芯片封装结构、基板载板、芯片以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装结构、基板载板、芯片以及电子设备，所述芯片封装结构包括：基板载板，所述基板载板的正面具有芯片键合区以及包围所述芯片键合区的塑封区；所述芯片键合区具有多个第一焊盘；芯片，所述芯片的背面具有多个引脚，所述引脚与所述第一焊盘固定连接；塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片以及所述塑封区；其中，所述塑封区具有至少一个第一三维微型结构，和/或，所述芯片的正面具有至少一个第二三维微型结构。应用本申请提供的技术方案，通过优化基板载板以及芯片的结构，从而解决塑封层与基板载板以及芯片间的分层，提升芯片封装的质量和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构、基板载板、芯片以及电子设备
本技术涉及芯片封装
，更具体地说，涉及一种芯片封装结构、基板载板、芯片以及电子设备。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现各种功能的核心部件是控制芯片。芯片需要进行封装保护，形成芯片封装结构，以避免芯片受到外力损坏。现有技术中，芯片封装结构中塑封层与其他部件的界面容易出现分层现象，导致芯片塑封结构的可靠性较低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种芯片封装结构、基板载板、芯片以及电子设备，通过优化基板载板以及芯片的结构，从而解决塑封层与基板载板和/或芯片间的分层，提升芯片封装的质量和可靠性。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：基板载板，所述基板载板的正面具有芯片键合区以及包围所述芯片键合区的塑封区；所述芯片键合区具有多个第一焊盘；芯片，所述芯片的背面具有多个引脚，所述引脚与所述第一焊盘固定连接；塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片以及所述塑封区；其中，所述塑封区具有至少一个第一三维微型结构，所述第一三维微型结构至少用于增加所述基板载板与所述塑封层的结合面积，和/或，所述芯片的正面具有至少一个第二三维微型结构，所述第二三维微型结构至少用于增加所述芯片与所述塑封层的结合面积。优选的，在上述的芯片封装结构中，所述芯片键合区表面具有露出所述第一焊盘的第一绝缘油墨层；所述第一绝缘油墨层延伸至所述塑封区，并在所述塑封区具有第一凹槽；所述第一三维微型结构包括所述第一凹槽。优选的，在上述的芯片封装结构中，所述芯片键合区表面具有露出所述第一焊盘的第一绝缘油墨层；位于所述塑封区的所述第一绝缘油墨层的表面上设置有第一凸起；所述第一三维微型结构包括所述第一凸起。优选的，在上述的芯片封装结构中，所述第一三维微型结构在第一方向上的线宽范围不大于300μm，在第二方向上的高度不超过50μm；其中，所述第一方向平行于所述基板载板的正面，所述第二方向垂直于所述基板载板的正面。优选的，在上述的芯片封装结构中，所述第一三维微型结构在所述基板载板的垂直投影与所述芯片在所述基板载板的垂直投影的距离不小于50μm。优选的，在上述的芯片封装结构中，如果设置多个所述第一三维微型结构，相邻两个所述第一三维微型结构的距离不小于50μm；所述第一三维微型结构与相邻所述基板载板侧面的距离不小于50μm。优选的，在上述的芯片封装结构中，所述芯片的正面具有图形化的胶层；所述胶层包括位于所述芯片正面的多个第二凸起；所述第二三维微型结构包括所述第二凸起。优选的，在上述的芯片封装结构中，所述芯片的正面具有第二凹槽，所述第二三维微型结构包括所述第二凹槽。优选的，在上述的芯片封装结构中，所述第一三维微型结构在所述基板载板正面的垂直投影为圆形、椭圆形或是多边形；和/或所述第二三维微型结构在所述芯片正面的垂直投影为圆形、椭圆形或是多边形。本技术还提供一种芯片封装结构的基板载板，所述基板载板的正面具有芯片键合区以及包围所述芯片键合区的塑封区；所述芯片键合区具有多个第一焊盘；其中，所述塑封区具有第一三维微型结构，所述第一三维微型结构至少用于增加所述基板载板与塑封层的结合面积。本技术还提供一种芯片，所述芯片的正面具有第二三维微型结构，所述第二三维微型结构至少用于增加所述芯片与塑封层的结合面积。本技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的芯片封装结构。通过上述描述可知，本技术技术方案提供的芯片封装结构、基板载板、芯片以及电子设备中，通过优化基板载板的结构，将基板载板的塑封区设计成具有多个凸起或多个凹槽的第一三维微型结构，通过增加塑封层与基板载板的结合面积，形成嵌合面，使塑封层与基板载板的结合面的抗剪切应力加强，降低分层发生概率，从而解决塑封层与基板载板间的分层，提升芯片封装的质量和可靠性。进一步的，还通过优化芯片的结构，将芯片的正面设计成具有多个凸起或多个凹槽的第二三维微型结构，通过增加塑封层与芯片的结合面积，形成嵌合面，使塑封层与芯片的结合面的抗剪切应力加强，降低分层发生概率，从而解决塑封层与芯片间的分层，提升芯片封装的质量和可靠性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。图1为一种传统芯片封装结构的切面图；图2为本技术实施例提供的一种芯片封装结构的切面图；图3为本技术实施例提供的另一种芯片封装结构的切面图；图4为本技术实施例提供的又一种芯片封装结构的切面图；图5为本技术实施例提供的又一种芯片封装结构的切面图；图6为本技术实施例提供的一种芯片封装结构的俯视图；图7为本技术实施例提供的一种基板载板的切面图；图8为本技术实施例提供的一种芯片的切面图；图9为本技术实施例提供的一种电子设备的俯视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。IC载板(ICSubstrate)：主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板还有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。塑封IC：通过塑封材料将IC电路封装保护起来的结构。爆米花效应：塑封体通过扩散吸收水分最终会使封装体与周围环境在一定的温度和湿度条件下达到一种平衡状态。此时，该塑封体放入回流炉内加热回流焊，塑封体内的水分在高温下变成气体，形成饱和水蒸气，随着蒸气量的增加，在封装体内产生蒸气压，当压力达到一定的程度，为释放压力，在应力集中薄弱处就产生裂纹，塑封体从内部开始产生裂纹，引起分层剥离和开裂现象，俗称“爆米花”效应。随着科学进步的不断发展，塑封半导体器件逐渐代替原先的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：/n基板载板，所述基板载板的正面具有芯片键合区以及包围所述芯片键合区的塑封区；所述芯片键合区具有多个第一焊盘；/n芯片，所述芯片的背面具有多个引脚，所述引脚与所述第一焊盘固定连接；/n塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片以及所述塑封区；/n其中，所述塑封区具有至少一个第一三维微型结构，所述第一三维微型结构至少用于增加所述基板载板与所述塑封层的结合面积，和/或，所述芯片的正面具有至少一个第二三维微型结构，所述第二三维微型结构至少用于增加所述芯片与所述塑封层的结合面积。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：
基板载板，所述基板载板的正面具有芯片键合区以及包围所述芯片键合区的塑封区；所述芯片键合区具有多个第一焊盘；
芯片，所述芯片的背面具有多个引脚，所述引脚与所述第一焊盘固定连接；
塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片以及所述塑封区；
其中，所述塑封区具有至少一个第一三维微型结构，所述第一三维微型结构至少用于增加所述基板载板与所述塑封层的结合面积，和/或，所述芯片的正面具有至少一个第二三维微型结构，所述第二三维微型结构至少用于增加所述芯片与所述塑封层的结合面积。


2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片键合区表面具有露出所述第一焊盘的第一绝缘油墨层；所述第一绝缘油墨层延伸至所述塑封区，并在所述塑封区具有第一凹槽；所述第一三维微型结构包括所述第一凹槽。


3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片键合区表面具有露出所述第一焊盘的第一绝缘油墨层；位于所述塑封区的所述第一绝缘油墨层的表面上设置有第一凸起；所述第一三维微型结构包括所述第一凸起。


4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一三维微型结构在第一方向上的线宽范围不大于300μm，在第二方向上的高度不超过50μm；
其中，所述第一方向平行于所述基板载板的正面，所述第二方向垂直于所述基板载板的正面。


5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一三维微型结构在所述基板载板的垂直投影与所述芯片在所述基板载板的垂直投影的距离不小于5...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜域，殷昌荣，
申请(专利权)人：上海艾为电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31