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本发明公开了一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人，旨在提供一种不仅能够实现IGBT芯片的自动安装；而且能够有效解决因剪脚与折弯两道加工工序的芯片定位误差，而影响芯片剪脚折弯成型后的尺寸精度的问题的IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机...
该专利属于杭州沃镭智能科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州沃镭智能科技股份有限公司授权不得商用。

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