VCM弹片及其制作方法技术

一种VCM弹片及其制作方法，制作方法包括：在基板上形成第一干膜，图案化第一干膜，以形成第一凹槽；在第一凹槽形成第一导电层；在第一干膜和第一导电层上形成第二干膜，图案化第二干膜，以形成第二凹槽；在第二凹槽形成第二导电层；其中，第一凹槽和第二凹槽至少部分连通，以使第一导电层和第二导电层至少部分连接。通过在基板上做加法工艺，由于无需蚀刻，制程较为简单且具有较高的材料利用率，可避免刻蚀制程不稳定导致的缺陷，而且通过在第一凹槽形成第一导电层以及通过在第二凹槽形成第二导电层，相邻VCM弹片的第一导电层和第二导电层无需相连，在成型后可直接获得单颗VCM弹片。在成型后可直接获得单颗VCM弹片。在成型后可直接获得单颗VCM弹片。

VCM shrapnel and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
VCM弹片及其制作方法


[0001]本专利技术属于音圈马达
，尤其涉及一种VCM弹片及其制作方法。

技术介绍

[0002]音圈马达或音圈电机(Voice coil motor，VCM)，原用于扬声器产生振动发声，现用于推动镜头移动产生自动对焦的成像模组。其基本原理为将线圈和镜筒固定在一起，磁铁和铁壳构成的磁场穿过线圈，当线圈中有电流通过时产生安培力，使镜筒带镜头前后移动。
[0003]弹片是VCM的一个重要部件，其用于控制镜头移动，制作弹片的传统工艺采用减法的半蚀刻技术，首先取铜卷材，在铜卷材依次进行双面压膜、曝光、显影和蚀刻，经过蚀刻或者半蚀刻制作出弹片。
[0004]传统的减法方案具有以下弊端：
[0005]1、制程复杂，材料利用率低；
[0006]2、采用半蚀刻控制铜厚度，因蚀刻制程不稳定会出现刻穿、蚀刻不断、铜黏连和线路不平整等问题；
[0007]3、无法直接制作出单颗弹片，后期需要冲切才能使得各个弹片分离。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的是提供一种VCM弹片及其制作方法，制程较为简单以及具有较高的材料利用率，能够避免刻蚀制程不稳定出现的问题以及能够直接制作出单颗VCM弹片。
[0009]为实现本专利技术的目的，本专利技术提供了如下的技术方案：
[0010]第一方面，本专利技术提供了一种VCM弹片的制作方法，制作方法包括：在基板上形成第一干膜，图案化所述第一干膜，以形成第一凹槽；在所述第一凹槽形成第一导电层；在所述第一干膜和所述第一导电层上形成第二干膜，图案化所述第二干膜，以形成第二凹槽；在所述第二凹槽形成第二导电层；其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽至少部分连通，以使所述第一导电层和所述第二导电层至少部分连接。
[0011]通过在基板上做加法工艺，由于无需蚀刻，制程较为简单且具有较高的材料利用率，可避免刻蚀制程不稳定导致的缺陷，而且通过在第一凹槽形成第一导电层以及通过在第二凹槽形成第二导电层，相邻VCM弹片的第一导电层和第二导电层无需相连，在成型后可直接获得单颗VCM弹片。
[0012]一种实施方式中，所述制作方法还包括：去除所述第一干膜和所述第二干膜，并分离所述第一干膜和所述基板，从而获得VCM弹片。通过在第一导电层和第二导电层成型后，去除第一干膜、第二干膜和基板，从而可获得多个分离的VCM弹片，相对于现有技术中的冲切分离，不仅工艺较为简单，而且还避免了毛刺、披锋及损伤等可能出现的缺陷，可靠性较高。
[0013]一种实施方式中，所述在基板上形成第一干膜，图案化所述第一干膜，以形成第一
凹槽，包括：曝光显影所述第一干膜以形成所述第一凹槽。通过曝光显影第一干膜来形成第一凹槽，以便于控制第一凹槽的深度来控制第一导电层的厚度，以此获取所需厚度的VCM弹片。
[0014]一种实施方式中，所述曝光显影所述第一干膜以形成所述第一凹槽，包括：采用半色调掩膜版曝光所述第一干膜，以使显影后形成具有多个深度的所述第一凹槽。通过采用半色调掩膜版曝光第一干膜，由于半色调掩膜版具有多个透光率不同的区域，能够区分第一干膜对应各个区域的曝光参数，从而获得具有多个深度的第一凹槽，有利于制作厚度不均的VCM弹片。
[0015]一种实施方式中，所述基板的材质为光学胶，所述去除所述第一干膜和所述第二干膜，并分离所述第一干膜和所述基板，包括：冷冻所述基板至失效温度，以使所述基板胶性失效，所述基板和所述第一干膜分离。通过冷冻基板使得基板胶性失效，使得基板与第一干膜不再胶接而分离，该工艺较为简单且以便于基板的重复利用，有利于减低制作成本。
[0016]一种实施方式中，所述失效温度小于等于
‑
80℃。通过设置失效温度低于等于
‑
80℃，光学胶材质的基板胶性失效的程度较高以及所需的时间较短，拆解效果更好，有利于提高效率。
[0017]一种实施方式中，所述去除所述第一干膜和所述第二干膜，并分离所述第一干膜和所述基板，包括：采用剥膜液溶解所述第一干膜和所述第二干膜。通过剥膜液去除第一干膜和第二干膜，工艺较为简单，且效率较高。
[0018]一种实施方式中，所述第一导电层与所述第一干膜背向所述基板的表面平齐，所述第二导电层与所述第二干膜背向所述第一干膜的表面平齐。通过上述设置，有利于保证VCM弹片的尺寸精度。
[0019]一种实施方式中，所述第一干膜为正性光刻胶，所述第二干膜为负性光刻胶；或，所述第一干膜为负性光刻胶，所述第二干膜为正性光刻胶。通过设置第一干膜和第二干膜为相性不同的光刻胶，以便于在形成第二导电层之前，能够利用曝光显影在第二干膜上形成第二凹槽而保留过渡层，避免第二凹槽贯穿至第一干膜内导致第二导电层的局部厚度过大而影响良率。
[0020]一种实施方式中，所述第一干膜和所述第二干膜曝光所需的光照强度和光照时间不同，和/或，所述第一干膜和所述第二干膜显影所需的显影液浓度和显影时间不同。通过控制曝光的光照强度和光照时间，和/或，显影的显影液溶度和显影时间，以便于在形成第二导电层之前，能够利用曝光显影在第二干膜上形成第二凹槽而保留过渡层，避免第二凹槽贯穿至第一干膜内导致第二导电层的局部厚度过大而影响良率。
[0021]第二方面，本专利技术还提供了一种VCM弹片，所述VCM弹片采用本专利技术提供的制作方法制成。通过本专利技术提供的制作方法制成的VCM弹片，由于制成比较简单以及无需蚀刻，VCM弹片的成本较低，能够避免刻蚀制程不稳定出现的问题。同时，相邻的VCM弹片无需冲切分离，使得VCM弹片不存在冲切导致的披锋等缺陷，品质较佳。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本专利技术实施例提供的VCM弹片的制作方法的流程图；
[0024]图2至图11为本专利技术实施例的VCM弹片制作过程中各步骤对应的结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]请参阅图1至图9，本专利技术实施例提供了一种VCM弹片的制作方法，制作方法包括：
[0027]S101：在基板10上形成第一干膜20，图案化第一干膜20，以形成第一凹槽201；
[0028]S102：在第一凹槽201形成第一导电层30；
[0029]S103：在第一干膜20和第一导电层30上形成第二干膜40，图案化第二干膜40，以形成第二凹槽401；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种VCM弹片的制作方法，其特征在于，包括：在基板上形成第一干膜，图案化所述第一干膜，以形成第一凹槽；在所述第一凹槽形成第一导电层；在所述第一干膜和所述第一导电层上形成第二干膜，图案化所述第二干膜，以形成第二凹槽；在所述第二凹槽形成第二导电层；其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽至少部分连通，以使所述第一导电层和所述第二导电层至少部分连接。2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在基板上形成第一干膜，图案化所述第一干膜，以形成第一凹槽，包括：曝光显影所述第一干膜以形成所述第一凹槽。3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述曝光显影所述第一干膜以形成所述第一凹槽，包括：采用半色调掩膜版曝光所述第一干膜，以使显影后形成具有多个深度的所述第一凹槽。4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：去除所述第一干膜和所述第二干膜，并分离所述第一干膜和所述基板，从而获得VCM弹片。5.如权利要求4所述的制作方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张礼冠，许建勇，
申请(专利权)人：江西展耀微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：