用两种膜制作的柔性线路板模组及制作方法技术

本发明专利技术涉及用两种膜制作的柔性线路板模组及制作方法，具体而言，用耐较高温的膜制作线路板，线路板正面贴元件后，在线路板背面贴一层耐较低温的膜，形成背面耐较低温的膜的柔性线路板模组。所述的背面耐较低温的膜的柔性线路板模组是单层线路板模组，或者是双层线板模组。所述的用耐较高温的膜制作的线路板的膜是PI膜时，所述的背面贴一层耐较低温的膜就是PVC膜或者PET膜；所述的耐较高温的制作的线路板的膜是PET膜时，所述的背面贴一层耐较低温的膜就是PVC膜，这种用两种膜制作的柔性线路板模组的成本显著低于用一种膜制成的线路板模组。模组。模组。

【技术实现步骤摘要】
用两种膜制作的柔性线路板模组及制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板领域，具体涉及用两种膜制作的柔性线路板模组及制作方法。

技术介绍

[0002]现有线路板后面生产加工中需要过回流焊上锡，在一定时间内耐温需要达到190℃以上，温度较高，所以对线路板的所有几层膜材料要求必须都要达到相应的耐温等级，导致制线路板的材料成本高，制作的模组成本高。
[0003]为了克服以上的缺陷和不足，本专利技术通过工艺改进，先制作背面裸露线路的线路板，经过回流焊把相关元器件焊接在线路板正面，完成焊接后，然后再在背面裸线路上组合贴一层低温的低成本的耐较低温的膜，由于背面贴的膜避开了高温回流焊，可用便宜的耐较低温的膜，而且达到传统的都是只用一种耐较高温的膜制作的线路板模组同样的外观和功能，从而达到降低线路板模组的成本的目的。

技术实现思路

[0004]本专利技术涉及用两种膜制作的柔性线路板模组及制作方法，具体而言，用耐较高温的膜制作线路板，线路板正面贴元件后，在线路板背面贴一层耐较低温的膜，形成背面耐较低温的膜的柔性线路板模组。所述的背面耐较低温的膜的柔性线路板模组是单层线路板模组，或者是双层线板模组。所述的用耐较高温的膜制作的线路板的膜是PI膜时，所述的背面贴一层耐较低温的膜就是PVC膜或者PET膜；所述的耐较高温的制作的线路板的膜是PET膜时，所述的背面贴一层耐较低温的膜就是PVC膜，这种用两种膜制作的柔性线路板模组的成本显著低于用一种膜制成的线路板模组。
[0005]根据本专利技术提供了用两种膜制作的柔性线路板模组的制作方法，具体而言，用能耐较高温的膜制作背面露出线路的线路板，线路板正面贴元件后，过回流焊使元件焊在线路板上，在线路板背面贴一层用耐较低温的膜制成的带胶的膜，覆盖住背面的露出的全部线路或者覆盆子住露出的部分线路，形成背面耐较低温的膜的柔性线路板模组。所述的背面耐较低温的膜的柔性线路板模组是单层线路板模组，或者是双层线板模组，所述的用耐较高温的膜制作的线路板，所用的膜是PI膜，所述的背面贴一层耐较低温的膜制成的带胶的膜，背面所用的膜是PVC膜或者PET膜；所述的用耐较高温的膜制作的线路板，所用的膜是PET膜，所述的背面贴一层耐较低温的膜制成的带胶的膜，背面所用的膜是PVC膜，这种用耐较低温的膜和耐较高温的膜搭配制作的柔性线路板模组的成本，显著低于只用一种膜制成的柔性线路板模组的成本。
[0006]根据本专利技术还提供了用两种膜制作的柔性线路板模组，包括：线路板背面是带胶的较耐较低温的膜；耐较高温的膜制作的正面线路板；焊接在线路板正面的元器件；其特征在于，所述的线路板是柔性线路板，所述的两种膜制作的柔性线路板模组的线路板，依次是背面是带胶的较耐较低温的膜，覆盖住正面耐较高温的膜制作的正面线路板，并且是覆盖在背面的全部线路或者覆盖在背面的部分线路上，元件焊接在正面耐较高温膜承载的线路
层上。所述的柔性线路板模组是单层线路的线路板模组，或者是双层线路的线路板模组，所述的用耐较高温的膜制作的线路板所用的膜是PI膜，所述的线路背面带胶的耐较低温的膜就是PVC膜或PET膜；所述的用耐较高温的膜制作的线路板，所用的膜是PET膜，所述的线路板背面带胶的耐较低温的膜是PVC膜，制作的柔性线路板模组是用两种膜制成柔性线路板模组，这种用两种膜制作显著低于用一种膜制作的柔性线路板模组的成本。
[0007]根据本专利技术的一优选实施例，所述的用两种膜制作的柔性线路板模组，其特征在于，所述的背面耐较低温的膜制作的柔性线路板模组，所述的线路板背面带胶的膜是耐较低温的膜，所述的胶是粘在线路板背面的线路上和线路之间的间隙处。
[0008]在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。
附图说明
[0009]通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
[0010]图1为背面裸线路的线路板的平面示意图。
[0011]图2为背面裸线路的单层线路的线路板的纵向截面示意图。
[0012]图3为背面裸线路的单层线路的线路板的横向截面示意图。
[0013]图4为背面裸线路的双层线路的线路板的纵向截面示意图。
[0014]图5为背面裸线路的双层线路的线路板的横向截面示意图。
[0015]图6为包含元器件背面裸线路的模组的平面示意图。
[0016]图7为背面裸线路的单层线路模组的纵向截面示意图。
[0017]图8为背面裸线路的单层线路模组的横向截面示意图。
[0018]图9为背面裸线路的双层线路模组的纵向截面示意图。
[0019]图10为背面裸线路的双层线路模组的横向截面示意图。
[0020]图11为背面耐较低温的膜的单层柔性线路板模组的纵向截面示意图。
[0021]图12为背面耐较低温的膜的单层柔性线路板模组的横向截面示意图。
[0022]图13为背面耐较低温的膜的双层柔性线路板模组的纵向截面示意图。
[0023]图14为背面耐较低温的膜的双层柔性线路板模组的横向截面示意图。
具体实施方式
[0024]下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。
[0025]但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本专利技术的权利要求并不具有任何限制。
[0026]实施例
[0027]1、背面裸线路的线路板的制作
[0028]1.1、单层线路的线路扳的制作
[0029]将带胶的PI膜或带胶的PET膜，钻孔后贴到铜箔1.1a上，压机压合，烤箱里将胶烤固化。在膜面露铜处印抗蚀刻的油墨，加热固化，再在铜面印线路，加热固化，经蚀刻机里蚀刻退除油墨后，经过OSP处理，制成背面裸线路的单层线路的线路板1.1(图1、图2、图3所
示)。
[0030]1.2、用PI膜或PET膜制作双层覆铜板，经钻孔，沉铜镀铜后，贴抗蚀刻干膜，曝光，显影，蚀刻，退除抗蚀刻干膜，正面贴已开焊盘窗口的PI覆盖膜或PET覆盖膜，制成背面裸线路的双层线路的线路板1.2(图1、图4、图5所示)。
[0031]2、SMT贴元器件
[0032]将以上线路板在线路板正面，印锡膏，贴元器件2.1，过回流焊，使元器件焊在正面，制成包含元器件背面裸线路的模组(图6、图7、图8、图9、图10所示)。
[0033]3、背面贴带胶的耐较低温的膜
[0034]3.1、裸模组是用PI膜制成的裸模组时
[0035]在背面贴带胶的PET膜3.1或者带胶的PVC膜4.1，烤箱里加热使胶固化。即制成了背面耐较低温的膜的单层或双层柔性线路板模组(图11、图12、图13、图14所示)。
[0036]说明：背面耐较低温的膜是正面PI膜的反面PET膜，或者背面耐较低温的膜是正面PI膜的反面PVC膜。
[0037]3.2、裸模组是用PET膜制成的裸模组时
[0038]在背面贴带胶的PVC膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用两种膜制作的柔性线路板模组的制作方法，具体而言，用能耐较高温的膜制作背面露出线路的线路板，线路板正面贴元件后，过回流焊使元件焊在线路板上，在线路板背面贴一层用耐较低温的膜制成的带胶的膜，覆盖住背面的露出的全部线路或者覆盆子住露出的部分线路，形成背面耐较低温的膜的柔性线路板模组。所述的背面耐较低温的膜的柔性线路板模组是单层线路板模组，或者是双层线板模组，所述的用耐较高温的膜制作的线路板，所用的膜是PI膜，所述的背面贴一层耐较低温的膜制成的带胶的膜，背面所用的膜是PVC膜或者PET膜；所述的用耐较高温的膜制作的线路板，所用的膜是PET膜，所述的背面贴一层耐较低温的膜制成的带胶的膜，背面所用的膜是PVC膜，这种用耐较低温的膜和耐较高温的膜搭配制作的柔性线路板模组的成本，显著低于只用一种膜制成的柔性线路板模组的成本。2.用两种膜制作的柔性线路板模组，包括：线路板背面是带胶的较耐较低温的膜；耐较高温的膜制作的正面线路板；焊接在线路板正面的元器件；...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，徐磊，宋健，
申请(专利权)人：铜陵睿变电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：