【技术实现步骤摘要】
一种六方氮化硼上生长氮化镓的方法
[0001]本专利技术属于半导体
,涉及基于氧等离子体处理六方氮化硼褶皱的氮化镓薄膜生长方法。
技术介绍
[0002]氮化镓作为一种代表性的宽禁带半导体材料,因其优异的光电性能和稳定性,十分适合制备光电子器件和微波射频器件,在照明与显示、5G通信、高频高功率光电设备等领域都有着广阔的前景。
[0003]由于氮化镓同质衬底的缺乏,大部分氮化镓基器件主要是以异质外延的方式在蓝宝石、碳化硅(SiC)、硅(Si)等衬底上制备。然而,由于异质外延时衬底与外延层之间晶格失配和热失配的存在,所产生的较大残余双轴应力会使得氮化镓材料出现裂纹甚至断裂,这影响了氮化镓的晶体质量,也不利于后续的器件制备。获得高质量、低缺陷的氮化镓材料是研究的关键。
[0004]六方氮化硼与氮化镓同为III族氮化物,非常适合作为氮化镓生长的衬底。文献Snure Michael, et al., Journal of Crystal Growth. 464(2016) 研究了六方氮化硼表面粗糙度对氮化镓薄膜位错 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种六方氮化硼上生长氮化镓的方法,其特征在于,包括如下步骤:采用化学气相沉积法,在铜箔上生长六方氮化硼;对铜箔上六方氮化硼降温处理,使六方氮化硼表面出现连续且均匀的褶皱;将铜箔上具有褶皱的六方氮化硼转移到其它衬底上;具有褶皱的六方氮化硼作为生长氮化镓的插入层;利用氧等离子体处理六方氮化硼的褶皱;采用金属有机化学气相沉积法,生长低V/III比氮化镓成核层;采用金属有机化学气相沉积法,生长高V/III比氮化镓层。2.如权利要求1所述的一种六方氮化硼上生长氮化镓的方法,其特征在于,步骤(1)所述生长的六方氮化硼的层数为5
‑
30层。3.如权利要求1一种六方氮化硼上生长氮化镓的方法,其特征在于,步骤(3)所述的衬底选自氮化镓、蓝宝石、SiC、Si、AlN、SiO2中的一种。4.如权利要求1一种六方氮化硼上生长氮化镓的方法,其特征在于,步骤(3)所述的褶皱宽度为50
‑
300 nm,高度为20
‑
40 nm,均匀覆盖在衬底表面。5.如权利要求1一种六方氮化硼上生长氮化镓的方法,其特征在于,步骤(4)中利用氧等离子体处理六方氮化硼的褶皱时氧气流量50
‑
200 sccm,等离子体功率为50
‑
400 W,...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹冰,徐立跃,王钦华,陈王义博,李路,杨帆,蔡鑫,李建洁,陶佳豪,
申请(专利权)人:苏州大学,
类型:发明
国别省市:
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