轻量化高强度MIM材料及其制备方法、转轴和电子设备技术

本发明专利技术实施例提供一种轻量化高强度MIM材料，包括高强度MIM材料基体和分散在高强度MIM材料基体中的低密度陶瓷粉末，高强度MIM材料基体的屈服强度≥140MPa，低密度陶瓷粉末的密度小于6.0g/cm3，所述低密度陶瓷粉末在轻量化高强度MIM材料中的质量占比为1％-15％，MIM材料内部具有多孔孔洞，多孔孔洞的体积占比为3％-20％。该轻量化高强度MIM材料，通过在高强度MIM材料基体中添加适量的低密度陶瓷粉末共烧结得到，低密度陶瓷粉末的引入和多孔孔洞的存在能够有效降低材料的密度。本发明专利技术实施例还提供了该轻量化高强度MIM材料的制备方法，采用该MIM材料制备的结构件和终端。用该MIM材料制备的结构件和终端。用该MIM材料制备的结构件和终端。

【技术实现步骤摘要】
轻量化高强度MIM材料及其制备方法、转轴和电子设备


[0001]本专利技术实施例涉及MIM材料
，特别是涉及轻量化高强度MIM材料及其制备方法、转轴和电子设备。

技术介绍

[0002]折叠新形态手机整机重量远高于传统形态手机，其中，转轴重量占比较大。为保证折叠手机转轴的强度、可靠性、可制造性和成本，转轴零件多选用高强度的不锈钢粉末经MIM(Metal injection Molding，金属注射成型)工艺或非晶压铸工艺制备。但不锈钢(密度7.6-7.9g/cm3)和非晶合金(密度6.6-6.9g/cm3)密度较高，为获得减重收益，因而在确保转轴可靠性的前提下，开发轻量化高强度材料迫在眉睫。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本专利技术实施例提供一种轻量化高强度MIM材料，其兼具轻量化和高强度特性，以在一定程度上解决现有转轴材料密度较高，导致手机整机较重的问题。
[0004]具体地，本专利技术实施例第一方面提供一种轻量化高强度MIM材料，包括高强度MIM材料基体和分散在所述高强度MIM材料基体中的低密度陶瓷粉末，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轻量化高强度MIM材料，其特征在于，包括高强度MIM材料基体和分散在所述高强度MIM材料基体中的低密度陶瓷粉末，所述高强度MIM材料基体的屈服强度≥140MPa，所述低密度陶瓷粉末的密度小于6.0g/cm3，所述低密度陶瓷粉末在所述轻量化高强度MIM材料中的质量占比为1％-15％，所述MIM材料内部具有多孔孔洞，所述多孔孔洞的体积占比为3％-20％。2.如权利要求1所述的MIM材料，其特征在于，所述低密度陶瓷粉末在所述轻量化高强度MIM材料中的质量占比为3％-10％。3.如权利要求1所述的MIM材料，其特征在于，所述低密度陶瓷粉末的密度小于4.0g/cm3。4.如权利要求1-3任一项所述的MIM材料，其特征在于，所述多孔孔洞的体积占比为6％-15％。5.如权利要求1-4任一项所述的MIM材料，其特征在于，所述高强度MIM材料基体包括MIM不锈钢、MIM合金钢、MIM高温合金或MIM钴合金。6.如权利要求1-5任一项所述的MIM材料，其特征在于，所述低密度陶瓷粉末包括氧化铝、碳化铝、氮化铝、氧化镁、碳化镁、氮化镁、氮化钛、碳化钛、氧化钛、氧化硅和碳化硼中的一种或多种。7.如权利要求1-6任一项所述的MIM材料，其特征在于，所述多孔孔洞为闭孔结构，孔径为10-100μm。8.如权利要求1-7任一项所述的MIM材料，其特征在于，所述MIM材料的晶体结构中，所述低密度陶瓷粉末构成的低密度相弥散均匀分布在所述高强度MIM材料基体构成的高强度相中。9.如权利要求1-8任一项所述的MIM材料，其特征在于，所述MIM材料的密度为4.5g/cm
3-7.5g/cm3。10.如权利要求1-9任一项所述的MIM材料，其特征在于，所述MIM材料的屈服强度为140MPa-1000MPa。11.一种轻量化高强度MIM材料的制备方法，其特征在于，包括：将高强度MIM材料粉末、低密度陶瓷粉末与粘结剂混合得到混合物，再将所得混合物进行加热混炼后，经冷却、制粒，得到喂料；将所得喂料进行注射成型，得到生坯；将所得生坯经脱脂、烧结后得到轻量化高强度MIM材料，所述轻量化高强度MIM材料包括高强度MIM材料基体和分散在所述高强度MIM材料基体中的低密度陶瓷粉末，所述高强度MIM材料基体的屈服强度≥140MPa，所述低密度陶瓷粉末的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱旭，王岗超，马春军，汪欢，姜文杰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：