一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统技术方案

技术编号:29282854 阅读:22 留言:0更新日期:2021-07-16 23:33
本实用新型专利技术公开了一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统。该系统包括光谱仪、单模光纤、准直耦合组件、多模光纤以及第一多模陶瓷插芯;第一多模陶瓷插芯正对被测芯片的的出光口放置;准直耦合组件包括套筒、第二多模陶瓷插芯、透镜以及单模陶瓷插芯;第二多模陶瓷插芯、透镜以及单模陶瓷插芯依次同轴设置于套筒内;多模光纤一端与第一多模陶瓷插芯连接,另一端与第二多模陶瓷插芯连接;单模光纤一端与单模陶瓷插芯连接,另一端与所述光谱仪连接。该测试系统提高了多模光纤到单模光纤的对接耦合效率,满足了光谱SMSR对中心波长能量的要求。要求。要求。

【技术实现步骤摘要】
一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统


[0001]本技术属于光谱测试
,具体涉及一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统。

技术介绍

[0002]光通信行业的激光器封装是很重要的一环,对于激光器封装使用的芯片挑选又是封装中重要的一个步骤,一个激光器封装后再进行测试,将无法避免因为芯片自身不良导致产品的报废,所以前端的芯片筛选是很重要的一个步骤。为保证能有效筛选出老化失效的芯片或半成品,需要在老化前后进行功率和光谱特性测试。
[0003]另一方面光通信行业中,光芯片必须经过老化工序,为保证能有效筛选出老化失效的芯片或半成品,需要在老化前后进行功率和光谱特性测试。
[0004]目前,测试用的光谱仪由于必须是光纤接口的能量输入,这就要求激光器芯片Chip或者CoC(芯片组件)要经过一次耦合,将能量耦合进入一段光纤,然后才能进入光谱仪进行光谱测定。当前已知的CoC到光纤的耦合方法中,直接将CoC与多模光纤对耦的方式耦合损耗较大,会导致进入光谱仪的能量不足,光谱SMSR测不准;而直接采用光纤透镜(fiber lens)和CoC对准的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统,其特征在于:包括光谱仪、单模光纤、准直耦合组件、多模光纤以及第一多模陶瓷插芯;第一多模陶瓷插芯正对被测芯片的出光口放置;准直耦合组件包括套筒、第二多模陶瓷插芯、透镜以及单模陶瓷插芯;第二多模陶瓷插芯、透镜以及单模陶瓷插芯依次同轴设置于套筒内;多模光纤一端与第一多模陶...

【专利技术属性】
技术研发人员:高国祥肖爱长许乐
申请(专利权)人:珠海奇芯光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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