显示装置及制造显示装置的方法制造方法及图纸

提供了显示装置及制造显示装置的方法。制造显示装置的方法可包括：在基板上依次形成第一导电层、包括铜(Cu)的第二导电层、第三导电层和第四导电层；对第一导电层、第二导电层、第三导电层和第四导电层一起进行图案化以形成包括依次位于基板上的第一层、第二层、第三层和第四层的导电图案；去除导电图案的第四层；在基板上形成至少覆盖导电层的侧壁的保护层；以及在保护层上形成显示元件。

【技术实现步骤摘要】
显示装置及制造显示装置的方法
本公开的实施例涉及制造显示装置的方法。
技术介绍
近来，诸如液晶显示装置、有机发光显示装置和/或类似装置的显示装置被广泛使用。显示装置可包括诸如布线和/或类似物的导电图案，以传输信号、电力和/或类似物。导电图案可形成为包括多个层的多层结构，该多个层包括彼此不同的材料。
技术实现思路
本公开的实施例提供一种制造显示装置的方法，该方法防止或减少对显示装置的导电图案的损坏。本公开的实施例提供一种具有改善的可靠性的显示装置。根据实施例的制造显示装置的方法可包括：在基板上依次形成第一导电层、包括铜(Cu)的第二导电层、第三导电层和第四导电层，对第一导电层、第二导电层、第三导电层和第四导电层中的每个进行图案化以形成包括依次位于基板上的第一层、第二层、第三层和第四层的导电图案，去除导电图案的第四层，在基板上形成至少覆盖导电图案的侧壁的保护层，以及在保护层上形成显示元件。在实施例中，第一导电层、第二导电层、第三导电层和第四导电层中的每个的图案化可包括在第四导电层上形成光致抗蚀剂图案，使用光致抗蚀剂图案作为蚀刻掩模，用蚀刻剂蚀刻第一导电层、第二导电层、第三导电层和第四导电层中的每个，以及剥离光致抗蚀剂图案。在实施例中，蚀刻剂对第三导电层的蚀刻速率可小于蚀刻剂对第二导电层的蚀刻速率以及用蚀刻剂对第四导电层的蚀刻速率中的每个。在实施例中，导电图案的第三层的侧壁可不从导电图案的第二层的侧壁和导电图案的第四层的侧壁突出。在实施例中，可通过湿法蚀刻工艺去除导电图案的第四层。在实施例中，可通过化学机械抛光或化学机械平坦化去除导电图案的第四层。在实施例中，覆盖导电图案的侧壁的保护层的一部分可具有开口。在实施例中，保护层可具有暴露导电图案的上表面的开口，并且形成显示元件可包括：在保护层上形成贯穿保护层的开口延伸的电极层并且用蚀刻剂对电极层进行图案化以形成像素电极。在实施例中，导电图案的第三层可不被蚀刻剂蚀刻。在实施例中，第一导电层可包括钛(Ti)。在实施例中，第三导电层可包括钛(Ti)。在实施例中，第四导电层可包括铜(Cu)。在实施例中，第二导电层的厚度可在从约至约的范围内。根据实施例的显示装置可包括：基板；包括依次位于基板上的第一层、包括铜(Cu)的第二层和第三层的导电图案；导电图案上的保护层；以及保护层上的显示元件。在导电图案的侧壁处，第三层可不从第二层突出。在实施例中，导电图案的第一层可包括钛(Ti)。在实施例中，导电图案的第三层可包括钛(Ti)。在实施例中，导电图案的第二层的厚度可在从约至约的范围内。在实施例中，保护层可覆盖导电图案的侧壁，并且至少覆盖导电图案的侧壁的保护层的一部分可具有开口。在实施例中，向显示元件提供驱动电流的晶体管可在基板和保护层之间，并且导电图案可是晶体管的源电极或漏电极。在实施例中，向显示元件提供驱动电流的晶体管可在基板和保护层之间，并且导电图案可是电联接到柔性印刷电路以向晶体管提供信号或电力的焊盘。在根据实施例的制造显示装置的方法中，在对依次形成的第一导电层至第四导电层进行图案化以形成包括第一层至第四层的导电图案之后，并且在形成覆盖导电图案的侧壁的保护层之前，可去除导电图案的第四层，以使得当在后续工艺中在保护层上形成像素电极时，可防止或减少在蚀刻剂对导电图案的第四层进行蚀刻的同时对导电图案的第二层的损坏。根据实施例的显示装置可包括包含依次堆叠的第一层、第二层和第三层的导电图案，并且导电图案的第三层的侧壁可不从导电图案的第二层的侧壁突出，以使得可最小化或减少由于导电图案的尖端而引起的显示装置的损坏，并且可提供具有提高的可靠性的显示装置。附图说明通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的说明性、非限制性的实施例。图1是示出根据实施例的显示装置的平面视图。图2是示出图1中的显示面板的一部分的平面视图。图3是沿图2中的线I-I'和线II-II'截取的剖面视图。图4是示出图1中的显示面板的一部分的剖面视图。图5、图6、图7、图8、图9、图10、图11和图12是示出根据实施例的制造显示装置的方法的剖面视图。具体实施方式在下文中，将参照附图更详细地说明根据实施例的显示装置和制造显示装置的方法。图1是示出根据实施例的显示装置的平面视图。图2是示出图1中的显示面板10的部分A的平面视图。参照图1和图2，根据实施例的显示装置可包括显示面板10、柔性印刷电路(FlexiblePrintedCircuit，FPC)20和印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)30。PCB30可与显示面板10相邻并且可通过FPC20联接到显示面板10。显示面板10可包括显示区域DA和外围区域PA。多个像素PX可在显示区域DA中。显示区域DA可显示由从一个或多个像素PX发射的光形成的图像。外围区域PA可与显示区域DA相邻。在实施例中，外围区域PA可包围(例如，完全包围)显示区域DA。向像素PX提供信号、电力等的多个焊盘143可在外围区域PA中。外围区域PA可是被设计为不显示图像的非显示区域。FPC20可联接到显示面板10的外围区域PA。FPC20可通过显示面板10的焊盘143联接到显示面板10的外围区域PA。例如，FPC20可通过各向异性导电膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)电联接到显示面板10的焊盘143。FPC20可将显示面板10和PCB30联接，并且可将信号、电力等从PCB30传输到显示面板10。在实施例中，显示装置可包括多个FPC20。PCB30可联接到FPC20。在实施例中，PCB30可联接到多个FPC20。用于产生信号、电力等的控制单元(例如，控制器)和/或用于接收信号、电力等的输入单元(例如，输入装置)可在PCB30中。图3是沿图2中的线I-I'和线II-II'截取的剖面视图。参照图3，显示区域DA中的像素PX可包括晶体管TR和显示元件DE。晶体管TR可向显示元件DE提供驱动电流，并且显示元件DE可基于驱动电流发射光。晶体管TR可包括有源层120、栅电极130、第一电极141和第二电极142。显示元件DE可包括像素电极170、发射层180和相对电极190。基板100可是透明绝缘基板。例如，基板100可由玻璃、石英、塑料和/或类似物形成。下部电极110可在基板100上。下部电极110可位于显示区域DA中。下部电极110可防止或减少外部光、杂质等通过基板100渗透到有源层120中。此外，当将电压施加到下部电极110时，下部电极110可用作晶体管TR的下部栅电极。例如，下部电极110可电联接到晶体管TR的第二电极142。在这样的示例中，可控制晶体管TR的阈值电压，并且因此可改善晶体管TR的滞后特性(例如，可减小滞后)。下部电极110本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造显示装置的方法，所述方法包括：/n在基板上依次形成第一导电层、包括铜的第二导电层、第三导电层和第四导电层；/n对所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层和所述第四导电层中的每个导电层进行图案化，以形成包括依次位于所述基板上的第一层、第二层、第三层和第四层的导电图案；/n去除所述导电图案的所述第四层；/n在所述基板上形成至少覆盖所述导电图案的侧壁的保护层；以及/n在所述保护层上形成显示元件。/n

【技术特征摘要】
20200120 KR 10-2020-00073611.一种制造显示装置的方法，所述方法包括：
在基板上依次形成第一导电层、包括铜的第二导电层、第三导电层和第四导电层；
对所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层和所述第四导电层中的每个导电层进行图案化，以形成包括依次位于所述基板上的第一层、第二层、第三层和第四层的导电图案；
去除所述导电图案的所述第四层；
在所述基板上形成至少覆盖所述导电图案的侧壁的保护层；以及
在所述保护层上形成显示元件。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层和所述第四导电层中的每个导电层的图案化包括：
在所述第四导电层上形成光致抗蚀剂图案；
使用所述光致抗蚀剂图案作为蚀刻掩模，用蚀刻剂蚀刻所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层和所述第四导电层中的每个导电层；以及
剥离所述光致抗蚀剂图案。


3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述蚀刻剂对所述第三导电层的蚀刻速率小于所述蚀刻剂对所述第二导电层的蚀刻速率以及所述蚀刻剂对所述第四导电层的蚀刻速率中的每个。


4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电图案的所述第三层的侧壁不从所述导电图案的所述第二层的侧壁和所述导电图案的所述第四层的侧壁突出。


5.根据权利要求1所述的方法，其中，通过湿法蚀刻工艺去除所述导电图案的所述第四层。


6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电图案的所述第四层通过化学机械抛光或化学机械平坦化去除。


7.根据权利要求1所述的方法，其中，覆盖所述导电图案的所述侧壁的所述保护层的一部分具有开口。


8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述保护层具有暴露所述导电图案的上表面的开口，并且
其中，形成所述显示元件包括：
在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：百永锡，张宗燮，徐荷娜，许义康，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR