压力触摸板制造技术

本申请提供了一种压力触摸板，其包括受力基板、上表面与所述受力基板贴合的触摸板，还包括设置在所述触摸板下表面的至少一个压力感应装置，所述压力感应装置包括固定于所述触摸板下表面的能够跟随所述触摸板形变的基板，以及贴合在所述基板下表面的能够跟随所述基板形变的至少一个压力感应器。通过将压力感应装置设置在所述触摸板下表面，结构简单，压力感应装置上的基板能够跟随触摸板形变，压力感应器能够跟基板形变以输出感应信号，层叠结构的应变的传递直接，使得压力感应灵敏度。使得压力感应灵敏度。使得压力感应灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
压力触摸板


[0001]本申请属于触摸板领域，更具体地说，是涉及一种压力触摸板。

技术介绍

[0002]压力触控板(Trackpad)，支持多点触控，同时感应来自垂直于触控板(常称Z轴)方向的压力，结合两者感应信息，简化原有功能的操作手法，或者实现更多的功能，例如将轻按、重按等多级压力作为相关功能的输入条件，丰富了用户的人机交互体验。
[0003]当今业界，常见的压力触控板中压力感压技术，有应变片技术、压电陶瓷、微机电系统(Micro
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Electro
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Mechanical System，MEMS)、力敏电阻(Force SensorResistive，FSR)等。其中，应变片技术需要挑选相近阻值的应变片，黏贴到一定的结构上，例如悬臂梁等，对结构有着高度的依赖性，成本高。压电陶瓷技术，通过对压力陶瓷装置快速冲击产生压电效应来获取压力信号，压力信号不仅与压力有关，还与作用时间的快慢强相关，不支持缓慢按压，也不易实现多级压力分级。而MEMS技术，使用传统的集成电路的设计和生产技术，将半导体应变片等力敏材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力触摸板，包括受力基板，以及上表面与所述受力基板贴合的触摸板，其特征在于，所述压力触摸板还包括设置在所述触摸板下表面的至少一个压力感应装置，所述压力感应装置包括基板和至少一个压力感应器，所述基板固定于所述触摸板下表面，且能够跟随所述触摸板形变，所述至少一个压力感应器贴合在所述基板下表面，且能够跟随所述基板形变以输出感应信号。2.如权利要求1所述的压力触摸板，其特征在于：所述压力感应装置通过表面贴装技术固定于所述触摸板下表面。3.如权利要求1所述的压力触摸板，其特征在于：所述基板上表面的中间位置和边缘位置分别通过连接材料与所述触摸板下表面固定连接。4.如权利要求1所述的压力触摸板，其特征在于：所述压力感应器包括相串联或相并联的第一电阻和第二电阻，所述第一电阻和所述第二电阻为应变感应电阻，所述第一电阻设置于所述基板下表面的中心，所述第二电阻设于所述基板的上表面或下表面边缘位置。5.如权利要求1所述的压力触摸板，其特征在于：所述压力感应器包括第一电阻，所述第一电阻设置于所述基板下表面的中心，所述第一电阻与一外置于所述压力感应装置的第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：林学朋，刘伟治，
申请(专利权)人：深圳纽迪瑞科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：