【技术实现步骤摘要】
一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板
[0001]本专利技术属于层压板
，涉及一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板。
技术介绍
[0002]传统的印制电路用层压板通常采用溴系阻燃剂来实现阻燃，特别是采用四溴双酚A型环氧树脂，这种溴化环氧树脂具有良好的阻燃性，但它在燃烧时会产生溴化氢气体。此外，近年来在含溴、氯等卤素的电子电气设备废弃物的燃烧产物中已检测出二噁英、二苯并呋喃等致癌物质，因此溴化环氧树脂的应用受到限制。2006年7月1日，欧盟的两份环保指令《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》正式实施，无卤阻燃覆铜箔层压板的开发成为业界的热点，各层压板基材厂家都纷纷推出自己的无卤阻燃覆铜箔层压板。
[0003]CN 104910585A公开了一种热固性树脂组合物，包括：环氧树脂、氰酸酯树脂、聚碳化二亚胺树脂；所述环氧树脂与所述氰酸酯树脂的质量比为0.1:10-1:0.5，所述环氧树脂和所述氰酸酯树脂的总质量与所述聚碳化二亚胺树脂...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述无卤热固性树脂组合物以有机固形物计，包括如下重量份的组分：(A)ODA型苯并噁嗪树脂：15-50重量份；(B)环氧树脂：30-70重量份；(C)碳化二亚胺化合物：5-20重量份；(D)固化剂：10-30重量份，组分(A)、(B)、(C)和(D)总重量为100重量份。2.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述ODA型苯并噁嗪树脂具有如下式I所示结构：其中Z选自氢或C1-C5的烷基。3.根据权利要求1或2所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、Xylok型环氧树脂、联苯型环氧树脂或含磷环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。4.根据权利要求1-3中任一项所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述组分(C)碳化二亚胺化合物为环状碳化二亚胺或者聚碳化二亚胺；优选地，所述环状碳化二亚胺具有如下式II结构：其中X选自芳香族基团、脂肪族基团或脂环族基团中的一种或两种以上任意组合而成的基团；优选地，所述环状碳化二亚胺的数均分子量为200-5000g/mol；优选地，所述聚碳化二亚胺具有如下式Ⅲ结构：其中的R基团为芳香基；优选地，所述聚碳化二亚胺的数均分子量为9000-20000g/mol。5.根据权利要求1-4中任一项所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述固化剂为酚醛树脂、苯乙烯-马来酸酐共聚物或活性酯固化剂；优选地，所述酚醛树脂选自具有如下式IV结构的酚醛树脂中的任意一种或者至少两种
的组合：式IV中，X1独立地选自X2和X3各自独立地选自R1选自氢原子、取代或未取代的C1-C5直链烷基或者取代或未取代的C1-C5支链烷基中的任意一种；Y1和Y2各自独立地选自各自独立地选自中的任意一种，m为1～10的任意整数，R2选自氢原子、取代或未取代的C1-C5直链烷基或者取代或未取代的C1-C5支链烷基中的任意一种；在式IV中所限定的基团具有取代基时，所述取代基选自-CH3、-C2H5、-CH2CH2CH3、-CH(CH3)2、-CH(CH3)CH2CH3、-CH2CH(CH3)2或-C(CH3)3。优选地，所述苯乙烯—马来酸酐低聚物具有如下式V所示结构：式V中，m:n＝3:1、4:1、6:1或8:1；优选地，所述苯乙烯—马来酸酐低聚物的重均分子量为1300-50000g/mol；优选地，所述活性酯固化剂具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：游江，林伟，黄天辉，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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