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本发明公开了一种薄膜器件封装头、装置、设备及封装方法，涉及薄膜封装技术领域。薄膜器件封装头包括相对设置的上封头和下封头，上封头与下封头相互压合后，形成封装结构；上封头压合侧设置有凸起的施压部以及围绕施压部的第一加热件放置部，下封头压合侧设置...
该专利属于深圳新源柔性科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳新源柔性科技有限公司授权不得商用。

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