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本发明提供一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板，所述无卤热固性树脂组合物以有机固形物计，包括如下组分：(A)ODA型苯并噁嗪树脂15-50重量份；(B)环氧树脂30-70重量份；(C)碳化二亚胺化合物5-20重量份；...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。

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