薄膜器件封装头、装置、设备及封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种薄膜器件封装头、装置、设备及封装方法，涉及薄膜封装技术领域。薄膜器件封装头包括相对设置的上封头和下封头，上封头与下封头相互压合后，形成封装结构；上封头压合侧设置有凸起的施压部以及围绕施压部的第一加热件放置部，下封头压合侧设置有第一凹槽；施压部在形成封装结构后，沿下封头所在方向投影所形成的投影面位于第一凹槽内。本发明专利技术的薄膜器件封装头在压合后，通过施压部对薄膜器件进行施压，使薄膜器件平整或者内部物质均匀分布；同时，第一加热件放置部上安装的加热件进行加热并施压，将压紧和封装同步进行，提高封装效率。

【技术实现步骤摘要】
薄膜器件封装头、装置、设备及封装方法
本专利技术涉及薄膜封装
，尤其涉及一种薄膜器件封装头、装置、设备及封装方法。
技术介绍
在传统薄膜器件封装过程中，可以选择性的进行辊压，以促进薄膜器件内部填充物的均匀分布，从而避免出现失效区域，最大程度地提高薄膜器件的良率。然而，传统薄膜器件封装过程中，完成薄膜器件封装需要经过多道工序，封装效率低。上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种薄膜器件封装头、装置、设备及封装方法，旨在解决现有技术中薄膜器件封装效率低的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提出一种薄膜器件封装头，薄膜器件封装头包括相对设置的上封头和下封头，上封头与下封头相互压合后，形成封装结构；上封头压合侧设置有凸起的施压部以及围绕施压部的第一加热件放置部，下封头压合侧设置有第一凹槽；施压部在形成封装结构后，沿下封头所在方向投影所形成的投影面位于第一凹槽内。可选的，上封头压合侧还设置有凸起的围绕施压部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜器件封装头，其特征在于，所述薄膜器件封装头包括相对设置的上封头和下封头，所述上封头与所述下封头相互压合后，形成封装结构；/n所述上封头压合侧设置有凸起的施压部以及围绕所述施压部的第一加热件放置部，所述下封头压合侧设置有第一凹槽；/n所述施压部在形成所述封装结构后，沿所述下封头所在方向投影所形成的投影面位于所述第一凹槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄膜器件封装头，其特征在于，所述薄膜器件封装头包括相对设置的上封头和下封头，所述上封头与所述下封头相互压合后，形成封装结构；
所述上封头压合侧设置有凸起的施压部以及围绕所述施压部的第一加热件放置部，所述下封头压合侧设置有第一凹槽；
所述施压部在形成所述封装结构后，沿所述下封头所在方向投影所形成的投影面位于所述第一凹槽内。


2.如权利要求1所述的薄膜器件封装头，其特征在于，所述上封头压合侧还设置有凸起的围绕所述施压部的密封部，所述密封部设置于所述第一加热件放置部与所述施压部之间，所述密封部与所述施压部的之间形成第二凹槽。


3.如权利要求1-2任一项所述的薄膜器件封装头，其特征在于，所述上封头压合侧还设置有凸起的围绕所述第一加热件放置部的第二加热件放置部。


4.如权利要求3所述的薄膜器件封装头，其特征在于，所述薄膜器件封装头还包括第一加热件和第二加热件，所述第一加热件固定于所述第一加热件放置部上，所述第二加热件固定于所述第二加热件放置部上，所述第一加热件或第二加热件设置有缺口部。


5.一种封装装置，其特征在于，所述封装装置包括上封装件、下封装件和多个如权利要求1-4任一项所述的薄膜器件封装头，所述薄膜器件封装头的上封头呈阵列设置于所述上封装件上，所述薄膜器件封装头的下封头与各上封头一一对应设置于所述下封装件上。


6.如权利要求5所述的封装装置，其特征在于，所述上封装件与所述下封头均为板状结构，所述板状结构采用弹性隔热材料制成。
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【专利技术属性】
技术研发人员：普里帖斯·希亚拉，那林·拉利斯·鲁辛格，迪乐克·奥兹特，卡罗琳娜·斯帕莱克，任国锋，
申请(专利权)人：深圳新源柔性科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44