片状成形的材料制造技术

以高速连续生产具有ＩＣ标签条带的片状成形材料，其中ＩＣ标签用于生产片状成形材料的生产线。片状成形材料（４０）的条带（３０）被叠放在片状成形的原材料上，在条带上以适当间距排列着ＩＣ标签（２０），其中具有ＩＣ标签的条带３０被固定地首尾相连地粘附到切片（１００）上，片层之间以层状形式构造。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及带有集成电路(IC)标签的片状材料。
技术介绍
在专利号为6667092的美国专利中公开了一种粘附有IC标签条的波纹结构的例子。这种常规的波纹机构包括一个第二衬板和一个由一个第一衬板及一个波纹夹心组成的单面凹槽。IC标签条粘附在第二衬板的一侧。然后第二衬板粘附在波纹夹心上，这样IC标签条夹在第二衬板和波纹夹心之间。在生产带有IC标签的波纹结构时，IC标签以IC标签条的形式加工。IC标签条由标签片组成，该标签片包括一个释放衬垫、一个标签衬底、一个设置在标签衬底下表面上的粘胶层和放在标签衬底上表面的IC标签。在IC标签被粘附在粘胶层上后，通过在标签衬底和粘胶层上做切线使切割线围绕IC标签，IC标签条就能从释放衬垫上去除。IC标签条通过以下步骤可以粘附在波纹结构上。首先，标签片从卷轴上退绕。退绕的标签片在两个压紧标签片的卷轴之间向下移动。同时，每个标签条从释放衬垫上脱落并粘在面向波纹板的第二衬板的一面上的预先确定的位置上。IC标签移走后的标签片被卷绕到卷轴上。粘贴IC标签的位置由传感器读取的第二衬板上的标记来决定。波纹板机是一个具有大宽度(大约两米)的机器，其以高速运转(每分钟200～300米)。片状材料的一片沿横向被切成几片。因此需要与切割后片数相同的标签机，而标签机也需要其自身的工作空间。为了留出这个空间，长度要100米或更长的波纹板机机体必须进行大的修改。波纹板机应该优选以恒定的层压速度运行以保持波纹板片的粘结强度和切片的平整度。然而，在专利号为6,667,092的美国专利中公开的当间歇的标签机在不降低第二衬板传输速度被使用时，机器有可能发生故障。因此，IC标签可能在片状材料上粘得不合适或IC标签可能被损坏。这意味着IC标签的损失经常发生。由于IC标签很贵(每个IC标签几十日元)，因此IC标签的损失增加了IC标签波纹板箱的生产成本。由于波纹板产品的主要特征就是价格便宜，因此高的生产成本是不可接受的。专利技术概述鉴于上述问题，本专利技术目的是提供一种片状材料，其包括IC标签带，该IC标签带沿其整个长度在其层间耦合。本专利技术所述的目的和其他的目的以及本专利技术的新特征将参考后面的描述和附图被更充分的理解。在本专利技术的一个实施例中，一个IC标签带粘在一个片状材料上。IC标签20用固定的间隔粘附到IC标签带30上。IC标签耦合在沿其整个长度的片状材料的层压层间。术语“IC标签”在这里用于指一个包括一个IC芯片和片上天线的IC标签。片上天线装入IC芯片内部。片上天线被配置用于从外部无线电天线接收无线电波。然后片上天线将数据发送给处理单元。术语“IC标签”也指带有一个插入物(例如衬底薄膜)的IC标签。在本实施例中以上描述的IC标签粘附于一个插入物上。术语“IC标签”进一步指一个在标签外部附有外部天线的IC标签。术语“IC标签”更进一步指通过将上述类型的IC标签粘附到覆盖材料如层压膜上形成的IC标签。在上述的例子中IC标签可以用印刷有机晶体管来替代。术语“IC标签”进一步指一个用覆盖材料覆盖印刷有机晶体管形成的IC标签。该有机晶体管用于执行处理器的功能。在这里术语“IC标签带”用于指一个包括IC芯片和紧接着的形成的基带的结构。IC芯片附于或成形于基带上。该IC芯片包括至少一个具有逻辑/存储电路的无线处理器和一个无线电天线。无线处理器用于向处理器发出信息而无需与处理器接触。基带宽度在2到100毫米之间，优选宽度在4到10毫米之间。IC标签在基带上的间隔为5到300厘米之间的固定值。实际上IC标签带可用作切割带、密封材料、捆扎材料、显示材料或用于其它用途的其它材料。基带的材料或IC标签带的其他特征可以根据其用途来选择。任何结构的片状材料都能用于本专利，只要其由层压片和沿整个长度附于层间的IC标签带组成。例如，片状材料可以是带有IC标签带的波纹板、带有IC标签带的纸、带有IC标签带的合成树脂片、带有IC标签带的合成树脂膜或其他带有IC标签带片状材料。用带有IC标签带的一种波纹板举例，IC标签带可置于单面凹槽和第二衬板或第一衬板之间。IC标签带可以插入波纹板的任何MD(位于机械方向)位置。在带有IC标签带的两层或多层纸张的例子中，IC标签带可以置于层间。IC标签带可以插入纸张的横向的任意位置。在以上提及的片状材料之外，本专利中的片状材料进一步包括由上述片状材料制成的包装产品。根据以上描述，本专利具有以下优点。根据权利要求1的专利技术，其中沿其整个长度在其层压层间具有IC标签带的片状材料是波纹板，IC标签带被插入单面凹槽和衬板之间。因此，IC标签带被支撑在单面凹槽和挂面版之间并牢固地固定在预期的CD位置(横向位置)。因此，在形成波纹板的过程中，防止IC标签带从波纹板上脱落是可能的。在装运过程中，当波纹板受到振动或者跌落碰撞时，防止IC标签从波纹板上脱落也是可能的。当IC标签被置于第二衬板内时，即使在装运过程中由于盒间摩擦使波纹板磨损，此时防止IC标签受到破坏也是可能的。附图的简要描述以下，IC标签带的结构，其上粘附IC标签带的波纹板的制造方法和具有IC标签带的波纹板的检查方法将被作为本专利技术的一个实施例对其进行描述。附图说明图1a是根据本专利技术的一个实施例的IC标签带的透视图。图1b是根据本专利技术的一个实施例的IC标签带的透视图。图2是根据本专利技术的另一个实施例的IC标签带的透视图。图3是根据本专利技术的一个实施例的片状材料的横截面。图中显示了粘附到基带上的一种类型的IC标签的结构式意图。图4是根据本专利技术的另一个实施例的片状材料的透视图。图5是根据本专利技术的另一个实施例的片状材料的透视图。图6是根据本专利技术的另一个实施例的片状材料的透视图。图7是使用根据本专利技术的一个实施例的生产方法生产片状材料的生产线示意图。图8是根据本专利技术的生产线的检查部分的框图。图9是显示了模切机将片切成胚及进行修整的位置的布局图。专利技术的详细描述图1a和图1b显示了IC标签带30的两种典型结构。用在这里的术语“IC(集成电路)”指例如硅半导体以及由印刷电路形成的有机晶体管或者在塑料膜上形成的类似物。图1a显示了IC标签带30，该IC标签带包括连续形成的基带2和IC标签20。IC标签20以固定间隔粘附于基带2上。基带宽度在2～100毫米之间。带的宽度适合于将IC标签20粘附到波纹板上。IC标签20可以包括一个IC3(例如一个由保护材料覆盖的芯片)和一个外部天线4。外部天线4位于IC3外部，而片上天线则被装在IC内部。在图1b的IC标签带30中，IC标签20包括IC3，天线4和衬底薄膜(插入物)5。衬底薄膜5位于天线和基带2之间。IC3置于天线4上。本实施例中，IC标签带30的基带2可由任何材料制成。图2给出了IC标签带30的另一个实施例，覆盖材料6(例如层压膜)粘附于IC标签20使覆盖材料能覆盖如图1a或图2b所示的IC标签20。在图1a和图1b所示的IC标签带30的两个实施例中，IC标签20没有用覆盖材料6覆盖，因此他们暴露于基带2的表面上。基带2由如纸张材料制成，但是也可以由其他材料制成。纸张材料制成的基带2比其他材料制成的基带2更容易加工。例如天线能更容易的粘附在纸张材料制成的基带2上。因此由纸张材料制成的基带2比其他材料制成的更经济。所说的纸张材料包括如本文档来自技高网...

【技术保护点】
由具有ＩＣ标签带的连续层压片形成的切片，其中ＩＣ标签在所述标签带上被定位成具有恒定间距，以及其中所述ＩＣ标签带被固定在沿所述切片的整个长度的所述连续层压片的层之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：笹崎达夫，
申请(专利权)人：笹崎达夫，
类型：发明
国别省市：JP[日本]