一种半导体材料的加工设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工设备技术领域，尤其是一种半导体材料的加工设备，包括加工台，所述加工台的顶部连接有第一支撑柱，且加工台的内部设置有运输带，所述第一支撑柱的一侧设置有第二支撑柱，且第一支撑柱的顶部连接有第一连接座，所述支撑柱的顶部设置有第二连接座，所述第一连接座的一侧安装有第一电机，有益效果在于：通过设置的第一连接座、第一电机、第一丝杆、第一滑块和运输带，运用第一连接座外侧的第一电动带动第一丝杆转动，第一丝杆带动第一滑块移动，第一滑块带动激光切割头移动和运输带带动工件移动，从而便于工作人员根据工件切割要求的不同对激光切割头进行调节，便于工作人员操作，提高了装置的功能性。提高了装置的功能性。提高了装置的功能性。

A kind of semiconductor material processing equipment

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料的加工设备


[0001]本技术涉及半导体加工设备
，尤其涉及一种半导体材料的加工设备。

技术介绍

[0002]半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类，按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体，制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等，半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺，常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。
[0003]半导体材料在加工的过程中需要运用到激光对半导体材料进行切割，但是现有的激光切割设备在使用时不变调节，对工作人员的操作带来不变，且在使用时

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体材料的加工设备。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]设计一种半导体材料的加工设备，包括加工台，所述加工台的顶部连接有第一支撑柱，且加工台的内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料的加工设备，包括加工台(1)，其特征在于，所述加工台(1)的顶部连接有第一支撑柱(3)，且加工台(1)的内部设置有运输带(2)，所述第一支撑柱(3)的一侧设置有第二支撑柱(5)，且第一支撑柱(3)的顶部连接有第一连接座(4)，所述第二支撑柱(5)的顶部设置有第二连接座(6)，所述第一连接座(4)的一侧安装有第一电机(7)，且第一电机(7)的输出端连接有第一丝杆(10)，所述第一丝杆(10)的外侧设置有第一滑块(11)，且第一滑块(11)的底部安装有激光切割头(12)，所述第二连接座(6)的一侧安装有第二电机(8)，且第二电机(8)的输出端连接有第二丝杆(14)，所述第二丝杆(14)的外侧设置有第二滑块(15)，且第二滑块(15)的底部安装有电动推杆(16)，所述电动推杆(16)的底部连接有吸盘(17)。2.根据权利要求1所述的一种半导体材料的加工设备，其特征在于，所述加工台(1)的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈龙燕，
申请(专利权)人：临沂市汇川电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：