一种半导体芯片接触式检测探头制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体芯片接触式检测探头，包括探头主体和接触端，接触端固定连接在探头主体的一端，探头主体内部设置有芯片，探头主体的一端连接有对接管，对接管和探头主体之间设置有对接层，探头主体和对接管的内侧分别设置有第一固定层和第二固定层。将探头主体和对接管对接之后，第一固定层和第二固定层相互吸附，增强探头主体和对接管之间的封闭性，避免内部导线受潮，配合对接层具有良好的防潮效果通过封闭环从外侧位置对探头主体和对接管的连接位置进行封闭处理，通过固定套，首先将导线套套接之后，固定套底部的折角位置嵌入在对接管中，从而将导线套和对接管进行安装固定，具有良好的稳定性，同时结构简单，便于拆卸更换。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片接触式检测探头
本技术涉及检测装置
，更具体的，涉及一种半导体芯片接触式检测探头。
技术介绍
半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，半导体芯片的应用十分的广泛，检测探头在对待测件进行感应检测时，半导体芯片起到了重要的作用。现有的半导体芯片接触式检测探头在使用的过程中，检测探头内部的导线连接处容易出现活动的现象，潮气进入到检测探头的内部，导致检测探头无法正常运行，检测探头感应检测时不够稳固且检测探头的端部与检测件的连接不够紧密，感应效果不佳。因此，亟需设计一种半导体芯片接触式检测探头来解决上述问题。
技术实现思路
本技术旨在解决，现有的半导体芯片接触式检测探头在使用的过程中，检测探头内部的导线连接处容易出现活动的现象，潮气进入到检测探头的内部，导致检测探头无法正常运行，检测探头感应检测时不够稳固且检测探头的端部与检测件的连接不够紧密，感应效果不佳，因此，提供一种半导体芯片接触式检测探头。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片接触式检测探头，包括探头主体和接触端，所述接触端固定连接在探头主体的一端，所述探头主体内部设置有芯片，所述探头主体的一端连接有对接管，所述对接管和探头主体之间设置有对接层，所述探头主体和对接管的内侧分别设置有第一固定层和第二固定层，所述探头主体和对接管之间固定套接有封闭环，所述对接管的外端套接有防护套柱，所述防护套柱内侧和对接管螺旋连接，所述防护套柱的内侧嵌入设置有导线套，所述导线套的外侧套接有固定套，所述固定套的顶部固定连接有第一固定环和第二固定环，所述导线套的内部嵌入设置有稳定环，所述稳定环的外侧设置有防护层。进一步优选方案：所述对接管和探头主体之间呈螺旋连接，所述对接层设置为橡胶薄膜层。进一步优选方案：所述第一固定层和第二固定层均设置为磁性橡胶层，且两者配套设置，呈“L”状叠加吸附，所述第一固定层和第二固定层同时位于对接管和探头主体的连接位置内侧。进一步优选方案：所述封闭环套接在探头主体和对接管之间的连接位置，同时封闭环的底端两侧向外折角突出设置，同时探头主体和对接管的表面开设供封闭环底部嵌入的开槽。进一步优选方案：所述固定套整体呈锥形设置，且所述固定套的底部呈开叉设置，底端同时向外折角呈“L”状设置。进一步优选方案：所述导线套同时横向嵌入在对接管中，所述稳定环在导线套内侧竖向设置两组，且所述稳定环表面设置若干个横向线槽。进一步优选方案：所述防护层横向设置四组，同时固定在导线套内侧，且防护层设置为阻燃橡胶层。本技术提供了一种半导体芯片接触式检测探头，具有以下有益效果：本技术，将探头主体和对接管对接之后，第一固定层和第二固定层相互吸附，增强探头主体和对接管之间的封闭性，避免内部导线受潮，配合对接层具有良好的防潮效果。本技术，通过封闭环从外侧位置对探头主体和对接管的连接位置进行封闭处理。本技术，通过固定套，首先将导线套套接之后，固定套底部的折角位置嵌入在对接管中，从而将导线套和对接管进行安装固定，具有良好的稳定性，同时结构简单，便于拆卸更换。本技术，通过导线套内侧设置的稳定环将导线进行分离固定，配合防护层，增强导线使用时候的安全性，同时稳定环确保导线和芯片之间的连接稳定性。附图说明图1为本技术装置整体结构剖视图。图2为本技术装置为展导线套内部结构剖视图。图3为本技术装置固定套连接结构示意图。图4为本技术装置图1中A处结构放大图。图1-4中：1、探头主体；2、接触端；3、防护套柱；4、导线套；5、芯片；6、固定套；7、稳定环；8、防护层；9、第一固定环；10、第二固定环；11、封闭环；12、对接层；13、第一固定层；14、第二固定层；15、对接管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图1-4，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：请参阅图1至4：本实施例提供进一步优选方案一种半导体芯片接触式检测探头，包括探头主体1和接触端2，接触端2固定连接在探头主体1的一端，探头主体1内部设置有芯片5，探头主体1的一端连接有对接管15，对接管15和探头主体1之间设置有对接层12，探头主体1和对接管15的内侧分别设置有第一固定层13和第二固定层14，探头主体1和对接管15之间固定套接有封闭环11，对接管15的外端套接有防护套柱3，防护套柱3内侧和对接管15螺旋连接，防护套柱3的内侧嵌入设置有导线套4，导线套4的外侧套接有固定套6，固定套6的顶部固定连接有第一固定环9和第二固定环10，导线套4的内部嵌入设置有稳定环7，稳定环7的外侧设置有防护层8。进一步的，对接管15和探头主体1之间呈螺旋连接，对接层12设置为橡胶薄膜层。进一步的，第一固定层13和第二固定层14均设置为磁性橡胶层，且两者配套设置，呈“L”状叠加吸附，第一固定层13和第二固定层14同时位于对接管15和探头主体1的连接位置内侧，将探头主体1和对接管15对接之后，第一固定层13和第二固定层14相互吸附，增强探头主体1和对接管15之间的封闭性，避免内部导线受潮，配合对接层12具有良好的防潮效果。进一步的，封闭环11套接在探头主体1和对接管15之间的连接位置，同时封闭环11的底端两侧向外折角突出设置，同时探头主体1和对接管15的表面开设供封闭环11底部嵌入的开槽，通过封闭环11从外侧位置对探头主体1和对接管15的连接位置进行封闭处理。进一步的，固定套6整体呈锥形设置，且固定套6的底部呈开叉设置，底端同时向外折角呈“L”状设置，通过固定套6，首先将导线套4套接之后，固定套6底部的折角位置嵌入在对接管15中，从而将导线套4和对接管15进行安装固定，具有良好的稳定性，同时结构简单，便于拆卸更换。进一步的，导线套4同时横向嵌入在对接管15中，稳定环7在导线套4内侧竖向设置两组，且稳定环7表面设置若干个横向线槽。进一步的，防护层8横向设置四组，同时固定在导线套4内侧，且防护层8设置为阻燃橡胶层，通过导线套4内侧设置的稳定环7将导线进行分离固定，配合防护层8，增强导线使用时候的安全性，同时稳定环7确保导线和芯片5之间的连接稳定性。工作原理：使用人员将对接管15和探头主体1螺旋对接，两个固定层结构相互之间吸附固定，增强对接位置之间的封闭性，外部导线通过导线套4进入探头主体1中和芯片5进行连接，导线穿过稳定环7表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片接触式检测探头，包括探头主体(1)和接触端(2)，所述接触端(2)固定连接在探头主体(1)的一端，其特征在于：所述探头主体(1)内部设置有芯片(5)，所述探头主体(1)的一端连接有对接管(15)，所述对接管(15)和探头主体(1)之间设置有对接层(12)，所述探头主体(1)和对接管(15)的内侧分别设置有第一固定层(13)和第二固定层(14)，所述探头主体(1)和对接管(15)之间固定套接有封闭环(11)，所述对接管(15)的外端套接有防护套柱(3)，所述防护套柱(3)内侧和对接管(15)螺旋连接，所述防护套柱(3)的内侧嵌入设置有导线套(4)，所述导线套(4)的外侧套接有固定套(6)，所述固定套(6)的顶部固定连接有第一固定环(9)和第二固定环(10)，所述导线套(4)的内部嵌入设置有稳定环(7)，所述稳定环(7)的外侧设置有防护层(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片接触式检测探头，包括探头主体(1)和接触端(2)，所述接触端(2)固定连接在探头主体(1)的一端，其特征在于：所述探头主体(1)内部设置有芯片(5)，所述探头主体(1)的一端连接有对接管(15)，所述对接管(15)和探头主体(1)之间设置有对接层(12)，所述探头主体(1)和对接管(15)的内侧分别设置有第一固定层(13)和第二固定层(14)，所述探头主体(1)和对接管(15)之间固定套接有封闭环(11)，所述对接管(15)的外端套接有防护套柱(3)，所述防护套柱(3)内侧和对接管(15)螺旋连接，所述防护套柱(3)的内侧嵌入设置有导线套(4)，所述导线套(4)的外侧套接有固定套(6)，所述固定套(6)的顶部固定连接有第一固定环(9)和第二固定环(10)，所述导线套(4)的内部嵌入设置有稳定环(7)，所述稳定环(7)的外侧设置有防护层(8)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片接触式检测探头，其特征在于：所述对接管(15)和探头主体(1)之间呈螺旋连接，所述对接层(12)设置为橡胶薄膜层。


3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片接触式检测探头，其特征在于：所述第一固定层(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵强，张静，
申请(专利权)人：无锡市强汇胜半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32