一种利用波峰焊接工艺制作PCB控制板的方法技术

本发明专利技术公开了一种铝基PCB插板使用在波峰焊接工艺中的方法，属于开关电源技术和照明电子领域，该方法包括将铝基PCB板制成带有焊接焊盘的铝基PCB插板；将贴装有器件的插板的铝基PCB厚度方向同波峰焊PCB的行进方向插入配套的主板；将插好铝基PCB插板的主板进行波峰焊接，焊接结束冷却至常温。该方法采用铝基PCB插板应用在PCB控制板中，代替常规的CEM和FR材质制成的PCB插板，提高PCB控制板的散热能力；焊接焊盘直接插入主板，与使用中间接插件的方式对比，大大节约了原材料和生产成本；采用了厚度方向同波峰焊PCB的行进方向的方法，避免了铝基板焊接不良以及挂锡和拉锡的出现，使得铝基PCB作为插板使用在波峰焊接中得以大批量使用。使用。

【技术实现步骤摘要】
一种利用波峰焊接工艺制作PCB控制板的方法


[0001]本专利技术属于开关电源技术和照明电子
，具体涉及一种铝基PCB插板使用在波峰焊接工艺中的方法。

技术介绍

[0002]众所周知铝材质有着优秀导热能力，通过把元器件直接贴装在铝基材制成的PCB上，实现了良好的热分布均匀性以及控制较低的温度。该应用经常被使用在LED灯板、LED灯珠贴装在铝基PCB上，或者LED灯板带简单控制电路、LED灯珠和一些“线性控制”的元器件贴装在铝基PCB上。这些应用很好的解决了自身的需求，特点是使用了一种材质的PCB且使用“回流焊工艺”完成产品的制作，由于铝基PCB自身导热过快且铝基板切割后存在毛边，不容易使用在“波峰焊接工艺”中，其良好的特性不足于发挥在更多的应用场景，所以铝基PCB在“波峰焊接工艺”中使用时存在工艺问题待解决。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种铝基PCB插板使用在波峰焊接工艺中的方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种铝基PCB插板使用在波峰焊接工艺中的方法，该方法包括如下步骤：
[0005]S1、制作带有焊接焊盘的铝基PCB插板；
[0006]S2、将铝基插板的铝基PCB厚度方向同波峰焊PCB的行进方向插入配套的主板；
[0007]S3、将插好铝基PCB插板的主板进行波峰焊接，焊接结束冷却至常温。
[0008]所述S1中，铝基PCB插板的制作包括如下步骤：
[0009]S101、绘制电路且带有焊接焊盘的PCB图纸；
[0010]S102、PCB厂家按照图纸，制作铝基PCB板；
[0011]S103、将元器件贴装在铝基PCB板中制成铝基PCB插板。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该方法采用铝基PCB插板应用在PCB控制板中，代替常规的CEM和FR材质制成的PCB插板，提高PCB控制板的散热能力；焊接焊盘直接插入主板，与使用中间接插件的方式对比，大大节约了原材料和生产成本；采用了厚度方向同波峰焊PCB的行进方向的方法，避免了铝基板焊接不良以及挂锡和拉锡的出现，使得铝基PCB作为插板使用在波峰焊接中得以大批量使用。
具体实施方式
[0013]下面结合实施例对本专利技术做进一步的描述。
[0014]以下实施例用于说明本专利技术，但不能用来限制本专利技术的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本专利技术的构思前提下对本专利技术的方法简单改进都属于本专利技术要求保护的范围。
[0015]本专利技术提供一种铝基PCB插板使用在波峰焊接工艺中的方法，该方法包括如下步骤：
[0016]S1、制作带有焊接焊盘的铝基PCB插板；
[0017]所述S1中，铝基PCB插板的制作包括如下步骤：
[0018]S101、绘制电路且带有焊接焊盘的PCB图纸；
[0019]S102、PCB厂家按照图纸，制作铝基PCB板；
[0020]S103、将元器件贴装在铝基PCB板中制成铝基PCB插板。
[0021]S2、将铝基插板的铝基PCB厚度方向同波峰焊PCB的行进方向插入配套的主板；
[0022]S3、将插好铝基PCB插板的主板进行波峰焊接，焊接结束冷却至常温。
[0023]该方法采用铝基PCB插板应用在PCB控制板中，代替常规的CEM和FR材质制成的PCB插板，提高PCB控制板的散热能力；焊接焊盘直接插入主板，与使用中间接插件的方式对比，大大节约了原材料和生产成本；采用了厚度方向同波峰焊PCB的行进方向的方法，避免了铝基板焊接不良以及挂锡和拉锡的出现，使得铝基PCB作为插板使用在波峰焊接中得以大批量使用。
[0024]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝基PCB插板使用在波峰焊接工艺中的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：S1、制作带有焊接焊盘的铝基PCB插板；S2、将铝基插板的铝基PCB厚度方向同波峰焊PCB的行进方向插入配套的主板；S3、将插好铝基PCB插板的主板进行波峰焊接，焊接结束冷却至常温。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：成松亚，薛巧巧，盛敏杰，张佳磊，
申请(专利权)人：苏州烁米电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：