一种定温破坏电子标签制造技术

本发明专利技术提供一种定温破坏电子标签，涉及电子标签技术领域。本发明专利技术提供的定温破坏电子标签包括：可溶基材；辐射体电路，所述辐射体电路位于所述可溶基材的第一面上，且所述辐射体电路包括具有第一熔点的液态金属；溶剂供应层，所述溶剂供应层用于提供溶剂至所述可溶基材，所述溶剂供应层包括溶剂以及限位结构，所述限位结构用于限制所述溶剂流动，所述限位结构由具有第二熔点的定熔点材料制成，所述溶剂用于溶解所述可溶基材，所述第二熔点高于所述第一熔点。本发明专利技术的技术方案能够监控产品是否超温失效。

【技术实现步骤摘要】
一种定温破坏电子标签
本专利技术涉及电子标签
，尤其涉及一种定温破坏电子标签。
技术介绍
冷链物流(ColdChainLogistics)泛指冷藏冷冻类产品在生产、贮藏运输、销售，到消费前的各个环节中始终处于规定的低温环境下，以保证产品质量，减少损耗的一项系统工程。随着社会需求的发展，冷链物流正得到越来越广泛的应用。冷链物流的对象主要包括需低温储藏的药品、疫苗以及各类生鲜、速冻食品等。这些产品对于温度敏感性高，在物流过程中超过规定温度，很容易发生失效、变质等问题。现阶段国内的冷链物流由于技术问题、管理问题，多出现超温的问题。例如储存、运输过程中间歇制冷，或制冷设备故障，产品在到达消费者/使用者时，虽然仍处于低温，但在储存、运输过程中已达到规定温度以上。因此，需要对冷链物流全过程的温度进行监控。
技术实现思路
本专利技术提供一种定温破坏电子标签，可以监控产品是否超温失效。本专利技术提供一种定温破坏电子标签，采用如下技术方案：所述定温破坏电子标签包括：可溶基材；辐射体电路，所述辐射体电路位于所述可溶基材的第一面上，且所述辐射体电路包括具有第一熔点的液态金属；溶剂供应层，所述溶剂供应层用于提供溶剂至所述可溶基材，所述溶剂供应层包括溶剂以及限位结构，所述限位结构用于限制所述溶剂流动，所述溶剂用于溶解所述可溶基材，所述限位结构由具有第二熔点的定熔点材料制成，所述第二熔点高于所述第一熔点。可选地，所述可溶基材为木质纤维素膜，所述溶剂为水或水溶液。<br>进一步地，所述可溶基材的厚度为0.05mm～0.2mm。可选地，所述限位结构由熔点在5℃～50℃的定熔点材料制成。进一步地，所述限位结构由石蜡制成。可选地，所述溶剂供应层包括多个定温熔化微胶囊，所述定温熔化微胶囊的囊壁由具有所述第二熔点的定熔点材料制成并作为所述限位结构，所述定温熔化微胶囊的囊芯为所述溶剂。进一步地，所述定温熔化微胶囊还包括偶联剂，所述偶联剂用于偶联所述定温熔化微胶囊的囊壁和囊芯。可选地，所述限位结构呈中空壳体状，所述溶剂包覆于所述限位结构内。可选地，所述溶剂供应层位于所述可溶基材的第二面上，且与所述可溶基材接触设置。可选地，所述定温破坏电子标签还包括外封装，所述外封装覆盖所述可溶基材、所述辐射体电路和所述溶剂供应层。本专利技术提供了一种定温破坏电子标签，该定温破坏电子标签包括的溶剂供应层与可溶基材接触设置，溶剂供应层包括溶剂以及限位结构，限位结构用于限制溶剂流动，溶剂用于溶解可溶基材，限位结构由具有第二熔点的定熔点材料制成，第二熔点高于第一熔点。将该定温破坏电子标签固定于产品上之后，当产品所处环境温度低于第二熔点时，溶剂供应层中的限位结构呈固态，对溶剂起到限位作用，溶剂无法与可溶基材接触，可溶基材结构稳定，对辐射体电路起到很好的支撑作用，辐射体电路能正常工作，即定温破坏电子标签可以被识别，当产品所处环境温度达到或超过第二熔点时，限位结构熔化，释放溶剂，溶剂与可溶基材接触，可溶基材被溶剂溶解后，无法对辐射体电路起到支撑作用，或者，可溶基材被溶胀后，将辐射体电路拉伸分离，都会使得辐射体电路断开，定温破坏电子标签无法被识别，即使在此之后环境温度降低至第二熔点以下，可溶基材和辐射体电路也不会再恢复原样，因此，通过该定温破坏电子标签可以准确且不可逆地反映出产品的环境温度变化，进而监控产品是否超温失效。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的第一种定温破坏电子标签的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的破坏后的第一种定温破坏电子标签的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的第二种定温破坏电子标签的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的破坏后的第二种定温破坏电子标签的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的第三种定温破坏电子标签的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。本专利技术实施例提供一种定温破坏电子标签，具体地，如图1所示，图1为本专利技术实施例提供的第一种定温破坏电子标签的结构示意图，该定温破坏电子标签包括：可溶基材1；辐射体电路2，辐射体电路2位于可溶基材1的第一面上，且辐射体电路2包括具有第一熔点T1的液态金属；溶剂供应层3，溶剂供应层3用于提供溶剂31至可溶基材1，溶剂供应层3包括溶剂31以及限位结构32，限位结构32用于限制溶剂31流动，溶剂31用于溶解可溶基材1，限位结构32由具有第二熔点T2的定熔点材料制成，第二熔点T2高于第一熔点T1。上述定温破坏电子标签的设定破坏温度范围可以为5℃～50℃。本领域技术人员必然知道的是，第二熔点T2的具体数值应当根据定温破坏电子标签适用的产品高温失效时对应的温度进行确定，如产品的高温失效温度为30℃，则第二熔点T2应选择为30℃，产品的高温失效温度为5℃，则第二熔点T2应选择为5℃，以此类推。上述“定熔点材料”指的是具有指定熔点并且熔化范围较窄的材料。将该定温破坏电子标签固定于产品上之后，如图1所示，当产品所处环境温度低于第二熔点T2时，溶剂供应层3中的限位结构32呈固态，对溶剂31起到限位作用，溶剂31无法与可溶基材1接触，可溶基材1结构稳定，对辐射体电路2起到很好的支撑作用，辐射体电路2能正常工作，即定温破坏电子标签可以被识别，当产品所处环境温度达到或超过第二熔点T2时，如图2所示，图2为本专利技术实施例提供的破坏后的第一种定温破坏电子标签的结构示意图，限位结构32熔化，释放溶剂31，溶剂31与可溶基材1接触，可溶基材1被溶剂溶解，无法对辐射体电路起到支撑作用，或者，可溶基材1被溶胀，将辐射体电路2拉伸分离，都会使得辐射体电路2断开，定温破坏电子标签无法被识别，即使在此之后环境温度降低至第二熔点T2以下，可溶基材1和辐射体电路2也不会再恢复原样，因此，通过该定温破坏电子标签可以准确且不可逆地反映出产品的环境温度变化，进而监控产品是否超温失效。需要说明的是，本专利技术实施例中图2以可溶基材1被溶解为例进行说明，后续其他附图中示出的可溶基材1被溶解或溶胀也仅为举例说明，并非限定，实际情况中可溶基材1接触溶剂31后被溶解还是溶胀应根据可溶基材1的性质、厚度、以及溶剂的性质、含量等综合确定。需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种定温破坏电子标签，其特征在于，包括：/n可溶基材；/n辐射体电路，所述辐射体电路位于所述可溶基材的第一面上，且所述辐射体电路包括具有第一熔点的液态金属；/n溶剂供应层，所述溶剂供应层用于提供溶剂至所述可溶基材，所述溶剂供应层包括溶剂以及限位结构，所述限位结构用于限制所述溶剂流动，所述溶剂用于溶解所述可溶基材，所述限位结构由具有第二熔点的定熔点材料制成，所述第二熔点高于所述第一熔点。/n

【技术特征摘要】
1.一种定温破坏电子标签，其特征在于，包括：
可溶基材；
辐射体电路，所述辐射体电路位于所述可溶基材的第一面上，且所述辐射体电路包括具有第一熔点的液态金属；
溶剂供应层，所述溶剂供应层用于提供溶剂至所述可溶基材，所述溶剂供应层包括溶剂以及限位结构，所述限位结构用于限制所述溶剂流动，所述溶剂用于溶解所述可溶基材，所述限位结构由具有第二熔点的定熔点材料制成，所述第二熔点高于所述第一熔点。


2.根据权利要求1所述的定温破坏电子标签，其特征在于，所述可溶基材为木质纤维素膜，所述溶剂为水或水溶液。


3.根据权利要求2所述的定温破坏电子标签，其特征在于，所述可溶基材的厚度为0.05mm～0.2mm。


4.根据权利要求1所述的定温破坏电子标签，其特征在于，所述限位结构由熔点在5℃～50℃的定熔点材料制成。


5.根据权利要求4所述的定温破坏电子标签，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹宇，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11