一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统。该系统包括光谱仪、单模光纤、准直耦合组件、多模光纤以及第一多模陶瓷插芯；第一多模陶瓷插芯正对被测芯片的的出光口放置；准直耦合组件包括套筒、第二多模陶瓷插芯、透镜以及单模陶瓷插芯；第二多模陶瓷插芯、透镜以及单模陶瓷插芯依次同轴设置于套筒内；多模光纤一端与第一多模陶瓷插芯连接，另一端与第二多模陶瓷插芯连接；单模光纤一端与单模陶瓷插芯连接，另一端与所述光谱仪连接。该测试系统提高了多模光纤到单模光纤的对接耦合效率，满足了光谱SMSR对中心波长能量的要求。要求。要求。

【技术实现步骤摘要】
一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统


[0001]本技术属于光谱测试
，具体涉及一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统。

技术介绍

[0002]光通信行业的激光器封装是很重要的一环，对于激光器封装使用的芯片挑选又是封装中重要的一个步骤，一个激光器封装后再进行测试，将无法避免因为芯片自身不良导致产品的报废，所以前端的芯片筛选是很重要的一个步骤。为保证能有效筛选出老化失效的芯片或半成品，需要在老化前后进行功率和光谱特性测试。
[0003]另一方面光通信行业中，光芯片必须经过老化工序，为保证能有效筛选出老化失效的芯片或半成品，需要在老化前后进行功率和光谱特性测试。
[0004]目前，测试用的光谱仪由于必须是光纤接口的能量输入，这就要求激光器芯片Chip或者CoC(芯片组件)要经过一次耦合，将能量耦合进入一段光纤，然后才能进入光谱仪进行光谱测定。当前已知的CoC到光纤的耦合方法中，直接将CoC与多模光纤对耦的方式耦合损耗较大，会导致进入光谱仪的能量不足，光谱SMSR测不准；而直接采用光纤透镜(fiber lens)和CoC对准的方式尽管可以提高进入光纤的能量，但是由于光纤透镜(fiber lens)能够接收的光斑的面积较小，因此，在进行对准时CoC和fiber lens之间耦合距离需要非常近，同时也需反复调整fiber lens的位置，很容易对芯片本身造成损伤。

技术实现思路

[0005]为了解决现有方式采用多模光纤与CoC对耦的方式耦合损耗较大，会导致进入光谱仪的能量不足，光谱SMSR测不准，以及采用光纤透镜(fiber lens)和CoC进行对准时，耦合距离需要非常近，易造成芯片损伤的问题，本技术提供了一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统。
[0006]本技术的具体技术方案是：
[0007]本技术提供了一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统，包括光谱仪、单模光纤、准直耦合组件、多模光纤以及第一多模陶瓷插芯；
[0008]第一多模陶瓷插芯正对被测芯片的出光口放置；
[0009]准直耦合组件包括套筒、第二多模陶瓷插芯、透镜以及单模陶瓷插芯；第二多模陶瓷插芯、透镜以及单模陶瓷插芯依次同轴设置于套筒内；
[0010]多模光纤一端与第一多模陶瓷插芯连接，另一端与第二多模陶瓷插芯连接；
[0011]单模光纤一端与单模陶瓷插芯连接，另一端与所述光谱仪连接。
[0012]进一步地，所述套筒为陶瓷套筒或者金属套筒。
[0013]进一步地，透镜为非球面透镜。
[0014]本技术与现有技术相比的有益效果是：
[0015]1、本技术采用光谱仪、单模光纤、准直耦合组件、多模光纤以及第一多模陶瓷
插芯构建的光谱测试系统与现有的CoC与多模光纤直接对耦相比，提高了多模光纤到单模光纤的对接耦合效率，满足了光谱SMSR对中心波长能量的要求。
[0016]2、本技术采用光谱仪、单模光纤、准直耦合组件、多模光纤以及第一多模陶瓷插芯构建的光谱测试系统避免了耦合过程对芯片的损伤，同时耦合容差也进一步增大，提高了耦合速度。
附图说明
[0017]图1为测试系统的结构简图。
[0018]附图标记如下：
[0019]1‑
光谱仪、2
‑
单模光纤、3
‑
准直耦合组件、31
‑
套筒、32
‑
第二多模陶瓷插芯、33
‑
透镜、34
‑
单模陶瓷插芯、4
‑
多模光纤、5
‑
第一多模陶瓷插芯、6
‑
被测芯片、7
‑
电源。
具体实施方式
[0020]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]如图1所示，本技术提供了一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统的具体实例，该系统包括光谱仪1、单模光纤2、准直耦合组件3、多模光纤4以及第一多模陶瓷插芯5；第一多模陶瓷插芯5的正对被测芯片6的出光口；
[0023]准直耦合组件3包括套筒31、第二多模陶瓷插芯32、透镜33以及单模陶瓷插芯34；第二多模陶瓷插芯32、透镜33以及单模陶瓷插芯34依次同轴设置于套筒31内；多模光纤4一端与第一多模陶瓷插芯5连接，另一端与第二多模陶瓷插芯32连接；单模光纤2一端与单模陶瓷插芯34连接，另一端与所述光谱仪1连接。在该实例中被测芯片6为LD芯片(激光器芯片)，其采用加电探针的方式与电源7连接。
[0024]需要说明的是：本实施例中透镜33使用非球透镜，但不仅限于非球透镜，单模光纤2使用SMF单模光纤，但不限于SMF单模光纤。套筒31选择陶瓷套筒，但不限于陶瓷套筒，实际上金属套筒亦可使用，以上器件的选择可根据实际情况而定。
[0025]工作时，被测芯片通电后发出光线，第一多模陶瓷插芯5将被测芯片的出射光通过多模光纤4传输至第二多模陶瓷插芯32，然后光依次经过透镜33、单模光纤插芯34以及单模光纤2发送至光谱仪1中进行测试工作。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统，其特征在于：包括光谱仪、单模光纤、准直耦合组件、多模光纤以及第一多模陶瓷插芯；第一多模陶瓷插芯正对被测芯片的出光口放置；准直耦合组件包括套筒、第二多模陶瓷插芯、透镜以及单模陶瓷插芯；第二多模陶瓷插芯、透镜以及单模陶瓷插芯依次同轴设置于套筒内；多模光纤一端与第一多模陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：高国祥，肖爱长，许乐，
申请(专利权)人：珠海奇芯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：