一种PCB板塞孔垫板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板塞孔垫板，包括板本体，所述板本体上设置有连接腔体、第二开孔和多个第一开孔，各所述第一开孔设置在板本体的一侧，所述第二开孔设置在板本体的另一侧，所述连接腔体设置在板本体内；所述第一开孔和第二开孔分别设置在连接腔体的两侧，所述连接腔体连通各所述第一开孔和第二开孔；所述第二开孔的数量比第一开孔的数量少。本实用新型专利技术用于PCB板塞孔时放置和支撑PCB板。型用于PCB板塞孔时放置和支撑PCB板。型用于PCB板塞孔时放置和支撑PCB板。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板塞孔垫板


[0001]本技术涉及PCB板生产加工设备
，具体涉及一种PCB板塞孔垫板。

技术介绍

[0002]PCB板是电子设备常见的零部件，对电子设备来说不可或缺。随着技术的发展电子设备变得越来越复杂，所需的PCB板电路结构也变得更加复杂，为了满足电路设计的要求PCB板多采用多层线路板结构，多层线路板不同层之间的电路需要通过金属孔连接导通，金属孔内需要塞孔处理，PCB板塞孔时需要垫板支撑完成，垫板上对应金属孔设置多个通气孔方便金属孔的填塞。现在的PCB塞孔垫板通气孔多为竖向的直孔结构，在孔位间距比较近时容易发生相邻孔间隔崩孔的问题，影响PCB板塞孔，可能导致塞孔不平整、塞孔不满等问题。

技术实现思路

[0003]本技术解决的技术问题是PCB板塞孔垫板通气孔较近时容易发生相邻孔间隔崩孔的问题，提供一种可以解决的PCB板塞孔垫板。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种PCB板塞孔垫板，包括板本体，所述板本体上设置有连接腔体、第二开孔和多个第一开孔，各所述第一开孔设置在板本体的一侧，所述第二开孔设置在板本体的另一侧，所述连接腔体设置在板本体内；所述第一开孔和第二开孔分别设置在连接腔体的两侧，所述连接腔体连通各所述第一开孔和第二开孔；所述第二开孔的数量比第一开孔的数量少。
[0005]进一步地，所述第一开孔在板本体的表面的孔径大小大于第一开孔在与连接腔体连接处的孔径大小。
[0006]进一步地，所述第一开孔的孔径大小由板本体的表面向连接腔体逐渐过渡变小。
[0007]进一步地，所述第一开孔的孔径大小由板本体的表面向连接腔体均匀过渡。
[0008]进一步地，所述第一开孔的轴向截面为台阶状结构。
[0009]进一步地，所述第一开孔包括外侧开孔和内侧开孔，所述外侧开孔和内侧开孔均为直孔，所述外侧开孔的孔径大于内侧开孔的孔径。
[0010]进一步地，所述板本体包括第一层板、第二层板和第三层板，所述第一层板、第二层板和第三层板依次叠设在一起；所述第一开孔设置在第一层板上，所述连接腔体设置在第二层板上，所述第二开孔设置在第三层板上。
[0011]进一步地，所述第一层板、第二层板和第三层板之间粘接或螺接在一起。
[0012]本技术实现的有益效果主要有以下几点：PCB板塞孔垫板设置连接腔体、第二开孔和第一开孔，通过连接腔体连通第二开孔和第一开孔作为通气孔，所述第二开孔的数量比第一开孔的数量少，从而第二开孔之间的间距增大，使得PCB板塞孔垫板相邻的孔之间不容易发生崩孔，由此保证PCB板塞孔的质量；而且设置较少的第二开孔将第一开孔与外部连通来作为通气孔，使得PCB板塞孔垫板生产制作更容易，增大PCB板塞孔垫板的强度。
附图说明
[0013]图1为本技术实施例一中PCB板塞孔垫板一侧的立体结构示意图；
[0014]图2为本技术实施例一中PCB板塞孔垫板另一侧的立体结构示意图；
[0015]图3为本技术实施例一中PCB板塞孔垫板的爆炸结构示意图；
[0016]图4为本技术实施例一中一种PCB板塞孔垫板第一开孔、连接腔体和第二开孔处的剖面结构示意图；
[0017]图5为本技术实施例一中又一种PCB板塞孔垫板第一开孔、连接腔体和第二开孔处的剖面结构示意图。
[0018]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
具体实施方式
[0019]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本技术进行进一步详细描述。
[0020]实施例一
[0021]参阅图1～5，一种PCB板塞孔垫板，用于PCB板塞孔时放置和支撑PCB板。PCB板塞孔垫板包括板本体1，板本体1可以采用塑胶板材或金属板材；所述板本体1上设置有连接腔体12、第二开孔13和多个第一开孔11，第一开孔11孔径大小与PCB板上待塞的孔一致，连接腔体12和第二开孔13将第一开孔11与外部的气管连通，第一开孔11和第二开孔13均为盲孔，各所述第一开孔11设置在板本体1的一侧，所述第二开孔13设置在板本体1的另一侧，分别通至板本体1的一侧表面。所述连接腔体12设置在板本体1内部；所述第一开孔11和第二开孔13分别设置在连接腔体12的两侧，通过连接腔体12将两侧的第一开孔11和第二开孔13连通，从而第一开孔11和第二开孔13可以作为PCB板塞孔时的通气孔。PCB板塞孔垫板设置连接腔体12、第二开孔13和第一开孔11，通过连接腔体12连通第二开孔13和第一开孔11作为通气孔，所述第二开孔13的数量比第一开孔11的数量少，一般只需设置一个或几个第二开孔13即可。上述结构的PCB板塞孔垫板第二开孔13之间的间距增大，使得PCB板塞孔垫板相邻的孔之间不容易发生崩孔，由此保证PCB板塞孔的质量；而且设置较少的第二开孔13将第一开孔11与外部连通来作为通气孔，使得PCB板塞孔垫板生产制作更容易，增大PCB板塞孔垫板的强度。
[0022]参阅图4和图5，作为进一步的优选方案，所述第一开孔11在板本体1的表面的孔径大小大于第一开孔11在与连接腔体12连接处的孔径大小，第一开孔11在板本体1的表面的孔径与待塞孔PCB板上的孔径一致，使得第一开孔11即可在支撑PCB板表面的一侧与待塞孔PCB板匹配，满足PCB板塞孔的要求；同时在与连接腔体12连接处第一开孔11的孔径减小，使得相邻的孔之间间隔增大，进一步避免了孔之间间隔发生崩孔，进一步保证PCB板塞孔的质量。第一开孔11的结构具体可以采用如下两种结构的任一种。
[0023]第一种第一开孔11的结构参照图4，所述第一开孔11的孔径大小由板本体1的表面向连接腔体12逐渐过渡变小，并且最好所述第一开孔11的孔径大小由板本体1的表面向连
接腔体12均匀过渡，使得第一开孔11的腔体为一个圆台结构，加工更加容易。
[0024]第二种第一开孔11的结构参照图5，所述第一开孔11的轴向截面为台阶状结构，即第一开孔11分为多节直孔结构，靠近板本体1表面的孔直径大，远离板本体1表面的孔逐渐变小，本实施例中示出了采用两节结构的第一开孔11，所述第一开孔11包括外侧开孔111和内侧开孔112，所述外侧开孔111和内侧开孔112均为直孔，所述外侧开孔111的孔径大于内侧开孔112的孔径，外侧开孔111的孔径与待塞孔PCB板上的孔径一致。
[0025]参阅图1～5，所述板本体1可以采用多层板制作形成，以方便PCB板塞孔垫板的加工制作，包括第一层板14、第二层板15和第三层板16，所述第一层板14、第二层板15和第三层板16依次叠设在一起，从而形成一个整体的板结构。所述第一开孔1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板塞孔垫板，其特征在于：包括板本体(1)，所述板本体(1)上设置有连接腔体(12)、第二开孔(13)和多个第一开孔(11)，各所述第一开孔(11)设置在板本体(1)的一侧，所述第二开孔(13)设置在板本体(1)的另一侧，所述连接腔体(12)设置在板本体(1)内；所述第一开孔(11)和第二开孔(13)分别设置在连接腔体(12)的两侧，所述连接腔体(12)连通各所述第一开孔(11)和第二开孔(13)；所述第二开孔(13)的数量比第一开孔(11)的数量少。2.根据权利要求1所述的PCB板塞孔垫板，其特征在于：所述第一开孔(11)在板本体(1)的表面的孔径大小大于第一开孔(11)在与连接腔体(12)连接处的孔径大小。3.根据权利要求2所述的PCB板塞孔垫板，其特征在于：所述第一开孔(11)的孔径大小由板本体(1)的表面向连接腔体(12)逐渐过渡变小。4.根据权利要求3所述的PCB板塞孔垫板，其特征在于：所述第一开孔(11)的孔径大小由板本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁创，
申请(专利权)人：惠州美锐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：