显示装置及制造显示装置的方法制造方法及图纸

提供了显示装置及制造显示装置的方法。制造显示装置的方法可包括：在基板上依次形成第一导电层、包括铜(Cu)的第二导电层、第三导电层和第四导电层；对第一导电层、第二导电层、第三导电层和第四导电层一起进行图案化以形成包括依次位于基板上的第一层、第二层、第三层和第四层的导电图案；去除导电图案的第四层；在基板上形成至少覆盖导电层的侧壁的保护层；以及在保护层上形成显示元件。

【技术实现步骤摘要】
显示装置及制造显示装置的方法
本公开的实施例涉及制造显示装置的方法。
技术介绍
近来，诸如液晶显示装置、有机发光显示装置和/或类似装置的显示装置被广泛使用。显示装置可包括诸如布线和/或类似物的导电图案，以传输信号、电力和/或类似物。导电图案可形成为包括多个层的多层结构，该多个层包括彼此不同的材料。
技术实现思路
本公开的实施例提供一种制造显示装置的方法，该方法防止或减少对显示装置的导电图案的损坏。本公开的实施例提供一种具有改善的可靠性的显示装置。根据实施例的制造显示装置的方法可包括：在基板上依次形成第一导电层、包括铜(Cu)的第二导电层、第三导电层和第四导电层，对第一导电层、第二导电层、第三导电层和第四导电层中的每个进行图案化以形成包括依次位于基板上的第一层、第二层、第三层和第四层的导电图案，去除导电图案的第四层，在基板上形成至少覆盖导电图案的侧壁的保护层，以及在保护层上形成显示元件。在实施例中，第一导电层、第二导电层、第三导电层和第四导电层中的每个的图案化可包括在第四导电层上形成光致抗蚀剂图案，使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造显示装置的方法，所述方法包括：/n在基板上依次形成第一导电层、包括铜的第二导电层、第三导电层和第四导电层；/n对所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层和所述第四导电层中的每个导电层进行图案化，以形成包括依次位于所述基板上的第一层、第二层、第三层和第四层的导电图案；/n去除所述导电图案的所述第四层；/n在所述基板上形成至少覆盖所述导电图案的侧壁的保护层；以及/n在所述保护层上形成显示元件。/n

【技术特征摘要】
20200120 KR 10-2020-00073611.一种制造显示装置的方法，所述方法包括：
在基板上依次形成第一导电层、包括铜的第二导电层、第三导电层和第四导电层；
对所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层和所述第四导电层中的每个导电层进行图案化，以形成包括依次位于所述基板上的第一层、第二层、第三层和第四层的导电图案；
去除所述导电图案的所述第四层；
在所述基板上形成至少覆盖所述导电图案的侧壁的保护层；以及
在所述保护层上形成显示元件。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层和所述第四导电层中的每个导电层的图案化包括：
在所述第四导电层上形成光致抗蚀剂图案；
使用所述光致抗蚀剂图案作为蚀刻掩模，用蚀刻剂蚀刻所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层和所述第四导电层中的每个导电层；以及
剥离所述光致抗蚀剂图案。


3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述蚀刻剂对所述第三导电层的蚀刻速率小于所述蚀刻剂对所述第二导电层的蚀刻速率以及所述蚀刻剂对所述第四导电层的蚀刻速率中的每个。


4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电图案的所述第三层的侧壁不从所述导电图案的所述第二层的侧壁和所述导电图案的所述第四层的侧壁突出。


5.根据权利要求1所述的方法，其中，通过湿法蚀刻工艺去除所述导电图案的所述第四层。


6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电图案的所述第四层通过化学机械抛光或化学机械平坦化去除。


7.根据权利要求1所述的方法，其中，覆盖所述导电图案的所述侧壁的所述保护层的一部分具有开口。


8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述保护层具有暴露所述导电图案的上表面的开口，并且
其中，形成所述显示元件包括：
在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：百永锡，张宗燮，徐荷娜，许义康，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR