粘合构件、包括其的显示装置及制造显示装置的方法制造方法及图纸

本申请涉及粘合构件、包括其的显示装置及制造显示装置的方法。粘合构件位于电子组件和电子面板之间，电子组件和电子面板通过粘合构件彼此连接。粘合构件具有第二表面和第一表面。粘合构件包括从第一表面凹陷的第一凹陷图案和从第一表面凹陷的第二凹陷图案。第二凹陷图案在第一方向上与第一凹陷图案间隔开。第一凹陷图案的平面面积和第二凹陷图案的平面面积之和在第一表面的平面面积的约百分之20(20％)至约百分之70(70％)的范围内。

【技术实现步骤摘要】
粘合构件、包括其的显示装置及制造显示装置的方法本申请要求于2020年1月20日提交的第10-2020-0007408号韩国专利申请的优先权及由其产生的所有权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
本专利技术的实施方式涉及显示装置，且更具体地，涉及将电子组件和显示面板彼此连接的粘合构件、包括该粘合构件的显示装置及制造显示装置的方法。
技术介绍
正在开发用于多媒体设备(诸如电视、移动电话、平板计算机、导航系统和游戏控制台)的各种显示装置。显示装置包括显示图像的显示面板。显示面板包括多条栅极线、多条数据线以及连接到多条栅极线和多条数据线的多个像素。显示装置可以包括向栅极线或数据线提供显示图像所需的电信号的电子组件。电子组件可以通过各向异性导电膜或通过超声接合方法电连接到显示面板。与使用各向异性导电膜相比，超声接合方法可以增加导电性并简化用于显示面板和电子组件之间的连接的工艺过程。
技术实现思路
本专利技术的一些实施方式提供了能够增加电子组件和显示面板之间的连结可靠性的粘合构件、包括粘合构件的显示装置以及制造显示装置的方法。本专利技术的实施方式提供了在电子组件和电子面板之间的粘合构件，电子组件和电子面板通过粘合构件彼此连接。粘合构件包括彼此相对的第二表面和第一表面。粘合构件限定从第一表面凹陷的第一凹陷图案和从第一表面凹陷的第二凹陷图案。第二凹陷图案在第一方向上与第一凹陷图案间隔开。第一凹陷图案的平面面积和第二凹陷图案的平面面积之和在第一表面的平面面积的从约百分之20(20％)至约百分之70(70％)的范围内。在实施方式中，第一凹陷图案的从第一表面凹陷的高度可以不同于第二凹陷图案的从第一表面凹陷的高度。在实施方式中，在平面图中，第一凹陷图案的平面面积可以不同于第二凹陷图案的平面面积。在实施方式中，第一凹陷图案和第二凹陷图案中的每一个可以具有沿垂直于第一方向的第二方向延伸的形状。在实施方式中，第一凹陷图案可以包括多个第一子凹陷图案，多个第一子凹陷图案从第一表面凹陷并且沿垂直于第一方向的第二方向以第一间隔布置。第二凹陷图案可以包括多个第二子凹陷图案，多个第二子凹陷图案从第一表面凹陷并且沿第二方向以第二间隔布置。在实施方式中，多个第二子凹陷图案中的一个的平面面积可以大于多个第一子凹陷图案中的每一个的平面面积。在实施方式中，第二间隔可以大于第一间隔。在实施方式中，粘合构件可以包括热引发剂。粘合构件可以具有非导电特性并且可以围绕电子组件。在实施方式中，第一凹陷图案可以包括在垂直于第一方向的第二方向上延伸的第一子凹陷图案以及平行于第二方向的第二子凹陷图案。本专利技术的实施方式提供了显示装置，包括：基础基板，基础基板上限定有显示区域和与显示区域相邻的非显示区域，非显示区域包括第一焊盘区域、第二焊盘区域以及位于第一焊盘区域和第二焊盘区域之间的非焊盘区域；位于基础基板上的多个第一焊盘，多个第一焊盘与第一焊盘区域重叠；位于基础基板上的多个第二焊盘，多个第二焊盘与第二焊盘区域重叠；电子组件，电子组件包括与多个第一焊盘中的相应第一焊盘电接触的多个第一凸起、与多个第二焊盘中的相应第二焊盘电接触的多个第二凸起以及基板，第一凸起和第二凸起设置在基板上，电子组件和基础基板在基础基板的厚度方向上彼此面对；以及第一粘合构件，位于基础基板与电子组件之间。由基板、第一粘合构件和与第一焊盘区域重叠的第一凸起中的两个相邻的第一凸起限定内部空间。在实施方式中，第一焊盘区域和第二焊盘区域可以跨非焊盘区域在第一方向上间隔开。第一焊盘可以沿垂直于第一方向的第二方向布置。第二焊盘可以沿第二方向布置。在实施方式中，多个第一焊盘可以沿第二方向以第一间隔布置。多个第二焊盘可以沿第二方向以第二间隔布置。第二间隔可以大于第一间隔。在实施方式中，多个第二焊盘中的一个具有比多个第一焊盘中的每一个的平面面积大的平面面积。在实施方式中，第一粘合构件可以部分地覆盖第一凸起和第二凸起中的至少一个。在实施方式中，显示装置还可以包括：多个连接焊盘，多个连接焊盘在平面图中与电子组件间隔开并且设置在基础基板上，多个连接焊盘与非显示区域重叠；电路板，与非显示区域重叠并且包括与多个连接焊盘中的相应连接焊盘电接触的多个电路焊盘；以及第二粘合构件，位于电路板和基础基板之间。在实施方式中，第二粘合构件可以部分地覆盖多个电路焊盘中的至少一个。本专利技术的一个实施方式提供了制造显示装置的方法，包括：提供显示面板和电子组件，显示面板包括焊盘，并且电子组件包括面对焊盘的凸起；将粘合构件设置在显示面板和电子组件之间，粘合构件包括第一表面和第二表面；限定从粘合构件的第一表面凹陷的凹陷图案；对准粘合构件以使得凹陷图案与焊盘和凸起重叠；向电子组件提供热压力以使得凸起与焊盘电接触；以及向焊盘和凸起之间的界面提供超声振动。在实施方式中，粘合构件可以限定与焊盘重叠的凹陷区域和与凹陷区域相邻的非凹陷区域。在向电子组件提供热压力之前，当沿显示面板的厚度方向观察时，与非凹陷区域重叠的粘合构件的厚度可以大于焊盘的高度和凸起的高度之和。在实施方式中，凹陷图案的平面面积可以落在第一表面的平面面积的从约20％至约70％的范围内。在实施方式中，该方法还可以包括限定另一凹陷图案，另一凹陷图案在预定方向上与凹陷图案间隔开并且从粘合构件的第一表面凹陷。当沿显示面板的厚度方向观察时，凹陷图案的高度可以不同于另一凹陷图案的高度。附图说明通过参考附图更详细地描述本公开的实施方式，本公开的上述和其它实施方式、优点和特征将变得更加明显，在附图中：图1A示出了示出根据本专利技术的显示装置的实施方式的立体图；图1B示出了示出根据本专利技术的显示装置的实施方式的分解立体图；图2示出了示出根据本专利技术的显示模块的实施方式的剖视图；图3示出了示出根据本专利技术的显示面板的实施方式的平面图；图4A示出了图3中所示的像素的等效电路图；图4B示出了部分地示出了根据本专利技术的与显示区域重叠的显示面板的实施方式的剖视图；图5A示出了示出图3的部分AA的放大图；图5B示出了沿图5A的线I-I'截取的剖视图；图6示出了示出根据本专利技术的显示装置的实施方式的分解立体图；图7示出了示出根据本专利技术的电子组件的实施方式的平面图；图8A示出了示出根据本专利技术的第一粘合构件的实施方式的立体图；图8B示出了示出根据本专利技术的第一粘合构件的实施方式的立体图；图9A示出了根据本专利技术的沿图7的线II-II'截取的实施方式的剖视图；图9B示出了根据本专利技术的沿图7的线II-II'截取的实施方式的剖视图；图10A示出了根据本专利技术的沿图8A的线III-III'截取的实施方式的剖视图；图10B示出了根据本专利技术的沿图8A的线III-III'截取的实施方式的剖视图；图10C示出了根据本专利技术的沿图8A的线III-III'截取的实施方式的剖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.粘合构件，位于电子组件和电子面板之间，所述电子组件和所述电子面板通过所述粘合构件彼此连接，所述粘合构件包括：/n第一表面，第一凹陷图案和第二凹陷图案从所述第一表面凹陷，所述第二凹陷图案在第一方向上与所述第一凹陷图案间隔开；以及/n第二表面，与所述第一表面相对，/n其中，所述第一凹陷图案的平面面积与所述第二凹陷图案的平面面积之和在所述第一表面的平面面积的从20％至70％的范围内。/n

【技术特征摘要】
20200120 KR 10-2020-00074081.粘合构件，位于电子组件和电子面板之间，所述电子组件和所述电子面板通过所述粘合构件彼此连接，所述粘合构件包括：
第一表面，第一凹陷图案和第二凹陷图案从所述第一表面凹陷，所述第二凹陷图案在第一方向上与所述第一凹陷图案间隔开；以及
第二表面，与所述第一表面相对，
其中，所述第一凹陷图案的平面面积与所述第二凹陷图案的平面面积之和在所述第一表面的平面面积的从20％至70％的范围内。


2.根据权利要求1所述的粘合构件，其中，所述第一凹陷图案的从所述第一表面凹陷的高度不同于所述第二凹陷图案的从所述第一表面凹陷的高度。


3.根据权利要求1所述的粘合构件，其中，在平面图中，所述第一凹陷图案的所述平面面积与所述第二凹陷图案的所述平面面积不同。


4.根据权利要求1所述的粘合构件，其中，所述第一凹陷图案和所述第二凹陷图案中的每一个具有沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸的形状。


5.根据权利要求1所述的粘合构件，其中，
所述第一凹陷图案包括多个第一子凹陷图案，所述多个第一子凹陷图案从所述第一表面凹陷并且沿垂直于所述第一方向的第二方向以第一间隔布置，以及
所述第二凹陷图案包括多个第二子凹陷图案，所述多个第二子凹陷图案从所述第一表面凹陷并且沿所述第二方向以第二间隔布置。


6.根据权利要求5所述的粘合构件，其中，所述多个第二子凹陷图案中的一个的平面面积大于所述多个第一子凹陷图案中的每一个的平面面积。


7.根据权利要求5所述的粘合构件，其中，所述第二间隔大于所述第一间隔。


8.根据权利要求1所述的粘合构件，包括热引发剂，其中，所述粘合构件具有非导电特性并围绕所述电子组件。


9.根据权利要求1所述的粘合构件，其中，所述第一凹陷图案包括：
第一子凹陷图案，在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸；以及
第二子凹陷图案，平行于所述第二方向。


10.显示装置，包括：
基础基板，限定显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域，所述非显示区域包括第一焊盘区域、第二焊盘区域以及在所述第一焊盘区域和所述第二焊盘区域之间的非焊盘区域；
多个第一焊盘，位于所述基础基板上，所述多个第一焊盘与所述第一焊盘区域重叠；
多个第二焊盘，位于所述基础基板上，所述多个第二焊盘与所述第二焊盘区域重叠；
电子组件，包括与所述多个第一焊盘中的相应第一焊盘电接触的多个第一凸起、与所述多个第二焊盘中的相应第二焊盘电接触的多个第二凸起以及基板，所述第一凸起和所述第二凸起设置在所述基板上，所述电子组件和所述基础基板在所述基础基板的厚度方向上相互面对；以及
第一粘合构件，位于所述基础基板和所述电子组件之间，<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张大焕，李贤娥，朴赞宰，吴善玉，陆起劲，李相德，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR