支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法技术

本申请公开了一种支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法。该感光组件包括线路板、电连接于所述线路板的感光芯片、保持于所述感光芯片的感光路径上的滤光元件，以及，用于安装所述滤光元件以使得其被保持于所述感光芯片的感光路径上的支架，所述支架包括金属内嵌件和包覆所述金属内嵌件的至少一部分的封装部，所述金属内嵌件中裸露于外界的部分自所述封装部向内且横向地延伸以形成悬持部，其中，所述滤光元件安装于所述悬持部。这样，所述支架通过封装材料一体结合金属内嵌件，以使得所述支架能够在整体支撑强度、安装平整度和降低应力等方面取得较优的综合性能。

【技术实现步骤摘要】
支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法
本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法，其中，所述支架通过封装材料结合金属内嵌件，以使得所述支架能够在整体支撑强度、安装平整度和降低应力等方面取得较优的综合性能。
技术介绍
随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备用于帮助使用者获取影像(例如视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步，并且，在近年来，摄像模组在诸如医疗、安防、工业生产等诸多的领域都得到了广泛的应用。为了满足越来越广泛的市场需求，高像素、大芯片、小尺寸、大光圈是现有摄像模组不可逆转的发展趋势。由于感光芯片的尺寸逐步提升，例如现阶段比较常见的4800万像素的芯片，其尺寸为1/2英寸，未来1/1.7英寸乃至更大尺寸的芯片将普及，与所述感光芯片匹配的滤光元件尺寸也相应地需增加。然而，在本领域普通技术人员应知晓，滤光元件为敏感且脆弱的元器件，随着尺寸的增加，其敏感性和脆弱度将进一步增加。在实际产业应用中，已出现滤光元件破裂的现象。滤光元件破损会影响摄像模组的成像性能且一旦破坏之后难以修复。因此，需要一种有效的方案来确保滤光元件的稳定性和安全性。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法，所述摄像模组中用于支持滤光元件的支架通过封装材料一体结合金属内嵌件，以使得所述支架能够在整体支撑强度、安装平整度和降低应力等方面取得较优的综合性能。本申请的另一目的在于提供一种支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法，所述支架包括金属内嵌件和包覆所述金属内嵌件的至少一部分的封装部，所述金属内嵌件中裸露于外界的部分自所述封装部向内且横向地延伸以形成悬持部，所述悬持部被配置为支持所述滤光元件于其上。也就是说，在本申请实施例中，所述滤光元件安装于所述金属内嵌件上。本申请的另一目的在于提供一种支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法，由所述金属内嵌件形成的所述悬持部具有相对更高的平整度，以提升所述滤光元件的安装平整度。本申请的另一目的在于提供一种支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法，由于所述金属内嵌件的热膨胀系数小于封装材料的热膨胀系数，因此，当发生相同温度变化时，由所述金属内嵌件形成的所述悬持部发生相对更小的形变量，以降低所述支架作用于所述滤光元件的应力，以防止所述滤光元件破损。本申请的另一目的在于提供一种支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法，由所述金属内嵌件形成的所述悬持部具有更高的结构强度，从而在外部应力通过所述悬持部作用于所述滤光元件的过程中，所述悬持部几近不会发生形变，以缩减传递并作用于所述滤光元件的应力。本申请另一目的在于提供一种支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法，所述支架具有内嵌的所述金属内嵌件，以使得其整体结构强度能够增强，从而所述支架的尺寸(尤其是厚度尺寸)能够缩减。也就是说，所述支架能够更加小型化。本申请的另一目的在于提供一种支架、感光组件、摄像模组和支架制备方法，所述金属内嵌件包括延伸于所述封装体内部的加强件，以通过所述加强件增强所述支架的整体结构强度，其中，在一些实施例中，所述支架主体用于安装马达或光学镜头。为实现上述至少一目的或优势，提出了本申请。本申请的实施例提供了一种感光组件，其包括：线路板；感光芯片，电连接于所述线路板；滤光元件，保持于所述感光芯片的感光路径上；以及支架，用于安装所述滤光元件以使得所述滤光元件被保持于所述感光芯片的感光路径上，所述支架包括金属内嵌件和包覆所述金属内嵌件的至少一部分的封装部，所述金属内嵌件中裸露于外界的部分自所述封装部向内且横向地延伸以形成悬持部，其中，所述滤光元件安装于所述悬持部。在根据本申请的感光组件中，所述金属内嵌件包括内嵌框体，所述内嵌框体的一部分裸露于外界以形成所述悬持部，所述内嵌框体的另一部分被包覆且延伸于所述封装部内。在根据本申请的感光组件中，所述金属内嵌件进一步包括自所述内嵌框体向外横向延伸的加强条，所述加强条被包覆且延伸于所述封装部内。在根据本申请的感光组件中，所述封装部的上表面高于所述悬持部的上表面。在根据本申请的感光组件中，所述封装部的上表面与所述悬持部的上表面之间的间距大于或等于所述滤光元件的厚度尺寸。在根据本申请的感光组件中，所述封装部具有凹陷地形成于其上表面且连通于所述悬持部的凹槽。在根据本申请的感光组件中，所述金属内嵌件中所述悬持部的厚度尺寸为0.08-0.15mm。在根据本申请的感光组件中，所述金属内嵌件中所述悬持部的热膨胀系数与所述滤光元件的热膨胀系数之差的范围小于或等于15ppm。在根据本申请的感光组件中，所述支架设置于所述线路板。在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括设置于所述线路板的基座，其中，所述支架安装于所述基座。在根据本申请的感光组件中，所述支架设置于所述感光芯片的非感光区域。根据本申请的另一方面，还提供一种摄像模组，其包括：如上所述的感光组件；以及保持于所述感光组件的感光路径的光学镜头。在根据本申请的摄像模组中，进一步包括设置于所述感光组件和所述光学镜头之间的驱动元件，所述驱动元件包括一系列引脚，所述引脚延伸至并电连接于所述线路板，以将所述驱动元件电连接于所述线路板。在根据本申请的摄像模组中，所述支架中至少一侧向内收缩以所述支架和所述线路板之间形成避让空间，所述避让空间被配置为允许所述驱动元件的引脚穿过并电连接于所述线路板。根据本申请的另一方面，还提供一种支架，其包括：金属内嵌件；以及包覆所述金属内嵌件的至少一部分的封装部，其中，所述金属内嵌件中裸露于外界的部分自所述封装部向内且横向地延伸以形成悬持部，其中，所述悬持部被配置为安装所述滤光元件于其上。在根据本申请的支架中，所述金属内嵌件包括内嵌框体，所述内嵌框体的一部分裸露于外界以形成所述悬持部，所述内嵌框体的另一部分被包覆且延伸于所述封装部内。在根据本申请的支架中，所述金属内嵌件进一步包括自所述内嵌框体向外横向延伸的加强条，所述加强条被包覆且延伸于所述封装部内。在根据本申请的支架中，所述金属内嵌件中所述悬持部的热膨胀系数与滤光元件的热膨胀系数之差的范围小于或等于15ppm。在根据本申请的支架中，所述支架具有对称结构。在根据本申请的支架中，所述支架具有非对称结构，其中，所述支架中至少一侧向内收缩。根据本申请又一方面，还提供一种支架制备方法，其包括：将金属内嵌件放置于由成型模具形成的成型腔内；填充成型材料于所述成型腔；以及固化所述成型材料，其中，所述成型材料固化后形成包覆所述金属内嵌件的至少一部分的封装部，并且，所述金属内嵌件中裸露于外界的部分自所述封装部向内且横向地延伸以形成悬持部，所述悬持部被配置为安装所述滤光元件于其上。通过对随后的描述和附图的理解，本申请进一步的目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：/n线路板；/n感光芯片，电连接于所述线路板；/n滤光元件，保持于所述感光芯片的感光路径上；以及/n支架，用于安装所述滤光元件以使得所述滤光元件被保持于所述感光芯片的感光路径上，所述支架包括金属内嵌件和包覆所述金属内嵌件的至少一部分的封装部，所述金属内嵌件中裸露于外界的部分自所述封装部向内且横向地延伸以形成悬持部，其中，所述滤光元件安装于所述悬持部。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：
线路板；
感光芯片，电连接于所述线路板；
滤光元件，保持于所述感光芯片的感光路径上；以及
支架，用于安装所述滤光元件以使得所述滤光元件被保持于所述感光芯片的感光路径上，所述支架包括金属内嵌件和包覆所述金属内嵌件的至少一部分的封装部，所述金属内嵌件中裸露于外界的部分自所述封装部向内且横向地延伸以形成悬持部，其中，所述滤光元件安装于所述悬持部。


2.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述金属内嵌件包括内嵌框体，所述内嵌框体的一部分裸露于外界以形成所述悬持部，所述内嵌框体的另一部分被包覆且延伸于所述封装部内。


3.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述金属内嵌件进一步包括自所述内嵌框体向外横向延伸的加强件，所述加强件被包覆且延伸于所述封装部内。


4.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述封装部的上表面高于所述悬持部的上表面。


5.根据权利要求4所述的感光组件，其中，所述封装部的上表面与所述悬持部的上表面之间的间距大于或等于所述滤光元件的厚度尺寸。


6.根据权利要求4所述的感光组件，其中，所述封装部具有凹陷地形成于其上表面且连通于所述悬持部的凹槽。


7.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述金属内嵌件中所述悬持部的热膨胀系数与所述滤光元件的热膨胀系数之差的范围小于或等于15ppm。


8.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述金属内嵌件中所述悬持部的厚度尺寸为0.08-0.15mm。


9.根据权利要求1-8任一所述的感光组件，其中，所述支架设置于所述线路板。


10.根据权利要求1-8任一所述的感光组件，进一步包括设置于所述线路板的基座，其中，所述支架安装于所述基座。


11.根据权利要求1-8任一所述的感光组件，其中，所述支架设置于所述感光芯片的非感光区域。


12.一种摄像模组，其特征在于，包括：
根据权利要求1-11任一所述的感光组件；...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞丝丝，何林锋，干狄威，梅哲文，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33