【技术实现步骤摘要】
一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人
本专利技术涉及一种芯片装配装置，具体涉及一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人。
技术介绍
目前的IGBT模块上具有若干块芯片，芯片装配依次包括以下步骤，芯片料管的芯片下料工序，芯片料管即管装芯片，它是一管一管的；目前一般采用芯片料管下料机输出芯片料管内的芯片，具体的，芯片料管下料机工作时，将芯片料管倾斜呈一定角度，然后使芯片料管内的芯片在重力作用下逐个输出；芯片塑形工序，IGBT芯片的引脚需要根据IGBT模块的安装需要进行剪脚和折弯，使芯片的引脚的长度符合安装需要，并使芯片的引脚折弯呈90度，以符合安装需要；芯片安装工序，在芯片的引脚完成剪脚和折弯后，将芯片放置到IGBT模块上芯片安装位上。传统的IGBT模块的芯片安装，采用人工手动安装的方式，人工手动安装效率低，人工成本高。另一方面，目前的IGBT芯片装配中的芯片塑形工序，一般分为引脚剪脚工序和引脚折弯工序这两道工序进行加工，先在引脚剪脚工序的设备中对芯片的引脚进行剪脚，使芯片的引脚长度符合安装需要；然后，再移动...
【技术保护点】
1.一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人，其特征是，包括：/n机架；/n托盘，托盘用于放置IGBT模块；/n芯片自动下料机，芯片自动下料机用于将芯片料管内的芯片逐个输出；/n芯片塑形工位，芯片塑形工位包括芯片剪脚折弯装置，芯片剪脚折弯装置用于对芯片的引脚进行剪脚与折弯，以实现芯片引脚的剪脚与折弯；/n芯片安装工位，芯片安装工位用于将经过芯片塑形工位，实现芯片引脚的剪脚与折弯后的芯片搬运至托盘上的IGBT模块上。/n
【技术特征摘要】
1.一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人，其特征是，包括：
机架；
托盘，托盘用于放置IGBT模块；
芯片自动下料机，芯片自动下料机用于将芯片料管内的芯片逐个输出；
芯片塑形工位，芯片塑形工位包括芯片剪脚折弯装置，芯片剪脚折弯装置用于对芯片的引脚进行剪脚与折弯，以实现芯片引脚的剪脚与折弯；
芯片安装工位，芯片安装工位用于将经过芯片塑形工位，实现芯片引脚的剪脚与折弯后的芯片搬运至托盘上的IGBT模块上。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人，其特征是，所述芯片剪脚折弯装置包括：
剪脚进退机构，剪脚进退机构包括设置在机架上的第一导轨、沿第一导轨滑动的主滑座及设置在机架上用于驱动主滑座移动的进退执行机构；
芯片定位装置，芯片定位装置包括设置在主滑座上的芯片定位夹爪，芯片定位夹爪用于夹持固定待剪脚折弯的芯片；
芯片剪脚与折弯一次成型机构，芯片剪脚与折弯一次成型机构包括剪脚折弯刀具组件、设置在主滑座上并与第一导轨相平行的第二导轨、沿第二导轨滑动的上滑座及设置在机架上用于驱动上滑座移动的平移执行机构，所述剪脚折弯刀具组件包括设置在上滑座上的剪脚折弯切刀及设置在机架上的剪脚刀片与折弯挡板，所述剪脚刀片与折弯挡板之间形成切刀容纳口，所述剪脚折弯切刀包括与剪脚刀片配合的剪切刃及与折弯挡板配合的折弯部，切刀容纳口与剪脚折弯切刀沿主滑座移动方向分布，且切刀容纳口的开口朝向剪脚折弯切刀；
平移执行机构用于带动上滑座和剪脚折弯切刀沿第二导轨移动，并使剪脚折弯切刀移动到切刀容纳口内；在剪脚折弯切刀移动到切刀容纳口内的过程中，剪脚折弯切刀的剪切刃先与剪脚刀片配合，以实现对芯片的引脚进行剪脚，然后剪脚折弯切刀的折弯部再与折弯挡板配合，以实现对芯片的引脚进行折弯。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人，其特征是，所述折弯挡板位于剪脚刀片的上方，所述剪脚折弯切刀上朝向切刀容纳口的端面构成切刀斜面，该切刀斜面的下部往切刀容纳口方向倾斜，切刀斜面与剪脚折弯切刀的下表面的交接部形成所述的剪切刃，切刀斜面与剪脚折弯切刀的上表面的交接部形成所述的折弯部。
4.根据权利要求2或3所述的一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人，其特征是，还包括浮动式消隙装置，浮动式消隙装置包括复位弹簧、设置在机架上并与第一导轨相平行的第三导轨、沿第三导轨滑动的浮动滑座、设置在浮动滑座上的开口朝下的浮动柱容纳口、设置在机架上并位于浮动滑座下方的竖直导套、沿竖直导套上下滑动的浮动柱、设置在浮动柱下端的滚轮及位于浮动柱下方的推板，所述折弯挡板和剪脚刀片均固定在浮动滑座上，所述推板固定在上滑座上，推板的上表面包括用于与滚轮配合的支撑平面与顶推斜面，支撑平面与顶推斜面沿第一导轨方向分布，支撑平面与第一导轨相平行，所述浮动柱容纳口的侧壁上设有侧壁斜面，浮动柱的上部伸入到浮动柱容纳口内，且浮动柱的上部设有与侧壁斜面配合的浮动柱斜面，所述浮动滑座在复位弹簧的作用下往远离剪脚折弯切刀方向移动，并使侧壁斜面紧靠在浮动柱斜面上；
在平移执行机构带动上滑座往切刀容纳口方向移动的过程中，顶推斜面先与滚轮接触并推动浮动柱沿竖直导套上移，并通过浮动柱斜面与侧壁斜面配合，使浮动滑座、折弯挡板和剪脚刀片往剪脚折弯切刀方向移动，接着滚轮支撑于所述支撑平面上，滚轮支撑于所述支撑平面上的过程中，浮动柱保持不动，浮动滑座、折弯挡板和剪脚刀片也保持不动。
5.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人，其特征是，所述芯片安装工位包括上料工位、检测工位、下料工位、转动设置在机架上的旋转平台及平台旋转驱动装置，旋转平台的上设有至少三个绕旋转平台的旋转轴的周向均匀分布的芯片定位工位，上料工位，检测工位与下料工位绕旋转平台的旋转轴的周向依次分布在旋转平台的周围，平台旋转驱动装置用于驱动旋转平台旋转，以使各芯片定位工位依次经过上料工位，检测工位与下料工位；
所述上料工位包括上料机械手，上料机械手用于将完成芯片引脚的剪脚与折弯的芯片搬运到旋转至上料工位的芯片定位工位上；
所述检测工位包括芯片引脚检测装置，芯片引脚检测装置用于对旋转至检测工位的芯片定位工位上的芯片的引脚的角度和长度进行检测；
所述下料工位包括下料机械手，下料机械手用于搬运旋转至下料工位的芯片定位工位上的芯片，并将该芯片搬运至托盘上的IGBT模块上或搬运至不合格仓。
6.根据权利要求5所述的一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人，其特征是，所述芯片引脚检测装置包括位于旋转平台上方的升降架、用于升降所述升降架的升降气缸、位于升降架下方的升降架下限位块及若干设置在升降架上的检测组件，检测组件与芯片定位工位上的芯片的引脚一一对应，检测组件包括设置在升降架上的竖直导套、滑动设置在竖直导套内的角度检测杆、设置在角度检测杆内的竖直检测通孔及滑动设置在竖直检测通孔内的长度检测杆，所述角度检测杆的外侧面设有第一限位块，第一限位块抵在竖直导套的上端，所述长度检测杆的...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭斌，李静伟，薛清风，马欣欣，田建威，胡烨桦，王龙，
申请(专利权)人：杭州沃镭智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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