【技术实现步骤摘要】
一种PI蚀刻液电解再生系统
本技术涉及一种PI蚀刻液电解再生系统,属于蚀刻液电解
技术介绍
随着电子设备的小型化,线路板的尺寸也越来越小,线路越来越细。线路越细,铜线路与PI基底的接触面积越小,结合力越低,线路容易剥离,导致电气性能失效。为了提高铜线路与PI基底的结合力,基材厂商开发出新型结构的铜箔基材,包含PI层、Ni-Cr种子层、铜箔层。首先通过溅射工艺,将高能量Ni-Cr金属离子直接轰击在PI上,金属离子嵌入PI表层纳米级深度,提供导电层,然后在Ni-Cr种子层上电镀铜。此方法得到的基材铜的结合力大大提升,但是在通过溅射工艺将Ni-Cr金属离子轰击在PI上时,会有少量Ni-Cr金属粒子轰击嵌入到PI层内部。采用上述基材制作线路时,一般先进行常规蚀刻,将表层的铜蚀刻成需要的线路,此时底部还有Ni-Cr种子层将所有线路短路。再通过种子层蚀刻药水将线间部分的Ni-Cr金属层蚀刻掉,此方法只能蚀刻掉PI表层的Ni-Cr金属层,嵌入PI内部的少量Ni-Cr无法完全去除,会造成线路微短路。为了提高线路间的绝缘性,需将线间部分嵌入PI的Ni-Cr金属全部去除。使用碱性高猛酸钠蚀刻液可对线间裸露的PI树脂进行分解蚀刻,控制PI的蚀刻量,去掉非常薄的一层PI,线间部分嵌入PI内的Ni-Cr金属粒子即可去除。常规方法中,药液中的主成分高锰酸钠会不断消耗,浓度不断降低,浓度降低到一定程度时,需要补充或更换新药液,药液成本高。此外,高锰酸钠还会发生自分解反应,加速高锰酸钠的消耗,缩减药液寿命。废液中含有强氧化 ...
【技术保护点】
1.一种PI蚀刻液电解再生系统,其特征在于:包括PI蚀刻液储槽(1)、泵(2)、过滤器(3)和电解再生装置(4),所述的过滤器(3)设置在PI蚀刻液储槽(1)底部循环PI蚀刻液储槽(1)内的PI蚀刻液(5),所述的电解再生装置(4)设置在PI蚀刻液储槽(1)的一侧,电解再生装置(4)与PI蚀刻液储槽(1)相通,PI蚀刻液储槽(1)内的PI蚀刻液(5)从PI蚀刻液储槽(1)的槽体底部通过泵(2)抽至电解再生装置(4)内,电解再生装置(4)电解再生后将PI蚀刻液(5)再抽回PI蚀刻液储槽(1)。/n
【技术特征摘要】
1.一种PI蚀刻液电解再生系统,其特征在于:包括PI蚀刻液储槽(1)、泵(2)、过滤器(3)和电解再生装置(4),所述的过滤器(3)设置在PI蚀刻液储槽(1)底部循环PI蚀刻液储槽(1)内的PI蚀刻液(5),所述的电解再生装置(4)设置在PI蚀刻液储槽(1)的一侧,电解再生装置(4)与PI蚀刻液储槽(1)相通,PI蚀刻液储槽(1)内的PI蚀刻液(5)从PI蚀刻液储槽(1)的槽体底部通过泵(2)抽至电解再生装置(4)内,电解再生装置(4)电解再生后将PI蚀刻液(5)再抽回PI蚀刻液储槽(1)。
2.根据权利要求1所述的一种PI蚀刻液电解再生系统,其特征在于:所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:方磊,杨洁,孙彬,沈洪,李晓华,
申请(专利权)人:上达电子深圳股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。