一种低频晶体振荡器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低频晶体振荡器，涉及低频晶体振荡器领域，包括振荡器主体，振荡器主体的内部连接有石英晶片，石英晶片的顶部和底部均安装有电极。本实用新型专利技术通过电动推杆、挡板、风扇、温度传感器和加热器对振荡器起到可控制温度的效果，当温度传感器感应到外壳内温度较高时，先通过两个电动推杆将挡板拉起，方便空气流动，之后通过一个风扇向外壳内吹风，再通过另一个风扇将外壳内的空气排出，使外壳内空气流通，通过常温空气对振荡器起到散热的效果，当温度传感器感应到外壳内温度较低时，先通过两个电动推杆将挡板顶至密封槽的内部，使外壳形成密封的环境防止热空气流失，使振荡器可以控制外壳内的温度，减少外界温度的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种低频晶体振荡器
本技术涉及低频晶体振荡器领域，具体为一种低频晶体振荡器。
技术介绍
晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器，其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。现有的晶体振荡器由于结构单一小巧，在工作时容易受到外界温度的影响，而因为温度的不确定和无法控制，使振荡器在工作时输出频率会降低或提高，且现有的晶体振荡器在工作时，由于自身工作产生剧烈振荡，会将振荡传递至外壳上使振荡器整体振荡，而振荡会使振荡器产生位移，使振荡器脱离装置。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决容易受到温度干扰和振荡强容易位移的问题，提供一种低频晶体振荡器。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低频晶体振荡器，包括振荡器主体，所述振荡器主体的内部连接有石英晶片，所述石英晶片的顶部和底部均安装有电极，所述振荡器主体的底部连接有第一外壳，所述第一外壳的顶部两侧均连接有第一密封块，两个所述第一密封块的顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低频晶体振荡器，包括振荡器主体(1)，其特征在于：所述振荡器主体(1)的内部连接有石英晶片(2)，所述石英晶片(2)的顶部和底部均安装有电极(3)，所述振荡器主体(1)的底部连接有第一外壳(4)，所述第一外壳(4)的顶部两侧均连接有第一密封块(6)，两个所述第一密封块(6)的顶部均通过第二密封块(7)连接有第二外壳(5)，所述第二外壳(5)的内部安装有温度传感器(11)，所述第一外壳(4)的内部分别安装有风扇(10)和加热器(16)，所述第一外壳(4)的内部两侧均安装有电动推杆(8)，两个所述电动推杆(8)的输出端均连接有挡板(9)，两个所述挡板(9)的底部均连接有密封槽(18)，所述...

【技术特征摘要】
1.一种低频晶体振荡器，包括振荡器主体(1)，其特征在于：所述振荡器主体(1)的内部连接有石英晶片(2)，所述石英晶片(2)的顶部和底部均安装有电极(3)，所述振荡器主体(1)的底部连接有第一外壳(4)，所述第一外壳(4)的顶部两侧均连接有第一密封块(6)，两个所述第一密封块(6)的顶部均通过第二密封块(7)连接有第二外壳(5)，所述第二外壳(5)的内部安装有温度传感器(11)，所述第一外壳(4)的内部分别安装有风扇(10)和加热器(16)，所述第一外壳(4)的内部两侧均安装有电动推杆(8)，两个所述电动推杆(8)的输出端均连接有挡板(9)，两个所述挡板(9)的底部均连接有密封槽(18)，所述第一外壳(4)的底部贯穿有第二滑轨(21)，所述第一外壳(4)的底部两侧均连接有第一滑块(14)，所述第一滑块(14)的两侧下方均连接有第三弹簧(23)，所述第一滑块(14)的底部连接有连接架(17)，所述连接架(17)的内部两侧均设置有第一滑轨(15)，所述连接架(17)的内部设置有液压阻尼器(12)，所述液压阻尼器(12)的顶部均连接有活塞杆(13)，所述活塞杆(13)的外部套接有第一弹簧(19)，所述活塞杆(13)的顶部连接有第二滑块(20)，所述第二滑块(20)的两侧均连接有第二弹簧(22)。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈利群，
申请(专利权)人：深圳市利群电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44