所述绝缘基板下面的不干胶层是双面胶带。专利摘要一种CSP内存条保护装置，包括至少一块设有内存芯片容置通腔的绝缘保护板，该绝缘保护板由绝缘基板、覆盖在绝缘基板上面的纸纤维层以及绝缘基板下面的不干胶层组成。在绝缘保护板上于所述内存芯片容置通腔的周围设有若干片式元器件的容置通腔。使用时，将两块绝缘保护板贴到CSP内存条PCB板的两面，使PCB板上的内存芯片和片式元器件均位于相应的容置通腔内，既保证内存条的正常工作，又避免了外力对内存芯片的直接挤压作用，结构简单，成本低，使用极为方便。文档编号G06K19/073GK2558019SQ0227194公开日2003年6月25日 申请日期2002年7月18日 优先权日2002年7月18日专利技术者崔亚超, 王成群 申请人:深圳市康特尔电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔亚超，王成群，
申请(专利权)人：深圳市康特尔电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：