带条制造制造技术

本发明专利技术公开了一种带条，在该带条上通过呈固态的胶水粘贴有多个元件（Ｃ），该带条以如下方式制造。在粘合步骤中，元件（Ｃ）通过呈液态的胶水被粘合到基带（Ｔ）上，从而获得一种胶合带条。缠绕步骤和加热步骤紧接着粘合步骤。在所述缠绕步骤中，在胶水处于液态和固态之间的状态的同时缠绕所述胶合带条（Ｔ），从而获得一种经过缠绕的胶合带条。在加热步骤中，经缠绕的胶合带条被加热，从而使所述胶水达到固态。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制造带条，多个元件连接到该带条上。例如，本专利技术可应用于智能卡的制造。
技术介绍
智能卡的制造方法通常涉及一种带有电触点的带条，多个芯片连接到所述电触点上。这种带条通常被称为“引线框″。在粘合步骤中，所述芯片通过呈液态的胶水被粘着于所述带条，从而获得一种胶合带条。在加热步骤中，所述胶合带条通过联机的烤炉，从而使所述胶水达到固态。由此获得的所述带条被切割，从而获得电模块。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是减少成本。根据本专利技术的一个方面，制造一种带条(T)的方法，多个元件(C)通过呈固态的胶水固定到该带条上，所述方法包括粘合步骤，在该步骤中元件(C)通过呈液态的胶水粘合到基带(T)上，从而获得一种胶合带条，所述方法的特征在于在所述粘合步骤之后为如下步骤缠绕步骤，在该步骤中，当胶水处于液态和固态之间的状态时缠绕所述胶合带条(T)，从而获得一种缠绕的胶合带条；以及加热步骤，在该步骤中，所述缠绕的胶合带条被加热，从而使所述胶水达到所述固态。根据本专利技术的方法不需要联机的烤炉。相反的是，使用本专利技术的方法可以替代既大又昂贵的联机烤炉，而使用较小的考虑，例如，静电考虑或蒸气考虑。结果，本专利技术减少了成本。附图说明图1示出一种带条；图2示出胶水沉积步骤以及芯片沉积步骤；图3示出第一缠绕步骤；图4示出第一加热步骤；图5示出连接步骤；图6示出树脂沉积步骤；图7示出第二缠绕步骤；图8示出第二加热步骤；图9示出切割步骤和嵌入步骤；以及图10是剖面图，其示出一个卷盘。具体实施例方式图1示出基带T的结构。所述基带(T)包括第一面A和第二面B。第一面A包括多个传导元件CELEM和多个预定区域PAREA。所述面B包括金属触点MCON。所述传导元件CELEM被电连接到所述金属触点MCON。所述基带T可包括例如浸渍有玻璃纤维的环氧树脂。图2示出胶水沉积步骤，在该步骤中，胶水沉积机器GLUMAC将基本上呈液态的胶水GL沉积在预定区域PAREA上。所述胶水GL可以是诸如热固性胶水，热熔性胶水或环氧基胶水。当加热时，热固性胶水是一种以不可逆方式聚合的胶水。所述胶水因此基本上变成固态。图2进一步示出芯片沉积步骤，在该步骤中，芯片沉积机器将芯片(C)沉积在有胶水的预定区域PAREA上。图3示出第一带条缠绕步骤WIND1，该步骤紧接着所述芯片沉积步骤CHIPDEP。在第一缠绕步骤WIND1中，包括了粘合的芯片(C)的所述基带(T)被缠绕在卷盘(R)中。所述胶水处于液态和固态之间的状态。即，所述胶水还未完全硬化。优选地，所述胶水的粘性足够的高，从而使所述胶水不会扩散得过大并且使所述芯片保持固定于所述带条。在实际中，所需的粘性取决于带条的表面张力和芯片的表面张力。表面张力越高，粘性就要越大。在所述胶水沉积步骤GLUDEP中，对于具有大约为30mN/m的平均表面张力的芯片来说，所述胶水在25℃温度时可具有例如8000mPa/s的粘性。图4示出第一加热步骤，其紧接着所述第一缠绕步骤WIND1。在第一加热步骤中，包括所述基带(T)的所述卷盘R被设置在一个烤炉OV中。所述温度可介于例如120度和150度之间。所述基带(T)可以被加热例如60分钟至90分钟。优选地，所述烤炉OV正好足够的大以容纳所述卷盘(R)。所述烤炉OV可以是例如静电烤炉或蒸气烤炉。因不需联机的烤炉，所以节约了空间和金钱。在第一加热步骤后，所述胶水GL已经达到它的既定固态从而使所述芯片C被固定于所述基带(T)。图5示出连接步骤CON，其中所述芯片C通过例如结合导线BW被连接到所述连接元件CELEM上。图6进一步示出树脂沉积步骤RESDEP，其中树脂沉积机器RESMAC将基本上呈液态的树脂RES沉积在所述连接芯片(C)上，从而保护它们。所述树脂例如属于化学中的环氧族。所述树脂可以例如是热固性树脂。优选地，一个薄的覆盖片被沉积在所述树脂上从而限制所述树脂的扩展。图7示出第二缠绕步骤WIND2，其中包括被连接的芯片C的所述基带T被缠绕在卷盘R中。所述树脂处于液态和固态之间。即，所述树脂还未完全固化。优选地，所述树脂的粘性足够的高，从而使所述树脂扩散过大。在实际中，所需的粘性取决于所述芯片的表面张力。表面张力越高粘性就要越大。在所述树脂沉积步骤RESDEP中，对于具有大约为30mN/m的平均表面张力的芯片来说，所述树脂在25℃时可具有诸如60000mPa/s的粘性。如果使用薄的覆盖片，对于具有大约为30mN/m的平均表面张力的芯片来说，所述树脂在25℃时可具有诸如15000mPa/s的粘性。图8示出第二加热步骤，这个步骤紧接着所述第二缠绕步骤WIND2。在所述第二加热步骤中，包括带条T的卷盘R被设置在一个烤炉OV中。所述温度可处于例如120度和150度之间。所述带条T可以被加热例如60分钟至90分钟。在第二加热步骤后，所述树脂RES达到它的既定固态并且所述芯片因此受到保护。图9示出切割步骤，这个步骤紧接着所述第二加热步骤。在所述切割步骤中，模块MOD从所述带条T被切割出来。模块MOD包括由所述树脂RES保护的胶合连接芯片。图9还示出嵌入步骤，其中所述模块MOD被嵌入到卡体CB中。图10是示出卷盘R的剖视图，该卷盘R可以被用于本专利技术。所述卷盘R包括一旋转轴ROT。所述卷盘R包括隔离带ST，从而使所述基带在第一缠绕步骤WIND1中，第二缠绕步骤WIND2中，或者例如使用者携带卷盘R的过程中受到更好的保护。图10进一步示出芯片C，其用胶水GL被粘合在所述基带T上。所述芯片C包括结合导线BW。图10还示出由树脂RES加以保护的芯片。所述卷盘可由可抵抗烤炉温度的任何材料制成。该材料可以是例如一种复合材料。所述复合材料可以是例如任何易于与玻璃纤维或碳纤维模制的纤维材料。优选地所述复合材料可由例如浸渍有环氧树脂、尤其是环氧化物的玻璃纤维所形成。所述复合材料的使用，特别是浸渍有环氧树脂的玻璃纤维的使用允许设计一个具有大直径，例如大于600mm的卷盘，特别是700mm；并且同时保持如图10中所示的减少的间隙。上述说明表明了以下特征其上通过呈固态的胶水固定有多个元件C的带条T以下面的方式制造。在粘合步骤中，元件C通过呈液态的胶水粘合到基带T上，从而获得胶合带条。所述粘合步骤之后紧接着缠绕步骤和加热步骤。在所述缠绕步骤中，在所述胶水处于液态和固态之间的同时缠绕所述胶合带条T，从而获得经过缠绕的胶合带条。在所述加热步骤中，缠绕的胶合带条被加热，从而使所述胶水达到固态。有各种方式来实现本专利技术。在上面的说明中，所述芯片C通过结合导线BW被连接于连接元件CELEM。我们还可以设想，所述芯片使用例如倒装芯片技术的其它技术被连接。可以使用具有在缠绕步骤中可以限制扩散的粘性的任何类型的胶水或树脂。本专利技术已经关于制造智能卡进行了说明。但是，本专利技术可普遍地应用于任何方法，只要该方法涉及将多个元件C固定于带条T上。例如，带条可以包括标志、闪存、沟槽(ducks)或其它任何要固定于所述带条上的元件。权利要求1.一种制造带条(T)的方法，多个元件(C)通过呈固态的胶水被固定到该带条上，所述方法包括粘合步骤，在该步骤中元件(C)通过呈液态的胶水被粘合到基带(T)上，从而获得胶合带条，所述方法的特征在于，在所述粘合步骤之后为如下步骤缠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造带条（Ｔ）的方法，多个元件（Ｃ）通过呈固态的胶水被固定到该带条上，所述方法包括粘合步骤，在该步骤中元件（Ｃ）通过呈液态的胶水被粘合到基带（Ｔ）上，从而获得胶合带条，所述方法的特征在于，在所述粘合步骤之后为如下步骤：缠绕步骤， 在该步骤中，在胶水处于液态和固态之间的状态的同时缠绕所述胶合带条（Ｔ），从而获得经过缠绕的胶合带条；以及加热步骤，在该步骤中，经缠绕的胶合带条被加热，从而使所述胶水达到固态。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：让诺埃尔奥多克斯，吉劳姆利格纽，伊维斯赖格诺克斯，
申请(专利权)人：阿克萨尔托股份有限公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]