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本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，尤其是一种半导体材料的加工设备，包括加工台，所述加工台的顶部连接有第一支撑柱，且加工台的内部设置有运输带，所述第一支撑柱的一侧设置有第二支撑柱，且第一支撑柱的顶部连接有第一连接座，所述支撑柱的顶部设置有...
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