一种用于微波组件射频连接器的焊料环及其焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种用于微波组件射频连接器的焊料环及其焊接方法，属于焊料环技术领域，包括用于微波组件射频连接器的焊料环。本发明专利技术提出的一种用于微波组件射频连接器的焊料环及其焊接方法。本发明专利技术提出的一种用于微波组件射频连接器的焊料环及其焊接方法，喷头高度在导向环上，电机用于驱动导向环旋转，喷头做圆周运动，喷头绕导向环上旋转用于角度调整，装配微波组件过程中弥补了穿墙射频连接器密封效果差，导电胶粘接和手工涂敷焊膏的不均匀的缺陷，提高产品的试验通过率、成品率和工作效率。大大提高了工作效率，从焊接效果来看，使用该设计的焊料焊接的均匀度和焊透率也都有很大的提高，密封试验也能满足产品要求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于微波组件射频连接器的焊料环及其焊接方法
本专利技术涉及焊料环
，特别涉及一种用于微波组件射频连接器的焊料环及其焊接方法。
技术介绍
在微波器件中经常用到玻璃绝缘子，而玻璃绝缘子的电气性能常常受到玻璃绝缘子与微波器件的焊接孔焊接的密合度和同心度的影响。因此，玻璃绝缘子装配的密合度和同心度非常关键，密合度和同心度不好，对产品整体电气性能指标影响较大，而且容易损坏连接器，无法实现在较高要求情况下装配出合格的产品。目前，玻璃绝缘子与微波器件焊接孔的焊接一般采用整体焊接方式，在安装过程中，先将焊锡膏涂抹在玻璃绝缘子外导体的表面或者微波器件的焊接孔腔体侧面，再将玻璃绝缘子插入在微波器件的焊接孔上，然后整体放置于加热板上进行加热焊接，主要存在如下问题：一是在涂抹焊锡膏时焊锡膏常常不能均匀涂抹在相应位置上，插入玻璃绝缘子后，既容易发生不同程度的中心轴偏移，又容易发生焊锡量增多溢出或焊锡膏太少产生冷焊，使得其密合度和同心度存在不符合安装规范、不满足安装需求的情况；二是在高温加热焊接的情况下，由于没有夹持固定玻璃绝缘子，使得焊锡膏熔化后，玻璃绝缘子容易发生偏移，产品的同心度参差不齐。随着微波组件产品的用途和小型化要求越来越高，对微波组件产品的密封的要求也有了新的要求，微波组件用于信号传输的射频连接器的安装要求也有了变化，之前采用穿墙式的SMA连接器，现在采用对接的SMP节省装配空间，连接器的装配原来采用导电胶粘接的方式，但不能满足部分客户要求的气密要求，随后就改进工艺设计，改用烧结的方式进行焊接射频连接器，开始采用焊膏烧结，但是手工涂抹焊膏会导致焊料融化不均匀，有空洞和针眼导致气密试验不合格。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于微波组件射频连接器的焊料环及其焊接方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于微波组件射频连接器的焊料环，包括前焊料环和后焊料环，前焊料环和后焊料环相互套接形成焊料环体，并且焊料环体通过装配装置插入微波组件射频连接器的孔内。进一步地，装配装置包括输送组件、定位板、伸缩负压组件、焊接组件和焊接平台，输送组件安装在焊接平台上，定位板对称设置在输送组件两侧的焊接平台上，伸缩负压组件安装在定位板上，焊接平台安装在伸缩负压组件旋转移动。进一步地，输送组件包括输送带、前输送轮和后输送轮，前输送轮和后输送轮并排插入焊接平台的顶部开口内，输送带的两端分别套在前输送轮和后输送轮上，前输送轮和后输送轮带动输送带移动，输送带上放置微波组件射频连接器，输送带用于运输微波组件射频连接器移动至伸缩负压组件一旁。进一步地，伸缩负压组件包括气泵、伸缩杆、套环、齿轮、套筒和气缸，套筒和气缸并排固定在定位板上，其中套环通过柱体与套筒固定，套环内部插入有外环，气缸的活塞杆与伸缩杆一端连接，伸缩杆另一端穿过套筒与外环相接，外环的内部固定有同心的内环，内环和外环之间通过挡环分隔，挡环上加工贯穿的槽孔，内环和套环位于挡环一侧形成负压通道，负压通道与气泵连接在外环上的管道连通；所述外环的外壁上还固定有齿条，套环上连接的齿轮与齿条啮合，齿轮旋转用于驱动外环沿着套环向左或者向右移动；所述内环和外环两侧形成供焊料环体插入的插槽，并且焊料环体的一部分凸出，焊料环体跟随内环和外环移动插入微波组件射频连接器内，内环和外环反向移动脱离焊料环体。进一步地，焊接组件包括导向环、齿圈、电机和喷头，电机固定在套筒内，电机上连接齿与齿圈啮合，齿圈套在导向环的外周面上，喷头高度在导向环上，电机用于驱动导向环旋转，喷头做圆周运动。进一步地，喷头绕导向环上旋转用于角度调整。进一步地，套筒上分布多个与齿圈啮合的齿。本专利技术提出的另一种技术方案，包括用于微波组件射频连接器的焊料环的焊接方法，包括以下步骤：S1：输送带上放置微波组件射频连接器，输送带用于运输微波组件射频连接器移动至伸缩负压组件一旁的红外感应位置后停止；S2：定位板旋转180°，气缸驱动伸缩杆伸长，内环和外环的插槽插入放置焊料环体的外架，气泵工作抽取负压通道内空气，从而吸住焊料环体；S3：定位板反向旋转180°，气缸驱动伸缩杆继续伸长，焊料环体插入微波组件射频连接器内，气泵向负压通道内充气，焊料环体被推动移动至微波组件射频连接器内，气缸驱动伸缩杆缩短；S4：电机用于驱动导向环旋转，喷头做圆周运动，对焊料环体进行焊接，完成焊接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术提出的一种用于微波组件射频连接器的焊料环及其焊接方法，套环为外环的移动提供导向，智能在设定的位置移动，外环的内部固定有同心的内环，内环和外环之间通过挡环分隔，挡环上加工贯穿的槽孔，通过槽孔的设置，不会影响气流的流动，同时也能抵住焊料环体，内环和套环位于挡环一侧形成负压通道，负压通道与气泵连接在外环上的管道连通，气泵向负压通道内送入气体或者抽取气体。2、本专利技术提出的一种用于微波组件射频连接器的焊料环及其焊接方法，焊料环体跟随内环和外环移动插入微波组件射频连接器内，内环和外环反向移动脱离焊料环体，套筒上分布多个与齿圈啮合的齿，齿圈套在导向环的外周面上，喷头高度在导向环上，电机用于驱动导向环旋转，喷头做圆周运动，喷头绕导向环上旋转用于角度调整。3、本专利技术提出的一种用于微波组件射频连接器的焊料环及其焊接方法，在微波组件开关的安装过程中是先焊接微波射频板，检验合格后再焊接射频绝缘子，那么焊料改进后焊料环体的温度控制在常用温度第二梯度，根据产品的实际情况焊料的熔融温度设定了高温220℃、中温183℃和低温140℃三个温度梯度，以供产品的选择。主要的优点是装配微波组件过程中弥补了穿墙射频连接器密封效果差，导电胶粘接和手工涂敷焊膏的不均匀的缺陷，提高产品的试验通过率、成品率和工作效率。大大提高了工作效率，从焊接效果来看，使用该设计的焊料焊接的均匀度和焊透率也都有很大的提高，密封试验也能满足产品要求。附图说明图1为本专利技术的焊料环体结构图；图2为本专利技术的装配装置整体结构图；图3为本专利技术的装配装置分解图；图4为本专利技术的图3的A处放大图；图5为本专利技术的外环内部结构图；图6为本专利技术的外环和内环侧视图；图7为本专利技术的伸缩负压组件伸长状态图；图8为本专利技术的伸缩负压组件缩短状态图；图9为本专利技术的改进后正视图；图10为本专利技术的改进后侧视图；图11为本专利技术的微波组件开关模块SMP-JHD加工件尺寸图；图12为本专利技术的焊料改进技术使用焊接图。图中：1、前焊料环；2、后焊料环；3、焊料环体；4、装配装置；41、输送组件；411、输送带；412、前输送轮；413、后输送轮；42、定位板；43、伸缩负压组件；431、气泵；432、伸缩杆；433、套环；4331、外环；4332、内环；434、齿轮；435、套筒；436、气缸；44、焊接组件；441、导向环；442、齿圈；443、电机；444、喷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于微波组件射频连接器的焊料环，其特征在于，包括前焊料环(1)和后焊料环(2)，前焊料环(1)和后焊料环(2)相互套接形成焊料环体(3)，并且焊料环体(3)通过装配装置(4)插入微波组件射频连接器的孔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于微波组件射频连接器的焊料环，其特征在于，包括前焊料环(1)和后焊料环(2)，前焊料环(1)和后焊料环(2)相互套接形成焊料环体(3)，并且焊料环体(3)通过装配装置(4)插入微波组件射频连接器的孔内。


2.如权利要求1所述的一种用于微波组件射频连接器的焊料环，其特征在于，装配装置(4)包括输送组件(41)、定位板(42)、伸缩负压组件(43)、焊接组件(44)和焊接平台(45)，输送组件(41)安装在焊接平台(45)上，定位板(42)对称设置在输送组件(41)两侧的焊接平台(45)上，伸缩负压组件(43)安装在定位板(42)上，焊接平台(45)安装在伸缩负压组件(43)旋转移动。


3.如权利要求2所述的一种用于微波组件射频连接器的焊料环，其特征在于，输送组件(41)包括输送带(411)、前输送轮(412)和后输送轮(413)，前输送轮(412)和后输送轮(413)并排插入焊接平台(45)的顶部开口内，输送带(411)的两端分别套在前输送轮(412)和后输送轮(413)上，前输送轮(412)和后输送轮(413)带动输送带(411)移动，输送带(411)上放置微波组件射频连接器，输送带(411)用于运输微波组件射频连接器移动至伸缩负压组件(43)一旁。


4.如权利要求3所述的一种用于微波组件射频连接器的焊料环，其特征在于，伸缩负压组件(43)包括气泵(431)、伸缩杆(432)、套环(433)、齿轮(434)、套筒(435)和气缸(436)，套筒(435)和气缸(436)并排固定在定位板(42)上，其中套环(433)通过柱体与套筒(435)固定，套环(433)内部插入有外环(4331)，气缸(436)的活塞杆与伸缩杆(432)一端连接，伸缩杆(432)另一端穿过套筒(435)与外环(4331)相接，外环(4331)的内部固定有同心的内环(4332)，内环(4332)和外环(4331)之间通过挡环(5)分隔，挡环(5)上加工贯穿的槽孔，内环(4332)和套环(433)位于挡环(5)一侧形成负压通道(6)，负压通道(6)与气泵(431)连接在外环(4331)上的管道连通；所述外环(4331)的外壁上还固定有齿条，套环(433)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦瑞，
申请(专利权)人：南京云正微波电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32