线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备技术

本发明专利技术提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫，包括：至少一面层，至少一中层，和至少一定位装置。每所述面层包括一第一基材和一保护层，所述保护层位于所述第一基材的表面。每所述中层包括一第二基材和一橡胶膜层，至少一所述第二基材与至少一所述橡胶膜层交替叠加。每所述面层的一特定位置具有至少一第一孔胶放置孔。每所述中层的一特定位置具有至少一第二孔胶放置孔。所述面层与所述中层重叠时，所述定位装置位于相互对齐的所述第一孔胶放置孔和所述第一孔胶放置孔，并通过一硫化制程使所述面层、所述中层和所述定位装置结合。所述中层和所述定位装置结合。所述中层和所述定位装置结合。

【技术实现步骤摘要】
线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备


[0001]本专利技术涉及一种线路板，尤其涉及一种多层线路板层压(PIN
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LAM)PCB生产领域。

技术介绍

[0002]随着时代的进步和电子技术的飞速发展，促进印制电路板
的不断进步与发展。线路板是现今电子工业领域不可缺少的角色。特别是，在PCB多层板的使用比重逐年增加。线路板经由单面，双面，多层的发展进步,至今PCB多层板的使用比重逐年增加，同时PCB多层板也有向高、精、密、细、小二个极端发展。而PCB多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。换言之，层压品质进一步影响印制电路板的品质。
[0003]线路板多层板层压时，多采牛皮纸作为传热缓冲之用。是将牛皮纸放置在压合机的热板与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线，使多张待压的基板或多层板之间尽量拉近其各层板材的温度差异，一般常用的规格为90磅到150磅。但是由于压合时高温高压后牛皮纸中纤维已被压断,不再具有韧性而难以发挥功能，故必须设法换新。进一步地说，传统生产线路板层压中，使用牛皮纸作为垫片材料，且使用是一次性使用。牛皮纸的大量使用，不利于环境保护和可持续发展。另外，市场上也有产品采用浸涂法工艺，使用玻璃纤维网格布，通过浸涂方法上胶后，凉干或烘干，压制而成。在浸涂中工艺中，大量使用溶剂，增加生产成本，也不利于保护环境。另外，在目前多层线路板制作中还容易产生层压位移、滑板，分层，树脂空间和气泡残留等问题，造成极大的不良率产生。
专利技术内容
[0004]本专利技术的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其能很好有效地解决工序打孔对位精准和快速性问题。进一步地说，本专利技术使用特殊材料进行定位，使在24～40层及以上的PCB生产多层压合生产时能精准对位，其中非如传统的非打孔材料，只能压制二到四层。换言之，本专利技术利用定位的方式，可使最终产品的结构更加复杂。
[0005]本专利技术的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其中所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫可以调整中层层数，并根据客户的要求，组合出想要的缓热、缓冲性能。且，所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫可以精确地做到打孔定位，并在后续的生产中，可清理快速产品溢胶。特别是，所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫还具有重复循环使用的特点。
[0006]本专利技术的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其中基于常用的橡胶加工方法，制作出橡胶混炼后，采用压延方法，压延出不同厚度的橡胶胶膜，这种方法可以连续快速地生产，并且工艺成熟稳定。特别地，本专利技术在配方中有解决了粘合，传热稳定、分布均匀等一系列问题。因此，本专利技术具有生产过程灵活，工艺制程简单可控等优势。
[0007]本专利技术的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其中孔胶配方独特在于，在线路板生产中起到定位作用，同时在生产时的制程高压中，起到密封作用有效阻止溢胶从PIN孔中溢流，同时不粘接溢流树脂，开起模后，清理简单快速。进一步地说，本专利技术的保护层为特氟龙与其树脂不亲和，在冷却后，可自行分离，其中轻轻地就能拭去或可利用气枪吹开，以达到清理简单快速的目的。
[0008]本专利技术的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其中具有精确定位，可以完全杜绝层压位移和压合生产时容易产生滑板的情况。特别是，像是分层，树脂空间和气泡残留等缺陷，使用本产品后都可以有效地避免。换言之，本专利技术能大大地降低不良率。
[0009]本专利技术的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其中所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫包括一保护层、一第一基材、至少一中层、一所述第一基材料和一所述保护层，并以叠加方式形成，其中所有的层间位置预先打好孔位，放好孔胶，放入平板硫化机内并硫化成型为一整体，其中可以根据中层层数，组合出想要的缓热缓冲性能，成型后根据客户的要求，可以精确地做到打定位孔。
[0010]本专利技术的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其中所述定位缓热缓冲垫是线路板生产中PIN
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LAMINATION生产工艺中所使用的一种定位压合缓垫缓冲垫。特别地，所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫使用寿命均超过500次循环。进一步地说，产品耐受能力强，阻热能力，及缓冲能力，回弹能力，均在500次寿命以上。
[0011]本专利技术的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其中经由本专利技术的配方可以使所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫具有形变能力高，压缩永久变形小，使用寿命长等特点。
[0012]本专利技术的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其中最终产品在实际实用中作为替代牛皮纸的替代材料，继承了纸质材料的阻热性，高压条件下的微弹性。同时具有多次重复使用的功能。可以根据不同的客户调整配方及产品尺寸，为客户生产量身定做产品。
[0013]本专利技术的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其中所述阻热耐温弹性胶垫所用胶布采用了橡胶压延胶膜方式，避免了大量有机溶剂的使用，既环保又安全。
[0014]本专利技术的其它优势和特点通过下述的详细说明得以充分体现并可通过所附权利要求中特地指出的手段和装置的组合得以实现。
[0015]依本专利技术，能够实现前述目的和其他目的和优势的本专利技术线路板多层压合定位缓热缓冲垫包括:
[0016]至少一面层，其中每所述面层包括一第一基材和一保护层，所述保护层位于所述第一基材的表面，其中每所述面层的一特定位置具有至少一第一孔胶放置孔；
[0017]至少一中层，其中每所述中层包括一第二基材和一橡胶膜层，至少一所述第二基材与至少一所述橡胶膜层交替叠加，其中每所述中层的一特定位置具有至少一第二孔胶放置孔；以及
[0018]至少一定位装置，其中在所述面层与所述中层重叠时，所述定位装置位于相互对
齐的所述第一孔胶放置孔和所述第一孔胶放置孔，并通过一硫化制程使所述面层、所述中层和所述定位装置结合。
[0019]根据本专利技术的一个实施例，其中每所述定位装置包括一定位孔和一定位胶壁，其中所述定位胶壁环绕形成于所述孔胶放置孔，所述定位孔位于所述定位胶壁中间。
[0020]根据本专利技术的一个实施例，其中所述定位装置包括两强化部分别形成于所述保护层和所述橡胶膜层的表面，其中所述强化部从所述定位胶壁的两端分别向外延伸形成一凸缘。
[0021]根据本专利技术的一个实施例，其中通过一喷涂制程使所述保护层固化于所述第一基材。
[0022]根据本专利技术的一个实施例，其中所述面层的所述第一基材实施例为一种平织无碱玻璃纤维布，厚度为0.18mm，基重280克，经密44支,纬密32支，其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其特征在于，包括：至少一面层，其中每所述面层包括一第一基材和一保护层，所述保护层位于所述第一基材的表面，其中每所述面层的一特定位置具有至少一第一孔胶放置孔；至少一中层，其中每所述中层包括一第二基材和一橡胶膜层，至少一所述第二基材与至少一所述橡胶膜层交替叠加，其中每所述中层的一特定位置具有至少一第二孔胶放置孔；以及至少一定位装置，其中在所述面层与所述中层重叠时，所述定位装置位于相互对齐的所述第一孔胶放置孔和所述第一孔胶放置孔，并通过一硫化制程使所述面层、所述中层和所述定位装置结合。2.根据权利要求1所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中每所述定位装置包括一定位孔和一定位胶壁，其中所述定位胶壁环绕形成于所述孔胶放置孔，所述定位孔位于所述定位胶壁中间。3.根据权利要求2所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述定位装置包括两强化部分别形成于所述保护层和所述橡胶膜层的表面，其中所述强化部从所述定位胶壁的两端分别向外延伸形成一凸缘。4.根据权利要求1所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中通过一喷涂制程使所述保护层固化于所述第一基材。5.根据权利要求1所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述面层的所述第一基材实施例为一种平织无碱玻璃纤维布，厚度为0.18mm，基重280克，经密44支,纬密32支，其中所述保护层厚度为0.02
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0.04mm，所述保护层包括水性聚四氟乙烯树脂PTFE水性体系分散液、增稠剂、偶联剂、水，其中质量份数如下：PTFE水性分散液： 100增稠剂：0.15偶联剂：0.08水：10。6.根据权利要求1所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述中层的所述第二基材实施例为一种特殊织法的斜纹无碱玻璃纤维布，厚度为0.45mm,基重为500克，经密48支,纬密36支，其中所述橡胶膜层的材料包括橡胶、补强材料、交联剂、阻热材料、吸酸剂，加工助剂，其中质量份数如下：橡胶：100补强材料：15
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20阻热填料：15
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30交联剂：3
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6氢氧化钙：3
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6氧化镁：3
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6加工助剂：2
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10。7.根据权利要求1所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述定位装置由一孔胶所形成，其中所述孔胶的材料包括甲基乙烯基硅橡胶、气相白炭黑、过氧化物硫化剂、硬脂酸锌锌、乙烯基甲氧基硅烷，α，ω一二羟基聚二甲基硅氧烷、氧化铈，其中所述孔胶质量份
数如下：甲基乙烯基硅橡胶：100气相白炭黑：40过氧化物硫化剂：4硬脂酸锌：1乙烯基甲氧基硅烷0.1α，ω一二羟基聚二甲基硅氧烷：3氧化铈：0.5。8.根据权利要求6所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述的橡胶系选自由三元氟橡胶，二元氟橡胶和四丙氟胶所组成的群组。9.根据权利要求6所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述补强剂系选自由碳黑和气相白炭黑所组成群组。10.根据权利要求6所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述阻热材料系选自由硅藻土和海泡石粉所组成的群组。11.根据权利要求6所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述加工助剂系选自由棕榈腊和芥胺所组成的群组。12.根据权利要求6所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述吸酸剂系选自由氢氧化钙和氧化镁所组成的群组。13.根据权利要求6所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述交联剂系选自由BIBP,三稀丙基异腈脲酸酯，六氟异丙基二苯酚和苄基三苯基氯化磷所组成的群组。14.根据权利要求1所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中至少一所述中层设置于两所述面层之间，以进行多层硫化组合，其中所述面层的所述保护层分别位于外侧。15.根据权利要求14所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述定位装置包括两强化部分别形成于两所述保护层的表面，其中所述强化部从所述定位装置的一定位胶壁的两端分别向外延伸形成一凸缘，所述凸缘结合于所述面层的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭夕军，宋亦健，何华明，聂超，董海斌，
申请(专利权)人：广东硕成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：